技術支援|大塚講師-黃忠文
排版編輯|Kayla
做moldflow的電腦,随着項目工程的增加,電腦的存儲空間會被大量占用,今天和大家分享怎樣通過删除不必要的臨時檔案來釋放電腦儲存空間。
*.c2p、*.hbr、*.lsp、*.m3r、*.mab、*.opp、*.osp、*.ppc、*.rso、*.rsp,以上檔案類型是接口檔案或重新啟動檔案,可以手動删除具有這類擴充名的檔案但仍保留所有結果。
一般建議項目的模流分析工作完成後再删除。
方法
打開儲存moldflow工程的檔案夾,在右側搜尋欄搜尋對應的檔案類型。如圖1,是搜尋“.rsp”檔案得到的結果。全選該檔案夾下rsp檔案并删除,可釋放2.9G空間。
其他類型的檔案夾按同樣的方式搜尋并删除,這樣就可以釋放大量空間。
圖1
檔案類型和用途清單
下表是擴充名和其對應的檔案類型及用途,大家可根據實際使用情況選擇需要保留的臨時檔案。比如,“*.mab”是moldflow到Abaqus6.2的接口檔案,如後期需把moldflow結果導入Abaqus進行其他分析時,則保留該類檔案。
(建議收藏或者截圖儲存)
擴充名 | 檔案類型 | 用途 |
amm | 模型檔案 | 用于将雙層面曲面網格傳輸到 Autodesk Moldflow Adviser 的模型導出格式 |
c2p | 接口檔案,冷卻分析至填充+保壓分析(使用以下分析技術):中性面、雙層面 | 存儲以下資訊: |
周期時間參數 | ||
單元頂面和底面溫度 | ||
還可以存儲單元頂面和底面熱通量 | ||
- | ||
clm | 結果檔案,冷卻分析。 | MPI 2.0 冷卻層結果 |
cmz | 接口檔案,冷卻分析至填充+保壓分析 (3D) | 存儲以下資訊: |
周期時間參數 | ||
單元頂面和底面溫度 | ||
還可以存儲單元頂面和底面熱通量 | ||
- | ||
con | 臨時中間檔案,冷卻分析 | 存儲與邊界單元方法 (BEM) 求解器的系統矩陣索引相關的資料 |
cr0 | 重新啟動檔案,冷卻分析 | MPI 2.0 冷卻重新啟動檔案 |
ctz | 借口檔案、冷卻 (FEM) | 存儲流動結果中使用的時間相關的模壁溫度結果。 |
die | 結果檔案,填充+保壓分析 | 存儲“機器設定”結果 |
dsu | 結果檔案,收縮分析 | 存儲收縮分析的所有結果 |
dum | 臨時中間檔案,金線偏移/晶片位移 | Abaqus 的界面擴充名 |
err | 結果檔案,所有分析 | 存儲已執行的各個分析的錯誤消息 |
fem | 接口檔案,Autodesk Moldflow Insight到Abaqus | Abaqus 的模型資料(C-MOLD / Abaqus 6.2 許可證持有者) |
flm | 結果檔案,填充分析 | MPI 2.0 填充層結果 |
fpo | 接口檔案,Autodesk Moldflow Insight 到 MPX | 存儲 Moldflow Plastics Xpert 的材料、注塑機和工藝設定資料 |
fr0 | 重新啟動檔案,填充分析 | MPI 2.0 填充末端重新啟動檔案 |
fts | 結果檔案,填充+保壓分析 | MPI 2.0 時間序列結果 |
h3d | 模型檔案 | 用于存儲中性面、雙層面或 3D 網格和結果資料的 Altair Hyper3D 格式模型檔案 |
hbr | 重新啟動檔案,3D 填充+保壓分析 (MPI 6.0) | - |
inp | 臨時中間檔案,翹曲/應力分析 | - |
jg1 | 臨時中間檔案,冷卻分析 | 存儲平均溫度計算的 g 條件邊界單元方法 (BEM) 積分 |
jg2 | 臨時中間檔案,冷卻分析 | 存儲溫度差異計算的 g 條件邊界單元方法 (BEM) 積分 |
jh1 | 臨時中間檔案,冷卻分析 | 存儲平均溫度計算的 h 條件邊界單元方法 (BEM) 積分 |
jh2 | 臨時中間檔案,冷卻分析 | 存儲溫度差異計算的 h 條件邊界單元方法 (BEM) 積分 |
jou | 臨時中間檔案,冷卻分析 | 管理邊界單元方法 (BEM) 方程的 jg1、jg2、jh1 和 jh2 臨時檔案 |
ls4 | 結果檔案 | 存儲晶片位移界面的資訊 |
lsp | 接口檔案,翹曲分析至應力分析 | 存儲基于層的應力以及熱屬性和機械屬性 |
mab | 接口檔案,Autodesk Moldflow Insight到 Abaqus | Abaqus 的輸入資料(Autodesk Moldflow Insight/Abaqus 6.2 許可證持有者) |
m3i | 模型檔案 | 用于存儲 3D 網格的 MPI 2.0 格式 |
m3r | 重新啟動檔案,3D 填充+保壓分析 (MPI 5.1) | - |
