一、畫布設定
1.1 畫布屬性
PCB畫布屬性和原理圖畫布屬性大部分一緻。點選PCB空白處在右邊面闆可以修改畫布的尺寸機關，網格等。目前支援 mm，inch，mil 三種機關，精度至小數點後三位。
重點在機關中進行 mil 和 mm 的切換。
- 線寬：這裡設定預設布線線寬。
- 拐角：設定預設布線的拐角方向。有：45°，90°，圓弧，任意角度。
- 覆銅區：這裡可設定鋪銅區域是否可見。選擇否之後鋪銅将消失，僅保留鋪銅的邊框。生成Gerber時，必須先将其設為可見。
二、PCB工具
有導線，焊盤，過孔，文本，圓弧，圓，拖動，通孔，圖檔，畫布原點，量角器，連接配接焊盤，覆銅，實心填充，尺寸，矩形，組合/解散。
2.1 導線
在原理圖中使用 快捷鍵“W” 繪制導線，在PCB繪制導線的也是 快捷鍵“W”。
繪制導線時需要注意線寬的設定，一般信号線10mil，電源、地線一般需要加粗，因為線路粗細影響載流大小。
1 盎司（mil） = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）
2.2 焊盤
放置焊盤的是 快捷鍵“P”。
焊盤屬性：
形狀： 圓形 , 矩形, 橢圓形和多邊形。
- 層：如果放置的焊盤是SMD類型或想它出現在單層，那麼層請選擇頂層或底層；若需要放置通孔類型焊盤，那麼層請選擇多層，焊盤将在頂層和底層出現，它會連接配接全部銅箔層包括内層。 當是單層焊盤的時候不支援設定鑽孔。
- 網絡：如果PCB由原理圖轉來，此處會預設生成網絡；若是單獨放置的焊盤，此處為空。你可以無需為它設定網絡，當走線連接配接到它時，将自動為它添加網絡。網絡會自動轉為大寫字母。
- 旋轉角度：你可以設定你想要的任意角度。
- 孔形狀：多層焊盤屬性。内孔形狀。有圓形，槽形。普通的插件封裝以及電容等都是圓形鑽孔，但某些特殊元件的安裝腳需要長方形、長圓形或其他類型的通孔。這些長方形、長圓形或者其他類型通孔都算作槽孔。當設定為槽孔的時候，生成Gerber時，是在對應的位置通過多個鑽孔拼接組成，如果你的鑽孔是圓的，請不要設定為槽形，避免在生産DFM檢測的時候出現鑽孔重疊報錯。
- 孔直徑：多層焊盤屬性。内孔直徑。這是通孔焊盤的鑽孔直徑， 若是貼片類型焊盤請設定為0。
- 金屬化：該多層焊盤内壁是否金屬化，金屬化後的焊盤将連接配接所有的銅層。當使用焊盤制作一個内壁無銅的螺絲孔時，需選擇否。
- 助焊擴充：單層焊盤屬性。該屬性影響開鋼網的焊盤上錫區域的大小。如果想設一個焊盤不在鋼網開孔，則可以設定該值為負數，數值通常設定比焊盤對角線大即可。
- 阻焊擴充：該屬性影響綠油在焊盤上區域開窗的大小。如果想設一個焊盤不在開窗（覆寫綠油），則可以設定該值為負數，數值通常設定比焊盤對角線大即可。
2.3 過孔
當你繪制一個雙層闆或多層闆時你可以放置過孔，使頂層和底層導通。
使用技巧：
- 在走線上放置兩個過孔，然後就可以将兩個過孔間的走線切換至其他層，或者移除。
- 布線過程中，使用快捷鍵換層可以自動添加過孔。頂層：快捷鍵T，底層：快捷鍵B
- 快捷鍵V 添加過孔。
- 立創EDA的過孔預設蓋油，如果想改為開窗不蓋油，可以點選屬性面闆的**“建立開窗區”**按鈕，過孔将轉換為多層焊盤，以實作開窗。
注意：
立創EDA不支援内層填埋孔和盲孔，所有的過孔均可以在頂層和底層看見。
焊盤和過孔不能太小，需保持外徑比内徑 >= 4mil。否則闆廠做不出來。
