大家都知道，自從華為全面崛起之後，老美就不樂意了，因為他們不允許科技實力這麼強的中企存在。為了打壓和制裁華為，老美拼了命給華為的發展設定各種阻礙，不是斷供晶片，就是關“小黑屋”，甚至拉幫結派，試圖将華為扼殺在搖籃之中。
在2020年之前，華為使用的是海思自研的麒麟9000晶片，其性能可以吊打高通骁龍、蘋果A等晶片。然而，自從晶片規則被修改後，麒麟系列晶片的代工管道就被切斷了，台積電也是以損失了超過300億元的營收。
要知道，華為是台積電的第二大客戶，與蘋果、高通之間存在競争關系。在沒有斷供華為之前，無論是漲價，還是訂單，台積電都擁有絕對的話語權。但是在失去華為這個客戶後，台積電的客戶基本上都成了美企。為了獲得更多的晶片訂單，台積電隻能自降身價，甚至還讨好老美，宣布投資400億美元赴美建設晶圓代工廠。
進入2023年後，就有外媒紛紛表示，台積電向華為出貨基本無望了。而外媒之是以這麼說，原因有以下幾點。
首先，老美一直都在擴大限制出貨範圍。
從2022年下半年開始，老美就計劃更新出貨限制，其先是拉上日、荷簽訂了三方協定，試圖将中國半導體産業鎖死在14nm，後來又決定切斷華為與美供應商之間的所有聯系，高通和英特爾等美企也不能向華為出貨4G等産品。
再加上，近期中方禁售了美光科技的産品。這一舉動徹底激怒了美方，以老美“有仇必報”的本性，台積電很難再次獲得出貨許可證。
其次，台積電與美方鬧得很不愉快。
明眼人都知道，台積電赴美建廠的目的就是為了獲得更多的晶片訂單和補貼，結果老美不但不給訂單，而且還在申請補貼上設定了很多門檻。想要獲得補貼，台積電要與美分享超額利潤，還要交出晶片産能等商業機密資料。
對此，劉德音宣布不接受美提出的補貼條款，因為一旦交出這些核心資料，那麼台積電将面臨“滅頂之災”。
最後，華為5G手機有望王者歸來。
近期，有消息稱，華為海思将在2023年下半年釋出5G麒麟晶片，這款晶片将由中芯國際代工，采用了N+1制程工藝，性能可與台積電7nm晶片相媲美。但唯一的缺點是，中芯國際的良品率隻有50%，晶片産能不會很大。
華為孟晚舟明确表示，公司将全面突破晶片技術，向死而生。目前，華為已經實作了14nmEDA軟體的國産化。再加上，中芯國際先進的晶片制造技術。可以說，高端晶片實作國産化隻是時間問題。
最主要的是，近期全球GPU需求爆發，台積電以“超級急件”為英偉達生産AI GPU晶片，訂單已滿至年底。
也正是因為如此，外媒才說，台積電向華為出貨基本無望了。對此，你們怎麼看？歡迎大家留言點贊分享。
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