這十四點常見的PCB設計問題要知道！

PCB設計中的常見問題有哪些呢？下面一起來了解一下：

一、焊盤重疊

1.焊盤的重疊意味着孔的重疊，原因是在鑽孔過程中在一個位置多次鑽孔而導緻鑽頭破損和孔損壞。

2.多層闆上的兩個孔重疊。

二、圖形層的濫用

1.一些無用的連接配接在一些圖形層上進行。

2.設計需要較少的線條。

3.違反傳統設計，如部件表面設計在底層，焊接表面設計在頂層，造成不便。

三、字元的随機放置

1.字元蓋的貼片焊盤給電路闆的通斷測試和元器件的焊接帶來不便。

2.字元設計太小，使絲網印刷困難。太大會使字元重疊，難以區分。

四、單墊孔徑的設定

1.單面焊墊通常不鑽孔。如果鑽孔需要标記，孔直徑應設計為零。

2.單面墊如鑽孔應特别标記。

五、帶填充塊的畫闆

當應用阻焊劑時，填充塊區域将被阻焊劑覆寫，導緻器件焊接困難。

六、電的形成是花墊和連接配接

因為電源是以花墊圖案設計的，是以接地層與實際印刷闆上的圖像相對，所有連接配接線都是隔離線。在為幾組電源或幾類接地繪制隔離線時，不應留下任何間隙來使兩組電源短路或阻塞連接配接區域。

七、加工等級定義不明确

1.單闆設計在頂層。如果前面和後面沒有說明，制造的面闆可能安裝有器件，而不是焊接。

2.如設計四層闆時，使用頂部、中間1層和中間2層、底部4層，但在進行中沒有按此順序排列。

八、設計中填充塊過多或填充塊填充有極細的線條

1.燈光繪圖中存在資料丢失現象，資料不完整。

2.由于在光繪制資料處理過程中填充塊是逐行繪制的，是以産生的資料量相當大，增加了資料處理的難度。

九、表面貼裝器件焊盤太短

對于過于密集的表面貼裝器件，為了安裝測試銷，必須使用上下(左右)交錯的位置。

十、大面積網格間距太小

構成大面積網格線的相同線之間的邊緣太小(小于0.3毫米)，許多破損的薄膜在圖像顯示後很容易附着在電路闆上，導緻斷線。

十一、大面積銅箔離外框太近

大面積銅箔與外框之間的距離應至少為0.2毫米。

十二、輪廓邊框設計不清晰

一些客戶在保留層、闆層、頂層等設計了等高線，這使得電路闆制造商很難确定哪條輪廓線應占優勢。

十三、平面設計不統一

圖形電鍍時，鍍層不均勻會影響品質。

十四、異常孔太短

異形孔的長/寬應≥ 2: 1，寬度應大于1.0毫米，否則加工時鑽機易斷裂，加工困難，增加成本。

以上便是PCB設計中的常見問題，希望對你有所幫助。

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