打從1999年推行Wi-Fi技術以來，Wi-Fi就不斷追求更高的傳輸率，從11Mbps、54Mbps，到理論值600Mbps(11n)、6.9Gbps(11ac)等，而在制訂中也有更高速的11ax标準等。
雖然Wi-Fi與藍牙的競争加劇，但對物聯網的制造商而言似乎無意選邊站，而是同時支援兩者。
但自從物聯網(IoT)概念興起後，Wi-Fi開始有另一路線的發展，即反其道而行，不再追求更多天線數、更高傳輸率，而是朝更便宜、更整合的路線發展，這一線的新發展不單是回應物聯網，同時也回應自造者、創客(Maker)的需要。
過去一般來說，Wi-Fi功能的實作成本約要40美元，但2014年開始美國晶片商開始推行平價方案，例如高通創銳訊就推出Atheros4004晶片，德州儀器(TI)也推出3200晶片，價格約僅3美元，如此立即将Wi-Fi功能的實作成本降到30美元。
而後聯發科也跟進，推出MT7681，價格約1.8美元，同時也針對Maker領域推出LinkItConnect，用的即是MT7681晶片。另外，上海的樂鑫也推出ESP8266晶片，價格約1.2美元，同時讓整個Wi-Fi功能的實作成本跌破10美元，ESP8266也同樣受Maker界歡迎。
之背景灣和内地的晶片商持續跟進，例如瑞昱推出阿米巴(Ameba)的RT8195晶片，或者深圳南方矽谷微電子、新岸線(Nufront)、聯盛德微電子等，均有平價的Wi-Fi晶片方案，Wi-Fi晶片跌破1美元可能性大增。
綜觀這些走物聯網、自造者路線的平價Wi-Fi晶片，會發現其規格相當簡單，例如多數沒有11ac能力，僅在11n等級，天線數也僅1個，通道帶寬也可能僅在20MHz，而不支援選用性的40MHz，甚至隻能在2.4GHz頻段運作，無法使用5GHz頻段等。同時晶片與其他晶片間的傳輸接口也少，僅提供UART、I2C、SPI之類的相對慢速傳輸，而非USB、PCIExpress等高速傳輸。
另外，肉眼上不可見的，而是在晶片内的，也與過往有些不同，例如使用架構較精簡的處理器核心，如MT7681即使用台灣晶心(Andes)的N9核心，ESP8266則使用Tensilica的LX106核心。有别于一般所用的ARM核心、MIPS核心。再者，Wi-Fi加解密的硬體加速設計，也不一定具備，有些是以軟體方式實作，是以真的執行起加密傳輸，晶片的反應速度将大幅降低。
以上是成本、規格的節省，但一直避諱談論的是Wi-Fi晶片的省電性，一般而言Wi-Fi的傳輸耗電是藍牙的數倍，甚至10倍，是以短距離傳輸的穿戴式電子裝置多偏好使用藍牙，而非Wi-Fi，除非有大資料量要傳輸(如地圖、相片)方使用Wi-Fi。
不過狀況可能要改觀了，2016年3月美國華盛頓大學研究被動式Wi-Fi，速率約為11b标準的11Mbps，但比現有Wi-Fi省電1萬倍，如此與藍牙相比，至少也是1千倍的省電，傳輸率11Mbps也高過一般藍牙的傳輸率(1Mbps~3Mbps)，且宣稱晶片成本不到1美元。或許接下來的IEEE機構、Wi-Fi聯盟會積極讓這項技術标準化，以便在穿戴式、物聯網領域抗衡藍牙技術。
事實上Wi-Fi陣營早在某個領域試圖與藍牙較量，即室内定位應用，不過Wi-Fi聯盟提出的Wi-FiAware技術，自2015年1月提出以來，至今依然不如藍牙Beacon技術普及，或許被動式Wi-Fi也能在此方面提供幫助。
雖然Wi-Fi與藍牙的競争加劇，但對創客而言似乎無意選邊站，而是同時支援兩者，例如2016年3月發表的第三代樹莓派(RPi3)即同時支援11nWi-Fi與4.1藍牙，2015年11月發表的ArduinoTian(Tian等于漢字：天)也是如此，樂鑫即将推出的ESP32也是如此，一些AndroidWear智慧表也是如此，許多晶片商也如此做，看來兩強技術既競且合的發展将持續一陣子。
作者：佚名
來源：51CTO