mfl、nda、ela、ata、ain | 模型檔案 | 用于存儲中性面、雙層面和 3D 網格的 MPI 2.0 格式 |
mfr | 結果檔案 | 用于導出至 Autodesk Moldflow Communicator 的方案結果檔案 |
mws | 工作區設定檔案 | 存儲定制的工作區配置 |
oc1 | 結果檔案,冷卻分析 | 存儲所有冷卻回路結果 |
ocs | 結果檔案,型芯偏移分析 | 所有型芯偏移特定的結果 |
od1 | 結果檔案,DOE 分析 | 存儲所有 XY 圖結果 |
od2 | 結果檔案,DOE 分析 | 存儲所有等值線圖結果 |
of1 | 結果檔案,填充分析 | 存儲除熔接線和氣穴以外的所有填充階段結果 |
of2 | 結果檔案,填充分析 | 存儲熔接線和氣穴結果 |
og1 | 結果檔案,氣體輔助填充+保壓分析 | 存儲所有填充階段結果 |
oic | 結果檔案,注射-壓縮分析 | 存儲所有填充階段結果 |
oj1 | 結果檔案,共-注成型分析 | 存儲特定于共-注成型分析的所有結果 |
oo1 | 結果檔案,纖維取向分析 | 對于中性面模型和雙層面模型,将在填充階段存儲纖維取向資料。對于 3D 模型,将在填充分析的填充結束時以及填充+保壓分析的保壓結束時存儲資料 |
oo2 | 結果檔案,纖維取向分析 | 對于中性面模型和雙層面模型,将在保壓階段存儲纖維取向資料 |
op2 | 結果檔案,保壓分析 | 存儲所有保壓階段結果 |
os1 | 結果檔案,反應成型分析 | 存儲 RIM、RTM 或 SRIM 分析以及底層覆晶封裝或微晶片封裝分析的所有填充階段的結果 |
os2 | 結果檔案,反應成型分析 | 存儲熔接線資料 |
os3 | 結果檔案,微晶片封裝分析 | 存儲所有金線偏移結果 |
os4 | 結果檔案,微晶片封裝分析 | 存儲所有晶片位移結果 |
osp | 接口檔案,Autodesk Moldflow Insight到Abaqus | Abaqus 的殘餘應力和/或材料屬性資料(C-MOLD / Abaqus 6.2 許可證持有者) |
ot1 | 結果檔案,澆口位置分析 | 存儲澆口位置分析特定結果 |
ot2 | 結果檔案,成型視窗分析 | 存儲成型視窗分析特定結果 |
ot3 | 結果檔案,流道平衡分析 | 存儲流道平衡分析特定結果 |
ot4 | 結果檔案,工藝優化分析 | 存儲填充階段結果 |
ot5 | 結果檔案,工藝優化分析 | 存儲保壓階段結果 |
otc | 結果檔案,冷卻 (FEM) 分析 | 存儲瞬态冷卻結果 |
ott | 結果檔案,冷卻 (FEM) 分析 | 存儲生産啟動結果 |
out | 臨時中間檔案,翹曲/應力分析 | - |
ow3 | 結果檔案,翹曲分析 | 存儲位移和應力 |
ow4 | 結果檔案 | 存儲與應力相關的結果 |
pat | 模型檔案 | 用于存儲中性面、雙層面或 3D 網格的 Patran 格式模型檔案 |
pathline | 壓縮的中間檔案,其中包含 vtp 檔案和路徑線顯示 | 在修改路徑線之後通過儲存 Synergy 來建立。用于優化初始路徑線顯示,而且是将路徑線導出到 Communicator 所必需的。可以删除,因為在每次調用“儲存”時都會重新建立它。 |
plm | 結果檔案,保壓分析 | MPI 2.0 流動層結果 |
ppc | 接口檔案,填充+保壓分析至冷卻分析 | 存儲熔體溫度和熱通量 |
pr0 | 重新啟動檔案,保壓分析 | MPI 2.0 保壓結束時的重新啟動檔案 |
rbc | 接口檔案,填充+保壓分析至流道平衡分析 | 來自原始填充+保壓分析的單元料流量和節點壓力結果 |
rfn | 臨時工程管理檔案 | 存儲分析的完成狀态 |
rso | 重新啟動檔案,纖維取向分析 | - |
rsp | 重新啟動檔案,填充+保壓分析 | - |
sdy | 工程管理檔案 | 包含幾何、網格、材料、注射位置、工藝設定、求解器參數的方案檔案 |
stl | 模型檔案 | 用于在第三方 CAD 系統中顯示中性面網格效果的模型導出格式 |
tsp | 接口檔案,翹曲分析結果至結構分析包 | 為四面體單元提供與結構分析包互動的初始應力結果 |
udm | 工程管理檔案 | 将方案導出為 ASCII 格式檔案以便為診斷提供支援 |
udm | 工程管理檔案 | 文本 udm 的壓縮版本 |
vtp | .pathline zip 檔案内部的中間檔案 | 在修改路徑線之後通過儲存 Synergy 來建立。用于優化初始路徑線顯示,而且是将路徑線導出到 Communicator 所必需的。可以删除,因為在每次調用“儲存”時都會重新建立它。 |
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