2.4 文本
立創EDA支援普通的英文字母文本，如果需要不同的字型需要自己加載字型。
2.5 圓弧
你可以使用圓弧工具畫出不同大小的圓弧，建立布局酷炫的走線圖案。可通過兩個圓弧合并成一個圓。
立創EDA提供了兩種畫圓弧的工具：
- 兩點圓弧：先确定圓弧起點，然後确定終點及半徑。
- 中心圓弧：先确定圓心，然後确定半徑及起點，再确定末點。
2.6 圓
在PCB工具裡面提供的圓工具所畫的圓，隻能支援在絲印層和文檔層繪制，如果你想在頂層或底層繪制一個圓，你必須使用圓弧工具繪制。
2.7 移動
該功能與原理圖工具的移動幾乎一緻。快捷鍵D。
當使用該工具移動封裝時，連接配接的走線會與其他封裝分離并跟随移動，表現與直接滑鼠批量選擇後移動一緻。
其他關于封裝移動的提示：
- 當單選一個封裝時，用滑鼠移動，走線會拉伸跟随，不會分離；
- 當單選一個封裝時，用方向鍵移動，走線會與封裝分離，僅移動封裝。
2.8 通孔
由于很多使用者不知道如何通過焊盤，過孔來建立通孔，故立創EDA特意提供了一個通孔功能。可在屬性設定其直徑大小。
如果你想畫槽孔，你可以使用實心填充(類型：槽孔(非金屬化孔))，或者你繪制一條導線，然後右鍵它，選擇“轉為槽孔”菜單。
2.9 圖檔
在PCB和封裝庫畫布下，立創EDA支援添加圖檔，可以很友善添加圖形絲印logo等。
點選插入圖檔功能，會打開一個視窗，你可以添加你需要的圖檔，立創EDA支援 JPG, BMP, PNG, GIF, 和SVG格式的圖檔。
2.10 量角器
立創EDA提供一個量角器友善位置角度的确定。
繪制方法：
點選後先确定原點，
再确認長度，
最後确認角度。
2.11 連接配接焊盤
當建立一個無原理圖的PCB時，封裝焊盤之間由于沒有網絡，是以不會出現飛線。使用**“連接配接焊盤”**功能可以使它們連接配接起來，幫助你減少出錯。
點選後，你點選兩個無網絡的封裝焊盤，即可自動為它們設定相同網絡名，并産生飛線：
2.12 鋪銅
如果你想保留整塊銅箔區域使其接地或者接電源，你可以使用“鋪銅”功能。
點選後可以圍繞你想鋪銅的區域繪制鋪銅區，一般沿着闆子邊框或在闆子邊框外部繪制，頂層和底層需要分别繪制。一塊闆子可以繪制多個鋪銅區，并分别設定。
進入繪制模式時，可以使用 快捷鍵L 和 空格鍵 改變繪制路徑的模式和方向，與繪制導線類似。
選中鋪銅線框，可以在右邊修改其屬性。
2.13 尺寸與量測
尺寸辨別與距離測量對于PCB和封裝庫來說非常重要，立創EDA提供了兩種方法。
繪制尺寸或者量測距離均受畫布右側屬性**“吸附”**影響，可以關閉吸附進行任意位置繪制或量測。
三、層與元素
3.1 PCB層工具
層定義：
- 頂層/底層：PCB闆子頂面和底面的銅箔層，信号走線用。
- 内層：銅箔層，信号走線和鋪銅用。可以設定為信号層和内電層。
- 頂層絲印層/底層絲印層：印在PCB闆的白色字元層。
- 頂層錫膏層/底層錫膏層：該層是給貼片焊盤制造鋼網用的層，幫助焊接，決定上錫膏的區域大小。做的闆子不需要貼片的話這個層對生産沒有影響。也稱為正片工藝時的助焊層。
- 頂層阻焊層/底層阻焊層：闆子的頂層和底層蓋油層，一般是綠油，綠油的作用是阻止不需要的焊接。該層屬于負片繪制方式，當你有導線或者區域不需要蓋綠油則在對應的位置進行繪制，PCB在生成出來後這些區域将沒有綠油覆寫，友善上錫等操作，該動作一般被稱為開窗。
- 邊框層：闆子形狀定義層。定義闆子的實際大小，闆廠會根據這個外形進行生産闆子。
