史上最全的智能硬體項目全流程及核心關注點

智能硬體項目全流程

咱們分享了史上最全的網際網路項目全流程及階段核心關注點

制造行業的項目管理體系及流程步驟詳解

很多小夥伴也希望分享智能硬體項目管理全流程及核心關注點，但是對着這方面我不太了解，但是咱們社群的小夥伴們是無所不能的，今天@清檸小夥伴給大家分享智能硬體項目全流程，希望對大家有所參考。文末附詳細解釋。

智能硬體項目全流程V3.0--PMO前沿
階段	流程節點	細分活動	活動說明	核心關注點
市場調研	市場調研	收集市場需求	1. 目标客戶群體的具體需求與痛點是什麼?他們最需要什麼産品與服務? 2. 誰是我們的競争對手?他們的産品優缺點及定價政策是什麼?現有市場競争态勢如何?我們有什麼競争優勢? 3. 潛在客戶數量有多少?市場總需求量是多大?項目的商業潛力如何?資源投入合理嗎? 4. 産品需要依靠什麼管道達到客戶?現有代理商與管道資源如何?如何建立産品的營運體系? 5. 産品技術方案可行嗎?關鍵技術難度在哪裡?産品成本結構如何?成本核算清晰嗎?項目在技術和成本上可行嗎? 6. 相關政策法規和市場準入是什麼?政策及法律環境變化趨勢如何?這會給項目帶來什麼影響與風險?我們應如何應對?
市場分析	使用者需求分析 市場規模分析 競品分析 可行性技術分析 成本分析
商業論證	人力資源需求 财務分析 商業需求 風險和措施
立項	立項評審	立項評審	項目計劃書	1. 項目定位及目标清晰嗎?與公司戰略及發展規劃相比對嗎? 2. 市場調研全面嗎?客戶需求、競争态勢及市場容量分析準确嗎? 3. 技術方案可行嗎?關鍵技術已具備或易于擷取嗎? 4. 團隊整體能力夠嗎?關鍵崗位人員齊全嗎? 5. 成本投入與工期規劃合理嗎?投資回報率達要求嗎? 6. 項目進度、品質、成本的管控與風險管理機制易于操作嗎?
團隊組建	ID設計 UI設計 APP開發 固件開發 伺服器開發 電子工程師 軟硬體測試 采購 品控等 項目經理
産需分析	需求分析篩選 軟體需求設計 硬體需求設計 繪制原理圖
産需評審	方案及系統規格 成本 品質 整機 電路 功能
方案設計	外觀結構包裝設計方案	1. 産品定位及定義清晰嗎?滿足目标客戶需求嗎? 2. 技術架構方案經得起推敲嗎?各子系統方案可行嗎? 3. 産品成型設計方案宜于生産與推廣嗎? 4. 材料供應與零元件來源穩定可靠嗎? 5. 生産工藝及裝置工程設計方案先進适用嗎? 6. 産品上市後服務方案完善嗎?營運體系設計完備嗎?
硬體設計方案
軟體設計方案	軟體設計方案 需求說明書
測試用例	測試計劃 測試用例
互動設計方案	UI設計方案
項目計劃	外觀結構包裝設計計劃	結構、外觀、包裝開發計劃	1. 具體工作任務及時間節點排期合理嗎?項目進度可控嗎? 2. 資源配置滿足項目需求嗎?物料采購、人員配備到位嗎? 3. 品質管控體系完備嗎?運作機制易于實施嗎? 4. 項目組織結構清晰嗎?項目幹系人及職責明确嗎? 5. 項目收入與成本核算準确嗎?現金流量充足嗎? 6. 風險管理計劃全面嗎?各項措施具體可操作嗎?
