電路設計_e-MMC

結構

    eMMC™是指一系列具有ECC、耗損均衡和壞塊管理等控制功能的NAND閃存（NAND）。eMMC™也提供符合JEDEC/MMCA版本 4.5/5.0/5.1的高速存儲卡接口，進而消除了使用者對于直接控制NAND的需求。是以，eMMC™可輕松用作嵌入式多媒體卡（MMC）存儲器。所有都在一個小型的BGA 封裝。接口速度高達每秒52MBytes，eMMC具有快速、可更新的性能。同時其接口電壓可以是1.8v 或者是3.3v。

應用

    eMMC的應用是對存儲容量有較高要求的消費電子産品。2011年已大量生産的一些熱門産品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，都采用了eMMC。為了确認這些産品究竟使用了何種存儲器，iSuppli利用拆機分析業務對它們進行了拆解，發現eMMC身在其中。

優點

1.簡化手機存儲器的設計。eMMC目前是目前最紅的移動裝置本地存儲解決方案，目的在于簡化手機存儲器的設計，由于NAND Flash晶片的不同廠牌包括三星、KingMax、東芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，是以都需要根據每家公司的産品和技術特性來重新設計，而過去并沒有技術能夠通用所有廠牌的NAND Flash晶片。 2.更新速度快。每次NAND Flash制程技術改朝換代，包括70納米演進至50納米，再演進至40納米或30納米制程技術，手機客戶也都要重新設計，但半導體産品每1年制程技術都會推陳出新，存儲器問題也拖累手機新機種推出的速度，是以像eMMC這種把所有存儲器和管理NAND Flash的控制晶片都包在1顆MCP上的概念，随着不斷地發展逐漸流行在市場中。 3.加速産品研發速度。eMMC的設計概念，就是為了簡化手機記憶體儲器的使用，将NAND Flash晶片和控制晶片設計成1顆MCP晶片，手機客戶隻需要采購eMMC晶片，放進新手機中，不需處理其它繁複的NAND Flash相容性和管理問題，最大優點是縮短新産品的上市周期和研發成本，加速産品的推陳出新速度。

發展趨勢

    eMMC規格的标準逐漸從eMMC4.3世代發展到eMMC4.4世代，eMMC4.5已經問世，2013年7月29日三星開始量産行業首款eMMC 5.0存儲産品 。未來其他像更進一步的MCP産品也會把Mobile RAM一起融入，是以要打赢嵌式記憶體之戰，還要看各家記憶體資源和技術的齊全度。     但以台系記憶體子產品廠而言，還在尋找商機的切入點，除非找到願意全面支援的記憶體大廠，否則未來可能隻能做大陸山寨手機市場。

參考連結

http://toshiba.semicon-storage.com/cn/product/memory/nand-flash/mlc-nand/emmc.html?cid=baidu-cpc-k167 http://baike.baidu.com/link?url=HxNTCnte3GnAfoR1yEHTUZLa6dftVMfq6P5VEiLDMQABVgvf0hRpPP80SwxnZR39IJdkdzLqQC47IR8Nd8lM1q