- 頂層裝配層/底層裝配層：元器件的簡化輪廓，用于産品裝配和維修。用于導出文檔列印，不對PCB闆制作有影響。
- 機械層：記錄在PCB設計裡面在機械層記錄的資訊，僅做資訊記錄用。生産時預設不采用該層的形狀進行制造。一些闆廠再使用AD檔案生産時會使用機械層做邊框，當使用Gerber檔案在嘉立創生産該層僅做文字辨別用。比如：工藝參數；V割路徑等。在立創EDA，該層不影響闆子的邊框形狀。
- 文檔層：與機械層類似。但該層僅在編輯器可見，不會生成在Gerber檔案裡。
- 飛線層：PCB網絡飛線的顯示，這個不屬于實體意義上的層，為了友善使用和設定顔色，故放置在層管理器進行配置。
- 孔層：與飛線層類似，這個不屬于實體意義上的層隻做通孔(非金屬化孔)的顯示和顔色配置用。
- 多層：與飛線層類似，金屬化孔的顯示和顔色配置。當焊盤層屬性為多層時，它将連接配接每個銅箔層包括内層。
- 錯誤層：與飛線層類似，為DRC(設計規則錯誤)的錯誤辨別顯示和顔色配置用。
切換層的快捷鍵如下：
- T： 切換至頂層
- B： 切換至底層
- 1： 切換至内層1
- 2： 切換至内層2
- 3： 切換至内層3
- 4： 切換至内層4
- *(星号)：循環切換信号層
- +，-：往上逐個切層，或或往下逐個切層
- SHIFT+S：循環隐藏非目前層（會保留多層）
- 3.2 元素篩選工具
- 點選“元素”切換至元素篩選功能。
四、邊框（決定闆子形狀）
在放置封裝前，需要先繪制闆子邊框。邊框需在“邊框層”繪制。先切換至“邊框層”，再使用導線或圓弧進行繪制。
當使用原理圖轉PCB時，立創EDA會自動生成一個邊框，該邊框内面積大小是總封裝面積的1.5倍。
若你不喜歡該邊框，你可以将它删除後自己重新繪制。 工具欄上的“全局删除”功能可以進行快速删邊框。
五、布線
5.1 導線
在原理圖中使用 快捷鍵W 繪制導線，在 PCB 繪制導線的也是 快捷鍵W。
5.1.1 導線屬性
當你選中一條導線時，可以在右邊屬性面闆修改它對應的屬性。
5.1.2 布線和取消布線
單擊左鍵開始繪制導線；再次單擊左鍵确認布線；單擊右鍵取消布線；再次點選右鍵提出繪制導線模式。
5.1.3 選擇導線或線段
滑鼠點選導線選擇時，單擊選擇整條完整導線，再次單擊則選中單一線段。
5.1.4 頂層布線和底層布線快速切換
在頂層繪制導線的同時，使用切換至底層的 快捷鍵B，可自動添加設定的過孔，走線并自動切換至底層繼續布線。在底層則使用 快捷鍵T 切換至頂層繼續布線。 當你在一個層無法順利布線連接配接的時候，需要考慮調整器件布局，添加過孔換層繪制。
5.1.5 快速調節走線大小
在布線過程中使用 快捷鍵 “+”，“ - ” 可以很友善地調節目前的走線的大小。按 TAB鍵 修改線寬參數。
布線時，如果你想布一段線段後，下一段線增大線寬，可以按 “SHIFT+W” 快速切換導線寬度。
5.1.6 調整導線位置、角度和方向
點選選擇一個線段，可以拖動調整其位置。
當導線的拐角是直角，并且布線拐角是 45 的時候，可以拖動直角節點的旁邊進行拖動導線成為斜角。不能直接拖動節點，直接拖動節點将拖動整條導線。
在布線過程中可以使用 快捷鍵L 進行布線角度切換，或者在畫布右邊屬性面闆的“布線拐角”，支援線條 45 度，線條 90 度，圓弧 45 度，圓弧 90 度，自由角度拐角布線。
使用 空格鍵 改變目前布線的方向。
