2022年11月，AMD正式釋出了代号“Genoa”(熱那亞)的新一代資料中心處理器EPYC 9004系列，不但節奏上搶在了競品之前，規格、性能更是碾壓一般的存在。
5nm制造技術、chiplet小晶片架構、Zen4 CPU架構、最多96核心192線程和384MB三級緩存、12通道6TB DDR5-4800記憶體、160條PCIe 5.0總線通道……
如此先進的存在，直接讓競品相形見绌，更進一步，Genoa EPYC 9004系列并非全部，隻是AMD新一代資料中心處理器家族中的一員。
AMD官方早就預告了由Genoa衍生出來的另外三個分支，分别面向不同應用領域和工作負載，共同組成一個龐大的陣營。
其中，“Genoa-X”(熱那亞-X)加入3D緩存，主打更高性能計算；
“Bergamo”(貝加莫)首次采用精簡架構Zen4c，是AMD首款專門針對雲原生計算設計的産品；
“Siena”(錫耶納)也是Zen4c架構，服務于電信基礎設施、邊緣計算市場。
現在，Bergamo、Genoa-X終于來了，Siena也将在下半年跟上，輪番出擊，勢不可擋。
這裡，我們先來看看EPYC 9704系列，基于特别設計的Zen4c架構。
Zen4c架構其實就是Zen4的精簡版，可以說是一個小核、一個大核，一個注重高能效、一個追求極緻性能。
但是不同于Intel混合架構中性能核、能效核在架構、規格上截然不同，AMD讓兩種核心架構保持了高度的一緻性。
它們都基于同樣的ISA指令集和IPC性能，幾乎所有的微架構名額都一模一樣，主要差別就是三級緩存，平均每核心的容量從4MB減半到2MB。
另外，AMD在消費級的銳龍處理器上未來也會引入“大小核”，但也是類似的理念，小核部分精簡的基本隻是緩存。
内部經過重新設計之後，包含二級緩存在内的單個Zen4c核心面積僅為2.48平方毫米，相比Zen4核心的3.84平方毫米，縮小了多達35.4％，進而可以大大提高核心密度。
其他諸如前端單元、非核心單元、執行單元、FPU浮點單元等子產品也都縮小了40％上下。
單個CCD内的核心數量從8個翻番到16個，面積依然控制在72.7平方毫米，相比Zen4 CCD的66.3平方毫米隻增加了9.7％。
單顆晶片的CCD總數從12個減少到8個，但是核心數量從最多96個(192線程)增加到最多128個(256線程)。
緩存方面，一級緩存不變還是每核心32KB指令緩存、32KB資料緩存，但因為核心數多了，總量從6MB增加到8MB。
二級緩存每個核心還是獨享1MB，合計增加到最多128MB，相比Zen4 EPYC增加了32MB。
三級緩存還是每個CCD 32MB，不過從8個核心一組CCX共享全部32MB，改成了每8個核心一組CCX共享其中一半16MB，合計總量256MB，相比Zen4 EPYC少了128MB。
事實上，AMD完全可以繼續在單顆晶片内放置12個CCD，那樣将擁有恐怖的192核心384線程、128MB二級緩存、384MB三級緩存……
對比Zen4 EPYC 9004、Zen4c EPYC 9704兩大系列的平台特性，可以看到二者的高度一緻性，可以說除了核心數量、緩存容量之外，幾乎一切都是通用的。
同樣的5nm制造技術，同樣的12通道DDR5記憶體、160條PCIe 5.0總線，同樣的安全特性，同樣的SP5封裝接口。
對于客戶來說，可以根據應用負載、場景的需要，在兩大系列産品之間無縫切換或更新。
Zen4c EPYC 9704系列，目前隻有三款型号：
EPYC 9754：
滿血版本，完整的128核心，頻率2.25-3.1GHz，相比于Zen4 96核心的EPYC 9654分别低了150MHz、600MHz，而熱設計功耗保持不變，預設還是360W，可調範圍320-400W。
EPYC 9754S：
就是在EPYC 9754的基礎上關閉了SMT同步多線程技術，變為128核心128線程，其他完全相同。
EPYC 9734：
精簡到112核心224線程、112MB二級緩存，三級緩存不變還是完整的256MB，核心頻率略微降至2.2-3.0GHz，預設熱設計功耗也降至340W，可調範圍仍是320-400W。
