晶片封裝，簡單點來講就是把Foundry生産出來的內建電路裸片（Die）放到一塊起承載作用的基闆上，再把管腳引出來，然後固定包裝成為一個整體。它可以起到保護晶片的作用，相當于是晶片的外殼，不僅能固定、密封晶片，還能增強其電熱性能。是以，封裝對CPU和其他LSI內建電路而言，非常重要。
封裝的類型，大緻可以分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。
從結構方面，封裝經曆了最早期的半導體TO（如TO-89、TO92）封裝發展到了雙列直插封裝，随後由PHILIP公司開發出了SOP小外型封裝，以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、 SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形半導體）、SOIC（小外形內建電路）等。
從材料媒體方面，包括金屬、陶瓷、塑膠、塑膠，很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級别仍有大量的金屬封裝。
以下為小編整理的主流封裝類型：
常見的10大晶片封裝類型
1、DIP雙列直插式封裝
DIP是指采用雙列直插形式封裝的內建電路晶片，絕大多數中小規模內建電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的IC有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路闆上進行焊接。DIP封裝的晶片在從晶片插座上插拔時應特别小心，以免損壞引腳。
DIP封裝圖
DIP封裝具有以下特點：
1、适合在PCB(印刷電路闆)上穿孔焊接，操作友善。
2、晶片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
DIP是最普及的插裝型封裝，應用範圍包括标準邏輯IC，存儲器和微機電路等。
2、QFP/ PFP類型封裝
QFP/PFP封裝的晶片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型內建電路都采用這種封裝形式。用這種形式封裝的晶片必須采用SMD(表面安裝裝置技術)将晶片與主機闆焊接起來。
采用SMD安裝的晶片不必在主機闆上打孔，一般在主機闆表面上有設計好的相應管腳的焊點。将晶片各腳對準相應的焊點，即可實作與主機闆的焊接。
QFP封裝圖
QFP/PFP封裝具有以下特點：
1、适用于SMD表面安裝技術在PCB電路闆上安裝布線。
2、成本低廉，适用于中低功耗，适合高頻使用。
3、操作友善，可靠性高。
4、晶片面積與封裝面積之間的比值較小。
5、成熟的封轉類型，可采用傳統的加工方法。
目前QFP/PFP封裝應用非常廣泛，很多MCU 廠家的A晶片都采用了該封裝。
3、BGA類型封裝
随着內建電路技術的發展，對內建電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關系到産品的功能性，當IC的頻率超過100MHZ時，傳統封裝方式可能會産生所謂的“CrossTalk”現象，而且當IC的管腳數大于208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。
是以，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數晶片皆轉為使用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封裝技術。
BGA封裝圖
BGA封裝具有以下特點：
1、I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率。
2、BGA的陣列焊球與基闆的接觸面大、短，有利于散熱。
3、BGA陣列焊球的引腳很短，縮短了信号的傳輸路徑，減小了引線電感、電阻;信号傳輸延遲小，适應頻率大大提高，因而可改善電路的性能。
4、組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。
5、BGA适用于MCM封裝，能夠實作MCM的高密度、高性能。
4、SOP封裝
SOP（小外形封裝）表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L 字形），材料有塑膠和陶瓷兩種。後來，由SOP衍生出了SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形半導體）、SOIC（小外形內建電路）等。
SOP封裝圖
該類型的封裝的典型特點就是在封裝晶片的周圍做出很多引腳，封裝操作友善，可靠性比較高，是目前的主流封裝方式之一，屬于真正的系統級封裝。目前比較常見的是應用于一些存儲器類型的IC。
由SOP派生出來的幾種晶片封裝：
SOP/SOIC/TSSOP/SSOP封裝圖比較
SOIC
SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package)，中文名稱叫小外形內建電路封裝，是由SOP派生出來的，兩種封裝的具體尺寸，包括晶片的長、寬、引腳寬度、引腳間距等基本一樣，是以在PCB設計的時候封裝SOP和SOIC可以混用。
SOIC是表面貼裝內建電路封裝形式中的一種，它比同等的DIP封裝減少約30-50%的空間，厚度方面減少約70%。與對應的DIP封裝有相同的插腳引線。對這類封裝的命名約定是在SOIC或SO後面加引腳數。例如，14pin的4011的封裝會被命名為SOIC-14或SO-14。
TSOP
TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP記憶體封裝技術的一個典型特征就是在封裝晶片的周圍做出引腳，TSOP适合用SMT技術(表面安裝技術)在PCB(印制電路闆)上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動)減小，适合高頻應用，操作比較友善，可靠性也比較高。
5、QFN封裝
QFN是一種無引線四方扁平封裝，是具有外設終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的晶片墊的無鉛封裝。
QFN封裝圖
該封裝可為正方形或長方形。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。
QFN封裝的特點：
1、表面貼裝封裝，無引腳設計；
2、無引腳焊盤設計占有更小的PCB面積；
3、元件非常薄(<1mm)，可滿足對空間有嚴格要求的應用；
4、非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應用；
5、具有優異的熱性能，主要是因為底部有大面積散熱焊盤；
6、重量輕，适合便攜式應用。
QFN封裝的小外形特點，可用于筆記本電腦、數位相機、個人數字助理(PDA)、行動電話和MP3等便攜式消費電子産品。從市場的角度而言，QFN封裝越來越多地受到使用者的關注，考慮到成本、體積各方面的因素，QFN封裝将會是未來幾年的一個增長點，發展前景極為樂觀。
6、PLCC封裝
PLCC是一種帶引線的塑膠的晶片封裝載體.表面貼裝型的封裝形式,引腳從封裝的四個側面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP封裝小得多。PLCC封裝适合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優點。
PLCC封裝圖
PLCC為特殊引腳晶片封裝，它是貼片封裝的一種，這種封裝的引腳在晶片底部向内彎曲，是以在晶片的俯視圖中是看不見晶片引腳的。這種晶片的焊接采用回流焊工藝，需要專用的焊接裝置，在調試時要取下晶片也很麻煩，現在已經很少用了。
由于IC的封裝類型繁多，對于研發測試，影響不大，但對于工廠的大批量生産燒錄，IC封裝類型越多，那麼選擇對應配套的燒錄座型号也會越多。ZLG緻遠電子十多年來專業于晶片燒錄行業，其程式設計器支援并提供有各種封裝類型IC的燒錄座，可供工廠批量生産。
