PCB怎麼抄闆

[PCB]抄闆，業界也常被稱為線路闆抄闆、線路闆克隆、線路闆複制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發，而且包括對電路闆檔案進行修改(即改闆)、對電子産品外形模具進行三維資料的提取和模型仿制(即抄數)、對電子産品電路闆上的各類電子元器件進行仿制、對電路闆上加密了的晶片或單片機進行解密、對電子産品的系統軟體進行反彙編等電子産品全套克隆的所有技術過程

簡單來說就是先将要抄闆的電路闆進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然後将電子元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空闆則掃描成圖檔經抄闆軟體處理還原成pcb闆圖檔案，然後再将PCB檔案送加工廠制闆，闆子做好後将采購到的電子元器件焊接到制成的PCB闆上，然後經過電路闆測試和調試達到預期的功能。

一.pcb抄闆需要什麼工具

1.拆闆工具：拆除PCB電路闆上的電子元器件，以下為部分常用的拆闆工具。另有其他一些不常用工具未列出。包括鉗子、螺絲刀、熱風槍、電烙鐵、吸焊器。

2.檢測工具：檢測電路闆電路，電子元器件型号，電源電流供應，阻抗測試。包括直流電源 、放大鏡、電路檢測儀、阻抗測試儀。

3.磨闆工具：主要是打磨PCB電路闆。主要包括打磨機、砂紙、磨床、葉輪、腐蝕劑。

4.掃描工具：掃描PCB電路闆，以圖檔的形式存儲電路圖到電腦中，以備後續的抄闆工作。主要工具有掃描器、電腦、列印機、卡尺。

二、PCB抄闆的具體步驟

1.将實物PCB闆拍照留底并能清晰看到頂底層元器件的位置，然後在筆記本上标示好所有元器件的型号，參數，以及坐标位置，尤其是電阻電容，二極管，三級管的方向，IC極性方向。

1. 拆掉所有元器件後，并且将插件孔裡的焊錫去掉。用酒精将PCB清洗幹淨，然後放入電腦掃描器内，電腦儀掃描的時候需要調到最高清的像素， 以便得到最清晰的圖形。再用水紗紙将頂層和底層線路輕微打磨，打磨到銅皮發亮，放入掃描器，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式将兩層分别掃入。注意，在掃描器内擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖形就無法使用。
2. 調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後将次圖轉為黑白底色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重複此次步驟。如果清晰，将圖存為黑白BMP格式檔案TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
3. 将兩個BMP格式的檔案分别轉為PROTEL格式檔案，在 PROTEL中調入兩層，如過兩層的焊盤和過孔的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重複第三步。是以說pcb抄闆是一項極需要耐 心的工作，因為一點小問題都會影響到品質和抄闆後的準确性。
4. 将TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後将SILK層删掉。不斷重複直到繪制好所有的層。
5. 在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。
6. 用光繪機将TOP LAYER，BOTTOM LAYER菲林光繪出來，把菲林放到PCB闆上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。一塊和原闆一樣的抄闆就誕生了，但是這隻是完成了一半。還要進行測試，測試抄闆的電子技術性能是不是和原闆一樣。如果一樣那真的是完成了。

備注：如果是多層闆還要細心打磨到裡面的内層線路，同時重複第三到第五步的抄闆步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面闆抄闆要比多層闆簡單許多，多層抄闆容易出現對位不準的情況，是以多層闆抄闆要特别仔細和小心（其中内部的導通鑽孔和盲孔很容易出現問題）。

其實4層闆抄闆就是重複抄2個雙面闆，6層就是重複抄3個雙面闆……，多層抄闆有些困難，是因為我們無法看到其内層的走線。一塊精密的多層PCB闆，我們怎樣看到其内層的圖形呢？——分層。現在分層的辦法有很多，有藥水腐蝕、刀具剝離等，但很容易把層分過頭，丢失資料。經驗告訴我們，砂紙打磨是最準确的。