Zen4c EPYC 9704系列的真正對手，其實是Ampere、NVIDIA、亞馬遜等廠商的衆多Arm架構資料中心處理器，以及Intel計劃明年推出的Sierra Forest，後者首次采用純能效核設計，但最多隻有144核心144線程，不但數量處于劣勢，架構性能上更是差了N個檔次。
可以說，無論規格參數，還是性能表現，Zen4c都可以輕松碾壓它們，尤其是對比Arm産品更是有着x86成熟生态的天然優勢。
性能方面，AMD使用EPYC 9754，對比了兩個競品，一是Intel最新一代旗艦Sapphire Rapids四代可擴充至強鉑金8490H，後者有60核心120線程、112.5MB三級緩存、1.9-3.5GHz頻率，熱設計功耗350W，二是Ampere AltraMax，128核心(更新的AltraOne最高可以192核心但尚未上市)。
具體資料就不一一列舉了，反正無論是性能還是能效，EPYC都是碾壓一般的存在。
Zen4c Bergamo EPYC 9704系列處理器現已上市，相關解決方案也正在陸續登場，比如戴爾的PowerEdge伺服器就已支援，針對雲原生負載做了特别優化。
現場實拍：
資料中心領域，AMD還有創新。
2022年3月，AMD釋出了代号“Milan-X”(米蘭-X)的EPYC 7003X系列處理器，在原有Milan EPYC 7003系列的基礎上，加入3D V-Cache緩存，成為世界上首款采用3D晶片堆疊額資料中心CPU。
EPYC 7003X系列的每個CCD上堆疊了64MB 3D緩存，八個CCD就是512MB，再加上原生的256MB三級緩存，合計就是768MB。
更關鍵的是，3D緩存、三級緩存具備同樣的通路帶寬、延遲，可以視為一個整體，這就等于瞬間将三級緩存擴大了三倍，由此帶來的性能提升堪稱恐怖。
如今，在新一代Genoa EPYC 9004系列的基礎上，AMD如法炮制，釋出了Genoa-X EPYC 9084X系列，緩存規模更加暴力。
接下來就看看它到底有多麼暴力。
首先，Genoa-X系列上使用的3D V-Cache技術，從原理到實作方式都和上代Milan-X系列，以及桌面上的銳龍7 5800X3D、銳龍7000X3D如出一轍。
3D緩存部分采用7nm制造技術，因為不需要邏輯電路、控制單元等，隻需單純地堆砌SRAM陣列單元，是以容量可以做得更大，目前是64MB，兩倍于原生三級緩存。
3D緩存部分“面朝下”扣在5nm制造技術的CCD之上，通過混合鍵合的方式組合成一個整體，通過TSV矽穿孔提供信号、電源傳輸通道。
MD也是目前唯一批量出貨混合鍵合封裝産品的企業。
由于3D緩存部分面積較小，是以還設計了結構性的Die，同樣覆寫在CCD、IOD之上，保證整體高度的一緻性，便于封裝、散熱。
Genoa-X系列和Genoa系列一樣都是最多96個Zen4核心與384MB原生三級緩存，分為12個CCD，也就是每個CCD上自帶32MB三級緩存。
不同之處在于，Genoa-X在每個CCD上額外堆疊了64MB 3D緩存，12個CCD就是768MB，這樣一來總的三級緩存就達到了驚人的1152MB，也是處理器緩存史上第一次突破1GB。
如果再算上6MB一級緩存(每核心獨享64KB)、96MB二級緩存(每核心獨享1MB)，Genoa-X的緩存總量就是1254MB！
型号一共三款：
EPYC 9684X：
96核心192線程，頻率2.55-3.7GHz，三級緩存1152MB(384MB＋768MB)，預設TDP 400W，可調範圍320-400W。
EPYC 9384X：
32核心64線程，頻率3.1-3.9GHz，三級緩存768MB，預設TDP 320W，可調範圍320-400W。
EPYC 9184X：
16核心32線程，頻率3.55-4.2GHz，三級緩存768MB，TDP同上。
後兩款型号都開啟了8個CCD，三級緩存部分包括原生的256MB、3D堆疊的512MB。
另外，對比非3D緩存的EPYC 9004系列，緩存大增的同時，頻率不得不有所妥協，但主要隻是降低了基準頻率，最高加速頻率變化并不大。
