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基于AM335X的物聯網關解決方案

基于AM335X的物聯網關解決方案

  • 背景分析

工業物聯網是物聯網在工業領域的應用,是工業自動化與資訊化深度融合的産物,相比一般的物聯網,工業物聯網有着更高的要求,比如極低的延時,極高的可靠性和資訊安全性。

工業物聯網架構一般包括感覺層、網絡層、平台層和應用層,具體展現為智能工業裝置,傳感器、雲平台、智能控制裝置、網關、邊緣計算等。而其中工業物聯網網關和雲扮演基礎性的作用,這與工業物聯網特性很相關,比如性能要求、可靠性要求和資訊安全性要求,另外網關的特殊拓撲地位也使它很容易和邊緣計算結合。

痛點分析:

  1. 擴充性差,一旦有新的需求,需要重新設計闆子。
  2. 不友善遠端維護。
  3. 不支援linux作業系統。

二、方案特點

針對以上背景分析,信邁提議采用TI AM335x系列處理器的開發平台XM-335X-GW來滿足市場不斷變化的需求。該平台采用核心闆+底闆的設計,其中XM-335X-GW核心闆內建了電源管理晶片、DDR3/DDR3L、 eMMC/Nand Flash、EEPROM、以及160 PIN 的闆對闆信号擴充(80*2);底闆提供了12V電源供電、雙千兆以太網、一路光口、LVDS、RGB LCD、用于4G LTE的MINI PCI-E接口、WIFI及藍牙子產品、USB HOST、RS485、 RS232等外設接口。

1.1 滿足多種物聯網協定,讓裝置輕松上雲

在工業物聯網時代,為網關設計量身打造XM-335X-GW開發闆,能夠滿足物聯網MQTT、TCP/IP等多種協定,讓邊緣計算變得簡單快捷,讓終端裝置的連接配接更穩定可靠,智能裝置輕松上雲。

1.2 面積更小,連接配接更可靠

XM-335X-GW核心闆采用TI 335X系列處理器,性能強勁,主頻高達1Ghz,闆上內建DDR3、flash/eMMC、EEPROM等記憶體以及PMIC電源管理晶片,8層高密度高速電路闆設計,采用闆對闆連接配接器(80PIN*2)進行信号擴充,穩定可靠,同時核心闆面積更小。

1.3 強大的通信接口+出色HMI顯示

産品支援雙千兆網口,一路光口,WiFi/藍牙,4G LTE等高速通信應用接口,同時提供RGB LCD和LVDS兩種顯示,不但滿足網關設計的高速通信要求,還能提供出色的HMI顯示功能。

XM-335X-GW開發闆接口示意圖:

基于AM335X的物聯網關解決方案

系統框圖:

基于AM335X的物聯網關解決方案

1.4 配套軟體支援,開發更便捷,擴充性更強

針對使用者的産品設計提供了豐富的資源支援,其中包括:

  1. 提供核心闆引腳定義、可編輯底闆原理圖、可編輯底闆PCB,縮短硬體設計周期;
  2. 提供系統燒寫鏡像、核心驅動源碼、檔案系統源碼,以及豐富的 Demo 程式;
  3. 提供完整的平台開發包、入門教程,節省軟體整理時間,上手容易;
  4. 提供基于核心闆的産品設計手冊,包括硬體設計、系統軟體移植、驅動開發、應用軟體開發環境。産品開發速度大幅提升,開發周期縮短一半以上,最快一周出産品設計!
  5. 提供主晶片資料手冊、軟體開發 SDK 包、軟體開發環境,讓您快速進入軟體開發狀态;
  6. 提供 QT 開發環境,快速進入應用軟體開發;

三、結語

信邁AM335X開發闆專為工業級網關打造,同時擁有出色的HMI接口功能設計,廣泛應用于社會的各個領域。

工業物聯網作為當今炙手可熱的領域,伴随着5G和AIOT等技術快速發展,相信信邁XM-335X-GW開發平台能夠輕松助力各類裝置上雲,為工業網關和HMI設計量身打造,高速率、低延遲、多連接配接,更加穩定和安全地實作萬物互聯。

定制産品一覽:

基于AM335X的物聯網關解決方案
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