供電現已成為限制因素
供電和電源效率已成為大規模計算系統最大的問題。随着處理複雜A功能的ASIC和GPU的出現，行業經曆了處理器功耗的急劇增加。随着AI功能在大規模學習及推斷應用部署中的采用，機架電源也随之增加。在大多數情況下，供電現在是限制計算性能的因素，因為新型CPU<消耗的電流看起來一直在不斷提升。供電不僅需要配電，同時還需要效率尺寸、成本和熱性能。
VICOR 48V元件生态系統為計算提供動力
Vicor已建構一系列産品，不僅可實作AC或HV配電，而且還可為48V直接至負載轉換提供分比式電源解決方案。48V配電可提供最大的SELV電壓，與正常12V配電相比，可将配電損耗降低達16倍。所有這些産品都展示出了高密度、高效率和高成本效益，能充分滿足使用最進階CPU、GPU或ASIC的大規模計算系統的需求。
前端解決方案
實作HDV配電
母線轉換器子產品(BCM) 可用于将HVDC 轉換為隔離式SELV 輸 出 ，實作48V 配電。通孔安裝封裝的封裝尺寸為61x23×7.2毫米，其可實作在機架内對HVDC 進行配電或直接将其配置設定給伺服器的應用，進而可在風冷、液冷或沉漫式冷卻系統中實作最佳布同。固定比率轉換可實作98%的峰值效率和高達35A 的輸出電流，充分滿足高功率處理器、存儲器、固态硬碟以及其它特性的需求。
機架或箱體中的AC電源
RFM 是一種應用于大功率計算機架和浸入式箱體系統的解決方案。平面的外形使其能夠輕松內建到先進的冷卻系統中，同時提供了在系統中重新部署AC 電源的選項。
為處理器供電的解決方案
分比式電源架構：分比式電源架構将電源分解為專門的穩壓及變壓功能。這兩個功能可以單獨優化、部署，提供一個高密度、高效率的解決方案。該解決方案不同幹傳統12V多相位方，主要依靠開關穩壓器和電器的并聯陣列。這一傳統方案很難推廣:功率越大，并聯的穩壓器越多，整體尺寸越大，而目處理器大電流傳輸的距離也就越遠。所有這些都會使系統出現更多的損耗。
實作HDV配電
合封電源橫向供電(LPD)：大電流傳輸通過子產品化電流倍增器(MCM) 子產品實作，這些子產品布置在主機闆或處理器基闆上，與處理器相鄰。将MCM 布置在基闆上，不僅可最大限廢降低PDN 損耗，而且還可減少電源所需的處理器基闆BGA 引腳。 LPD 目在支援OCP 加速器子產品(OAM) 卡及定制 Al 加速器卡的供電需求和獨特封裝。
合封電源垂直供電（VPD）
合封電源垂直供電(VPD)：VPD 可進一步消除配電損耗和VR PCB電路闆面積的占用。 VPD 在設計上與VicorLPD 解決方穿類似，隻不過新增了旁路電容在電流倍增器或GCM 子產品中的內建。