六、鋪銅
如果你想保留整塊銅箔區域使其接地或者接電源，你可以使用“鋪銅”功能。
點選後可以圍繞你想鋪銅的區域繪制鋪銅區，可以直接在闆子邊框外部繪制，不需要沿着闆子邊框，立創EDA會自動裁剪多餘的銅箔。
頂層和底層需要分别繪制。一塊闆子可以繪制多個鋪銅區，并分别設定。
6.1 重建鋪銅區
若你對PCB做了修改，或者鋪銅屬性做了修改，那麼你可以不用重新繪制鋪銅區，對其重建鋪銅填充即可。
6.2 放置過孔
當設計需要放置大量過孔（縫合孔）時，可以使用該按鈕。必須是有兩個不同層的相同網絡鋪銅時，交集的區域進行自動放置過孔，如果隻有一個層有鋪銅，則該功能無效。可以設定過孔的大小和間距。放置後為普通過孔。
6.3 鋪銅網絡
你的鋪銅的網絡必須和目前層有網絡一樣的焊盤或過孔才可以，否則會被認為是孤島被移除。點選鋪銅線框，在右邊屬性面闆修改網絡。比如你的焊盤網絡是VCC，你鋪銅網絡就需要設定為VCC。
6.4 使用技巧
- 使用 快捷鍵E 開始繪制鋪銅。
- 使用 快捷鍵L 在繪制鋪銅過程中改變拐角。
- 使用 快捷鍵 空格鍵 在繪制鋪銅過程中改變方向。
- 使用 快捷鍵 Shift+B 重建所有鋪銅區。
- 使用 快捷鍵 Shift+M 隐藏所有鋪銅區。
- 繪制鋪銅時，使用快捷鍵 Delete或BackSpace鍵退回上次鋪銅位置。
- 如果你在繪制PCB時，不希望删除鋪銅線框，又希望鋪銅先隐藏，可以在右邊屬性面闆把鋪銅區設定為：不可見（快捷鍵SHIFT+M）。生成Gerber時務必需要把鋪銅區設為可見。
- 可以通過拖拽鋪銅線框上的控制點(紅色)進行調整鋪銅形狀；右鍵可以删除控制點；兩個控制點之間有一個虛拟控制點（藍色），虛拟點不能被删除，當拖拽它的時候将轉為真實控制點。
七、實心填充
立創EDA提供了一個名叫實心填充的功能。你可以繪制所需的填充資訊，該功能與鋪銅有類似的地方，但是實心填充不能與不同網絡的元素産生間隙。
進入繪制模式時，可以使用 快捷鍵 “L” 和 空格鍵 改變繪制路徑的模式(圓形，90度，45度，任意角度)和方向，與繪制導線類似。
繪制後點選實心填充的區域可以在右邊修改其屬性。
類型：全填充，槽孔，無填充。
- 全填充：通過設定網絡且類型為實心填充，可以很容易将多個焊盤連接配接起來，效果與前面的鋪銅類似。
- 無填充：該類型僅将鋪銅區的銅箔挖空，鋪銅将不再對該區域鋪銅，挖空不影響導線的走線。注意當你要挖空一個區域時，這個實心填充的網絡不能與鋪銅的網絡相同。鋪銅後效果與照片/3D預覽效果如下圖所示。挖空後你需要按 SHIFT+B 重建鋪銅。鋪銅後，不能删除這個無填充的實心填充元素！！
- 槽孔：當設定實心填充類型為槽孔(也叫非鍍銅通孔或非金屬化孔)時，其所屬的層也會自動切換至多層。實際PCB生産時會将PCB闆挖穿(槽孔)。鋪銅後效果與照片預覽效果如下圖所示。
八、淚滴
立創EDA支援全部類型焊盤的淚滴生成。
入口：頂部菜單 - 工具 - 淚滴
點選彈出的對話框，可很友善地設定淚滴所需要的參數。
九、設計規則檢查
立創EDA提供一個可實時運作的設計規則檢查(DRC: Design Rule Check)功能。當你完成設計後進行DRC檢查可以看出不符合的地方，并進行修改。
9.1 設計規則設定
可在 頂部主菜單欄 > 工具 > 設計規則… 打開設定對話框。
也可以通過：畫布右鍵 - 設計規則…
設定裡面的機關跟随目前畫布的機關。