硬體開發計劃	關鍵物料清單 硬體開發計劃書
軟體開發計劃
測試計劃
UI設計計劃
産品整體開發計劃	WBS進度計劃 資源配置管理計劃
産品設計與開發	産品設計與開發	ID設計	ID設計與評審	1. 産品定義及規格要求清晰全面嗎?開發目标明确可測量嗎? 2. 技術方案的選擇恰當嗎?方案具備先進性與可行性嗎?關鍵技術難題解決思路清晰嗎? 3. 硬體電路設計方案經得住推敲嗎?與技術方案比對一緻嗎?可靠性達到要求嗎? 4. 軟體及晶片代碼設計方案合理完備嗎?與硬體電路比對度高嗎?軟硬體接口設計妥當嗎? 5. 材料及零部件選型優選恰當嗎?來源穩定價格适宜嗎? 6. 模具設計方案先進可靠嗎?适應生産要求嗎?生産成本投入可控嗎? 7. 生産工藝設計方案成熟易行嗎?裝置調試到位嗎?産品良品率可達标嗎? 8. 産品性能達到設計要求嗎?所有技術名額均滿足嗎?産品穩定性及可靠性高嗎? 9. 産品外觀及人機互動設計舒适易用嗎?滿足使用者體驗要求嗎? 10. 産品測試方案全面系統嗎?各項性能名額均已覆寫測試嗎?存在設計或品質隐患嗎? 11. 産品檔案齊全準确嗎?使用手冊及售後服務手冊充實詳盡嗎? 12. 研發進度可控嗎?經費使用情況在預算範圍嗎?項目成員配備到位嗎?
結構設計	結構設計與評審	結構圖，3D，2D
基本确定電池、PCBA等元器件尺寸和位置
硬體設計	電子件選型
原理圖設計	電路原理圖
Layout設計	硬體堆疊圖 PCB工程檔案
UI設計	APP/WEB UI設計	APP/Web UI設計原型
軟體開發	接口開發
固件開發
後端開發
WEB/APP開發
EVT	結構/硬體打樣驗證	結構	結構打手闆	1. 産品外形尺寸大小及外觀是否符合設計要求? 2. 産品重量是否在設計範圍内?會不會影響應用性能? 3. 主要部件及材料是否符合規格書要求?性能名額是否達标? 4. 産品連接配接件、接口及主要部件的裝配精度是否在容差範圍?影響産品功能嗎? 5. 産品的機械強度及穩定性是否滿足使用需求?有無損壞風險? 6. 電源系統的轉換效率和性能是否達要求?電池的續航時間是否滿足? 7. 産品的 EMI 妥當嗎?射頻性能是否達要求?會不會影響其他裝置? 8. 熱管理設計是否有效?産品發熱量在控制範圍嗎?會不會影響性能穩定性? 9. 主要電子零件的選型及應用是否正确?性能可靠嗎?會不會帶來産品故障?
手闆驗證
硬體	PCB打樣	電路闆樣品
優化修改
再次驗證
确定PCB
出電子BOM
軟體測試	軟體自測	1. 軟體功能子產品開發完成度與設計文檔一緻嗎?滿足産品定義要求嗎? 2. 軟體性能是否達到設計名額?處理速度、響應時間是否滿足? 3. 人機互動及界面友好性如何?易于操作和了解嗎? 4. 資料處理流程及算法正确性如何?測試用例設計全面嗎? 5. 網絡通訊子產品的穩定性及安全性如何?有無資料丢包或漏洞風險? 6. 軟體穩定性如何?在不同使用情境下運作正常嗎?有無崩潰或當機風險? 7. 軟體相容性如何?在不同作業系統及硬體上均正常工作嗎? 8. 軟體本地化适應性如何?不同語言及文化環境下表現一緻嗎? 9. 軟體更新方案及服務機制完備嗎?新版本更新流暢嗎?
最小功能集測試設計走查
DVT	樣闆機驗證	軟硬體聯調（結構、硬體、軟體結合驗證）	1. 樣闆機的産品外觀、接口及按鍵是否與量産設計一緻? 2. 樣闆機的機械強度及穩定性是否達量産要求? 3. 主要電子元件的型号及性能與量産設計相符嗎? 4. 樣闆機的功能子產品開發完成度與設計要求一緻嗎?滿足産品定義嗎? 5. 樣闆機的軟硬體性能是否達量産名額?處理速度及響應時間是否滿足? 6. 樣闆機的網絡通訊穩定性如何?資料傳輸是否流暢? 7. 樣闆機的人機互動及界面是否優化?易于操作和了解嗎? 8. 樣闆機的軟體在不同環境下運作穩定嗎?有無明顯崩潰或當機? 9. 樣闆機的體驗效果如何?是否達到客戶預期?還需改進的地方?