性能方面，海量緩存帶來的優勢可以說是斷崖式的，不過AMD并未對比原有的Genoa 9004系列，而是把競品拿過來好好欺負了一頓，60核心的旗艦級至強鉑金8490H完全沒法打，各種性能測試都是兩三倍的差異。
得益于超多核心、超大緩存兩大優勢集于一體，Genoa-X系列實作了超高的計算密度，而且多處理器互連的效率非常高，幾乎可以呈線性提升。
按照官方說法，Genoa-X隻需要8個節點，就可以達成傳統14個節點的性能水準。
戴爾、慧與(HPE)、聯想、超微等都将推出基于Genoa-X的産品。
接着看加速卡。
AI浪潮中，NVIDIA無疑是最大受益者，A100等加速卡供不應求，多年耕耘的成熟生态更是大大降低了開發難度和成本。
當然，Intel、AMD不會讓NVIDIA獨美，都在嘗試各自的方案，設計新的硬體産品。
Intel一方面是傳統的至強x86 CPU處理器，另一方面是基于Xe HPC高性能計算架構的GPU，首款産品Ponte Vecchio已經用于超級計算機，還在嘗試融合CPU+GPU，打造所謂的XPU，隻是首款産品Flacon Shores出師未捷，退回了純GPU方案，未來再沖擊CPU+GPU融合。
AMD在硬體層面的進展就順利多了，不但有越來越強悍的EPYC CPU處理器，Instinct系列加速卡也是每一代都在飛躍。
早在今年初，AMD就宣布了新一代Instinct MI300，是全球首款同時內建CPU、GPU的資料中心APU。
現在，它的名字變成了Instinct MI300A，同時AMD還首次宣布了全新的純GPU産品——“Instinct MI300X”。
Instinct MI300A号稱全球首款面向HPC、AI的APU加速器，基于AMD多年的成熟豐富經驗，實作了CPU、GPU的完美合體。
Instinct MI300A一共有多達13顆小晶片，其中計算部分9顆，都是5nm工藝制造。
CPU部分為Zen4架構，三顆CCD晶片，24個核心，GPU為最新的CDNA3架構，六顆XCD晶片，核心單元數量仍未公布，還有128GB容量的HBM3高帶寬記憶體，可以為CPU、GPU所共享。
另外4顆晶片都是6nm工藝制造，是計算部分3D堆疊的基礎，作為有源中介層，可以處理I/O和其他各種功能。
整顆晶片有多達1460億個半導體，超過了Intel 1000億個半導體的Ponte Vecchio，而且後者隻有GPU。
标準的Socket獨立封裝(不是SP5)，有了它就不再需要單獨的EPYC處理器，一顆晶片組就能構成一個完整的計算系統。
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Instinct MI300X和前輩一樣是純GPU方案，其實就是把Instinct MI300A裡的那個CPU單元也換成了CDNA3 GPU單元，HBM3高帶寬記憶體也增加到了192GB，相當于NVIDIA H100 80GB的足足2.4倍。
同時，HBM記憶體帶寬高達5.2TB/s，Infinity Fabric總線帶寬也有896GB/s，同樣遠超NVIDIA H100。
半導體數量進一步來到1530億個，跨越了1500億大關，歎為觀止。
釋出會現場，AMD第一次公開展示了Instinct MI300X，實時輸出了一首關于舊金山的詩歌。
它單卡即可輕松運作400億參數的大語言模型，面對不同模型、參數規模所需的GPU數量相比競品更少，自然成本更低。
得益于超大的HBM3記憶體，這個大模型，其實就是完全在HBM3記憶體中運作的，無需使用系統記憶體，自然節省了資料的傳輸與拷貝，進而大大降低延遲、提升性能。
同時，AMD還宣布了新的Instinct平台，基于業界标準的OCP開放計算标準，八塊Instinct MI300X加速卡并行，可提供總計多達1.5TB HBM3記憶體。
Instinct MI300A現已出樣，Instinct MI300X将在第三季度出樣，相關産品預計第四季度上市。
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MI300X
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