7、PQFP封裝
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的晶片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模內建電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
PQFP封裝圖
8、CSP 晶片尺寸封裝
随着全球電子産品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到CSP(Chip Size P ackage)。它減小了晶片封裝外形的尺寸，做到裸晶片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝後的IC尺寸邊長不大于晶片的1.2倍，IC面積隻比晶粒（Die）大不超過1.4倍。
CSP封裝又可分為四類：
1、Lead Frame Type(傳統導線架形式)，代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達（Goldstar）等等。
2、Rigid Interposer Type( 硬質内插闆型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。
3、Flexible Interposer Type(軟質内插闆型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（GE）和NEC。
4、Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有别于傳統的單一晶片封裝方式，WLCSP是将整片晶圓切割為一顆顆的單一晶片，它号稱是封裝技術的未來主流，已投入研發的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。
CSP封裝适用于腳數少的IC ，如記憶體條和便攜電子産品。未來則将大量應用在資訊家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網絡WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手機晶片、藍芽（Bluetooth）等新興産品中。
9、CLCC封裝
帶引腳的陶瓷晶片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 。 帶有視窗的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ－G。
CLCC封裝圖
10、Flip Chip封裝
Flip Chip，又稱倒裝片，是近年比較主流的封裝形式之一，主要被高端器件及高密度封裝領域采用。在所有表面安裝技術中，倒裝晶片可以達到最小、最薄的封裝。
IBM Flip Chip封裝圖
與COB相比，該封裝形式的晶片結構和I/O端（錫球）方向朝下，由于I/O引出端分布于整個晶片表面，故在封裝密度和處理速度上Flip chip已達到頂峰，特别是它可以采用類似SMT技術的手段來加工，是以是晶片封裝技術及高密度安裝的最終方向。
其他主流封裝介紹
▲ TO 半導體外形封裝
TO（Transistor Out-line）的中文意思是“半導體外形”。這是早期的封裝規格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封裝設計。近年來表面貼裝市場需求量增大，TO封裝也進展到表面貼裝式封裝。
▲ PGA 插針網格陣列封裝
PGA(Pin Grid Array Package)晶片封裝形式在晶片的内外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶片的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，将晶片插入專門的PGA插座。
▲MCM 多晶片模型貼裝
曾有人想，當單晶片一時還達不到多種晶片的內建度時，能否将高內建度、高性能、高可靠的CSP晶片（用LSI或IC）和專用內建電路晶片（AS1C）在高密度多層互聯基闆上用表面安裝技術（SMT）組裝成為多種多樣電子元件、子系統或系統。由這種想法産生出多晶片元件MCM（Multi Chip Model）。它将對現代化的計算機、自動化、通訊業等領域産生重大影響。
▲Cerdip
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數字信号處理器)等電路。帶有 玻璃視窗的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及内部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳數從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
▲LGA（land grid array）
觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀态坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現 已 實用的有227 觸點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應用于高速 邏輯 LSI 電路。 LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻 抗 小，對于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作複雜，成本高，現在基本上不怎麼使用 。
▲QFI（quad flat I-leaded packgac）
四側I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈I 字 。 也稱為MSP。貼裝與印刷基闆進行碰焊連接配接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面 積小 于QFP。 日立制作所為視訊模拟IC 開發并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此種封裝。
▲SIP 單列直插式封裝
歐洲半導體廠家多采用SIL （single in-line）這個名稱。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基闆上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2 至23，多數為定制産品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。
▲TCP
薄膜封裝TCP技術，主要用于Intel Mobile Pentium MMX上。采用TCP封裝技術的CPU的發熱量相對于當時的普通PGA針腳陣列型CPU要小得多，運用在筆記本電腦上可以減小附加散熱裝置的體積，提高主機的空間使用率，是以多見于一些超輕薄筆記本電腦中。但由于TCP封裝是将CPU直接焊接在主機闆上，是以普通使用者是無法更換的。
▲SIMM 單列存貯器元件
隻在印刷基闆的一個側面附近配有電極的存貯器元件，通常指插入插座的元件。标準SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規格。在印刷基闆的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經在個人計算機、工作站等裝置中獲得廣泛應用。至少有30～40％的DRAM 都裝配在SIMM 裡。
▲DIMM（Dual Inline Memory Module）
雙列直插記憶體子產品，與SIMM相當類似，不同的隻是DIMM的金手指兩端不像SIMM那樣是互通的，它們各自獨立傳輸信号，是以可以滿足更多資料信号的傳送需要。