發現問題
修複問題
再次驗證确認
真實使用者使用測試
系統聯調	測試報告
包材設計與打樣	包裝設計	包裝設計圖（貼紙，包裝盒等）	1. 包裝箱結構設計是否适應産品外形?充分保護産品安全嗎? 2. 包裝材料的選擇是否适宜?防潮、防震及防靜電要求滿足嗎? 3. 包裝箱體積及重量在成本要求範圍内嗎?便于物流運輸和倉儲嗎? 4. 開箱體驗如何?包裝整體設計是否美觀大方?與品牌形象比對嗎? 5. 包裝上的産品資訊是否準确清晰?符合認證及法律要求嗎? 6. 包裝箱内部結構設計嚴密嗎?各元件、配件及說明手冊擺放合理嗎?
打樣确認材質、效果、品質
包材封闆确認
軟體系統上線	使用手冊	1. 軟體版本是否與最終設計方案一緻?各功能子產品開發完成嗎? 2. 軟體在不同環境下的相容性如何?硬體互動性能是否流暢? 3. 軟體在大量使用者通路下的穩定性如何?響應速度是否明顯下降? 4. 資料處理流程及算法在實際運作中是否準确可靠? 5. 網絡通信性能在實際環境下是否達要求?資料傳輸是否流暢安全? 6. 界面設計是否友善實用?操作步驟是否清晰容易上手? 7. 軟體更新及技術支援服務機制是否有效便捷? 8. 使用者回報意見采納及處理情況如何?需要改進的地方有哪些?
軟著申請材料
安裝手冊
說明書
結構開模/電子備料	結構開模	1. 結構模具是否準确複雜産品外形?會不會影響産品精度與性能? 2. 電子元件及線材的型号、數量與品質是否準确?會不會影響産品可靠性? 3. 主要部件的裝配工藝是否成熟穩定?會不會影響産品的良品率? 4. 是否已做好電子 program 媒體的備份?軟硬體比對使用無誤嗎? 5. PCB闆的品質是否穩定?軟硬體接口簡單可靠嗎? 6. 零部件的供應與采購進度是否比對?會不會影響生産進度? 7. 模具調試及産線試運作結果如何?易于量産嗎?存在改進空間嗎?
模具驗證
整機BOM
電子備料
成本核算
整機驗證	結構件小批量生産	1. 産品的功能、性能及可靠性是否達設計要求?各技術名額均滿足标準嗎? 2. 産品的穩定性在不同工作環境下是否一緻?有無過熱過載的風險? 3. 産品的 EMI 接近名額是否連續符合要求?影響其它裝置運作嗎? 4. 産品的人機界面是否易于操作?體驗效果如何?有無改進意見? 5. 産品的軟硬體配合是否準确可靠?系統運作是否流暢?存在不穩定因素嗎? 6. 産品與包裝箱的比對度如何?包裝是否妥當完整? 7. 随機資料的準确性及完整性如何?說明書及資料清晰易懂嗎?
電子小批量生産
包材小批量生産
多台組裝驗證（按生産标準）
整機驗證	産品安全和合規性認證
輸出生産指導書
PVT	産品内測	真實使用者小批量測試	1. 産品的各功能子產品開發是否完全按設計要求?運作是否流暢? 2. 産品處理速度、存儲容量及穩定性是否達标?各性能名額滿足要求嗎? 3. 網絡通訊品質如何?資料傳輸是否流暢準确?存在安全隐患嗎? 4. 軟體界面設計是否優化易用?操作步驟清晰易上手嗎? 5. 資料處理算法是否準确可靠?在不同使用環境下表現一緻嗎? 6. 産品體驗效果如何?是否達到内測預期目标?存在改進空間嗎? 7. 技術支援服務響應速度及品質如何?軟體更新機制是否清晰合理?
