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高通&MTK&麒麟 手機平台USB3.0方案對比

高通、麒麟平台和MTK手機平台都支援USB3.0設計,但是幾個平台的設計差異比較大。如下做個總結對比,供需要人參考。

一.Qualcomm設計

Qualcomm基帶上有USB3.0的兩對差分線,另外Type-C正反插,一共8根走線。目前看客戶都是直接從基帶直連接配接到Type-C接口,當然中間需要加上防護器件。

高通&MTK&麒麟 手機平台USB3.0方案對比

市場上用高通平台做USB3.0的手機都有榮耀、OPPO、VIVO,他們的設計如下。

1.榮耀Magic4 pro Qualcomm SM8450 Snapdragon 8 Gen 1 (4 nm)

通過BTB接到Type-C 接口,BTB連接配接器處并聯TVS,串聯1顆電阻,基帶側串聯小電容,之後接到基帶TX/RX引腳。

高通&MTK&麒麟 手機平台USB3.0方案對比
高通&MTK&麒麟 手機平台USB3.0方案對比

2.OPPO Find X3 Pro Qualcomm SM8250-AC Snapdragon 870 5G (7 nm)

通過BTB接到Type-C 接口,BTB連接配接器處串聯電容,并聯TVS,串聯電容,之後之後接到基帶TX/RX引腳。

高通&MTK&麒麟 手機平台USB3.0方案對比
高通&MTK&麒麟 手機平台USB3.0方案對比

3.VIVO X70 Pro+ Qualcomm SM8350 Snapdragon 888+ 5G (5 nm)

VIVO有多款手機支援USB3.0,VIVO的設計方案還沒有拿到,應該和OPPO和榮耀的差不多,後面拿到後在補充。

二.MTK MT6853/MT6873平台

MTK的參考設計看起來更複雜一些,MT6853/MT6873的參考設計如下:

基帶隻有4根走線。

高通&MTK&麒麟 手機平台USB3.0方案對比

之後需要 USB 3.0轉接驅動器IC PTN36241G和 USB3.0的高速2:1 資料開關FUSB340TMX。

高通&MTK&麒麟 手機平台USB3.0方案對比

最後連到Type-C接口。

目前沒有看到使用MT6853/73平台做的支援USB3.0的手機,看到Find X5天玑版支援USB3.0,不知道是如何設計,不确定是否還需要轉接驅動器IC PTN36241G和 USB3.0的高速2:1 資料開關。後面了解到在更新。

三.海思麒麟平台

華為P40 Pro使用麒麟 Kirin990 5G(7nm),看起來方案和高通的一樣,基帶有4對差分線,不需要轉接驅動器IC G和 USB3.0的高速2:1 資料開關。

華為P40 Pro 設計如下。

BTB側并聯TVS管,基帶側串聯100nF電容。

高通&MTK&麒麟 手機平台USB3.0方案對比
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歡迎關注個人公衆号,後面工作中遇到的一些問題和知識點會總結發到公衆号,算是做個記錄吧。筆者這有多個手機客戶的原理圖,以及各方面的方案設計,歡迎關注交流。

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