PCB闆材之PCB闆覆銅作用有哪些？

所謂覆銅，就是将PCB闆上閑置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。那麼，PCB闆覆銅作用有哪些？

覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗幹擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。

覆銅一般有兩種方式：大面積覆銅和網格銅。

大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用。但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，闆子可能會翹起來，甚至會起泡。是以大面積覆銅，一般也會開幾個槽，緩解銅箔起泡。

單純的網格覆銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了。從散熱的角度說，網格降低了銅的受熱面，又起到了一定的電磁屏蔽的作用。特别是對于觸摸等電路當中。

需要指出的是，網格是使由交錯方向的走線組成的，對于電路來說，走線的寬度對于電路闆的工作頻率是有其相應的“電長度“的。當工作頻率不是很高的時候，或許網格線的作用不明顯，一旦電長度和工作頻率比對時，你會發現電路根本就不能正常工作，到處都在發射幹擾系統工作的信号。

使用哪種覆銅方式，需根據設計的電路闆工作情況選擇。高頻電路對抗幹擾要求高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

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