收集回報
分析總結問題
提出方案優化
小批量試産	標明工廠	1. 生産裝置及工藝流程推行是否困難?存在易出錯或瓶頸環節嗎? 2. 産品組裝效率與良品率是否達生産名額?存在系統性的品質問題嗎? 3. 産線人員的技能熟練度如何?存在産品裝配不當的問題嗎? 4. 物料供應是否穩定充足?會不會影響産線節拍?存在采購風險嗎? 5. 生産成本是否在預算控制範圍?存在超支的風險因素嗎? 6. 産品測試及出廠檢測程式執行是否嚴謹?産品性能名額是否均在考核範圍? 7. 包裝及包裝檢測過程是否規範準确?産品包裝品質能否達标?
确定生産流程與工藝
小批量試産
性能測試
發現問題總結問題
視情況是否需要再次小批量驗證
申請相關認證
MP	大批量生産	生産流程、工藝、标準進行細化	1. 産品銷售進度與生産配比是否比對?物料采購是否及時? 2. 生産裝置運轉率及産能使用率是否達要求?存在過度利用的風險嗎? 3.産品良品率是否持續穩定在考核範圍?存在影響産品品質的系統性問題嗎? 4. 生産成本是否持續在預算控制範圍?超支項目及原因分析如何?存在優化空間嗎? 5. 産品測試及品質管理體系運作是否規範有效?檢驗合格率是否達标? 6. 産品包裝品質是否持續達标?客戶回報資訊如何?存在改進需求嗎? 7. 員工技能、作業環境及勞動強度是否适宜?存在影響生産力或産品品質的因素嗎? 8. 物料供應鍊及采購是否穩定?會不會影響生産節拍或産能發揮?政策性備貨充足嗎? 9. 售後服務回報資訊如何?是否存在産品設計改進的必要?軟體更新方案落實如何?
生産過程品質把控
成品品質把控
産品維修手冊等檔案編寫
配備相應的替換部件
上市	上市銷售	銷售相關産出售前售後指導檔案	1. 産品銷售管道建設進度與預期如何?各銷售管道産品價格執行情況如何? 2. 産品市場宣傳力度夠嗎?品牌影響力及知名度提高效果如何? 3. 産品銷售量是否達預期目标?銷售收入是否比對成本預算?毛利率達要求嗎? 4. 不同客戶群體的回報如何?存在影響銷售的産品設計或服務短闆嗎? 5. 與競品銷售情況比較如何?産品竟争力及市場佔有率如何?需采取對策嗎?
内部員工教育訓練
産品營銷
銷售管道預熱
量産爬坡	生産流程優化	1. 産品市場需求量增長速度與産能提升比對嗎?存在供不應求的風險嗎? 2. 産品良品率在量産過程中是否穩定?存在影響品質的瓶頸工序或裝置嗎? 3. 生産成本在量産過程中是否持續優化?超支項目的改進效果如何? 4. 物料采購供應是否比對産量增長?庫存資金是否充足?采購價格存在上升風險嗎? 5. 員工數量、技能及生産環境是否比對産量要求?存在勞動力不足的風險嗎?
對出現的問題進行總結修複
生産線擴充進入量産爬坡
根據批次對品質把控
售後階段	産品售後服務	1. 客戶退修及售後統計如何?存在影響客戶滿意度的産品或服務品質問題嗎? 2. 售後服務回報處理機制是否高效?客戶投訴處理情況如何? 3. 産品軟硬體更新方案是否滿足市場需求?使用者更新率如何?存在改進空間嗎? 4. 售後服務團隊數量及技能是否比對産品銷量?存在服務能力不足的風險嗎? 5. 售後服務成本是否在預算範圍?超支項目及優化措施如何?
産品維修、換機等服務
使用者問題總結資料分析
項目維持	維持項目正常生産銷售	1. 項目團隊數量、結構及工作配置設定是否适宜?存在影響進度或效率的因素嗎? 2. 項目經費計劃執行與項目進展是否比對?存在影響項目延續的資金短缺風險嗎? 3. 項目産品性能提升計劃進展如何?下階段産品規劃目标是否清晰? 4. 項目存在的風險因素及對策落實情況如何?新出現的風險因素有哪些? 5. 項目與公司發展戰略規劃銜接是否配套?後續的公司定位及新項目如何?
項目複盤總結經驗
對下一代産品進行規劃
軟體持續疊代