- 規則：預設規則是Default，點選“新增”按鈕，你可以設定多個規則，規則支援自定義不同的名字，每個網絡隻能應用一個規則，每個規則可以設定不同的參數。
- 線寬：目前規則的走線寬度。PCB的導線寬度不能小于該線寬。
- 間距：目前規則的元素間距。PCB的兩個具有不同網絡的元素的間距不能小于這個間距。
- 孔外徑：目前規則的孔外徑。PCB的孔外徑不能小于該孔外徑，如通孔的外徑，過孔的外徑，圓形多層焊盤的外徑。
- 孔内徑：目前規則的孔内徑。PCB的孔内徑不能小于該孔内徑，如過孔的内徑，圓形多層焊盤的孔内徑。
- 線長：目前規則的導線總長度。PCB的同網絡的導線總長度不能大于該長度，否則報錯。如果輸入框留白則無限制長度。總長度包括導線，圓弧。
- 實時設計規則檢測：當你開啟後在畫圖的過程中就會進行檢測是否存在DRC錯誤，存在則顯示X警示辨別。
當打開實時設計規則檢測功能，在你設計出現超出規則的錯誤時會直接出現高亮的X辨別提示錯誤位置。
當PCB比較大的時候開啟這個功能可能會有卡頓現象。
- 檢查元素到鋪銅的距離：預設開啟，檢測元素到鋪銅的間隙。如果不開啟該項，移動了封裝之後必須要重建鋪銅SHIFT+B，否則DRC無法檢測出與鋪銅短路的元素。
- 檢查元素到邊框的距離：開啟後在後面輸入檢測的距離值，元素到邊框的值小于這個值會在設計管理器報錯。
- 布線與放置過孔時應用規則：開啟後，在畫布放置與規則相同的過孔時，過孔的大小應用規則設定的參數，導線繪制同理。
- 布線時顯示DRC安全邊界：預設開啟，繪制導線時，導線外面的一圈線圈，線圈的大小根據規則的間距。
9.2 檢查DRC錯誤
點選左側面闆的 “設計管理器 - DRC錯誤” 的 “重新整理” 按鈕圖示，或者 頂部菜單 - 設計 - 檢查DRC 進行檢查目前PCB的DRC錯誤。一般pcb繪制完成都要進行這項檢查，可查出短路，未接等，可減少出錯機率。
你可以在設計管理器中檢視DRC錯誤資訊。 點選錯誤選項會在畫布高亮顯示其位置，并在左下方提示錯誤類型。
十、導入變更
當你修改了原理圖，你可以很友善地導入變更到PCB。你可以通過：
可使用原理圖的 更新PCB 功能。
在PCB 導入修改資訊 菜單。
如果原理圖存在錯誤，會直接彈窗提醒，如标注重複，封裝缺失等。具體可以檢視： 原理圖 - 原理圖轉PCB
十一、PCB預覽
立創EDA提供了2D照片預覽。在PCB下，在頂部點選打開：頂部菜單 - 視圖 - 2D/3D預覽。
在切換至照片預覽後，可在右邊屬性面闆換闆面，選擇顔色等。
選擇3D預覽菜單後，伺服器會生成3D檔案，編輯器加載完成後即可進行3D預覽。
十二、檔案導出
13.1 導出制造檔案Gerber
當你完成PCB設計之後，你可以生成Gerber檔案，通過：**頂部菜單 - 檔案 - 生成PCB制闆檔案(Gerber) ** 或者 頂部菜單 - 制造 - 生成PCB制闆檔案。
當檢測沒有網絡錯誤或者DRC錯誤後，會彈出Gerber生成對話框：
13.2 導出BOM
BOM導出可以通過：
頂部菜單 - 制造 - 物料清單，或者 頂部菜單 - 檔案 - 導出BOM
點選後會彈出一個導出對話框，
導出前，你還可以為零件指定立創商城的零件編号，以利于在立創商城上友善購買元件，下單時直接上傳BOM表即可：
點選配置設定圖示後會打開元件庫搜尋框，在這裡找到你想要的零件後然後點選“配置設定”完成編号指定，配置設定的編号将出現在BOM中。