作者：程諾，編輯：小市妹
随着AIGC商業化應用的加速落地，背後所需算力基礎設施的海量增長已成為必然趨勢，推動着資料中心向更高速率和更高性能方向加速發展，并直接拉動光子產品增量。
作為光子產品的最核心元件，光晶片具備光轉電、電轉光等基礎光通信功能，其性能直接決定了光子產品的傳輸速率，是光通信産業鍊的重要環節。
據LightCounting資料，2022年全球光晶片市場規模為27億美元，預計到2027年，市場規模有望增長至56億美元，CAGR為16%，發展空間廣闊。
當下，光晶片的生産工藝主要包括晶片設計、基闆制造、磊晶成長、晶粒制造和封裝測試五個環節。海外企業已形成産業閉環和高行業壁壘，可自主完成晶片設計、晶圓外延等關鍵工序。
而在國内市場，雖有部分企業已具備領先水準，但多數集中在晶片設計環節，整體仍處于加速追趕階段。在下遊需求持續強勁的推動下，哪些國産廠商的競争力有望先一步增強？
1、源傑科技
國内光晶片行業領先供應商，成立于2013年，主營光晶片的研發、設計、生産與銷售業務，主要産品是2.5G、10G、25G、50G及更高速率的雷射器晶片系列産品，可廣泛應用于移動通信網絡、資料中心、光纖接入、無線通信、車載雷射雷達、傳感器等領域。
據官網，深耕光晶片領域近十年，公司是國内少數采用IDM模式的晶片廠商，擁有完整獨立的知識産權，具備從晶片設計到晶圓制造、再到加工及測試的全流程業務體系。
根據C&C的資料統計，2020年，在國内磷化铟半導體雷射器晶片廠商中，公司對外銷售收入排名第一，其中10G、25G系列産品的出貨量均位居國内同行業企業第一名。
公司堅持技術推動企業發展，持續研發構築競争壁壘，目前已建成掩埋型雷射器晶片制造平台和脊波導型雷射器晶片制造平台兩大平台，積累了多項擁有自主知識産權的專利。
同時，公司還已掌握了包括高速調制雷射器晶片技術、異質化合物半導體材料對接生長技術、相移光栅技術、大功率激發器晶片技術等在内的八項關鍵技術，技術能力處于行業領先地位。
而憑借先進的技術水準和優秀的産品性能，公司已成功向中際旭創、銘普光磁、海信寬帶等行業主流光子產品廠商進行批量供貨，産品已成功應用于諾基亞、中興通訊、中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T等衆多國内外大型通訊裝置商、營運商。
2、仕佳光子
國内領先的光晶片IDM廠商，由仕佳通信科技與中科院半導體所合作成立于2010年，主營光晶片及器件、室内光纜、線纜材料的研發、生産和銷售等業務，主要産品有PLC分路器晶片、DFB雷射器晶片和AWG晶片系列以及光纖連接配接器、室内光纜、線纜材料等。
公司是國内少數同時具備有源、無源光晶片和器件自主IDM能力的廠商。在PLC分路器晶片産品領域，公司于2012年率先在國内完成了研發，打破日韓企業壟斷，并成功實作批量供貨。
2014年後，公司PLC型光分路器晶片産能逐漸提升，國内市占率不斷上漲。目前，公司已成功實作超20種規格PLC晶片産品的國産化，是全球最大的PLC型光分路器晶片供貨商之一。
在AWG晶片産品領域，得益于PLC與AWG均屬于無源晶片且技術原理相通的特性。公司于2016年後快速拓展布局，并先後成功研發出了DWDM AWG、資料中心AWG等無源晶片産品。
據公告，目前，在100G-200G高速光子產品用AWG光元件産品方面，公司已可以大批量供貨商用，在400G、800G系列産品方面，公司已完成開發，并成功進入小批量發貨和客戶驗證階段。
據招股書披露，目前公司部分AWG産品已進入英特爾、索爾思等多家頭部光子產品廠商供應鍊。
在DFB雷射器有源晶片産品領域，公司于2018年開始切入，目前已完成了2.5G、10G、25G及大功率CW DFB等系列雷射器晶片産品的開發。其中，公司中低速率DFB全産品、高速率部分DFB産品已實作批量出貨。
3、長光華芯
國内半導體雷射晶片龍頭，成立于2012年，主營高功率半導體雷射晶片、高速光通信半導體雷射晶片、高效率雷射雷達與3D傳感晶片以及相關器件、子產品的研發、制造與銷售等業務，産品可廣泛應用于雷射先進制造裝備、高速光通信、機器視覺與傳感等領域。
深耕行業十餘年，公司目前已掌握了器件設計及外延生長技術、腔面鈍化處理技術、FAB晶圓工藝技術、高亮度合束及光纖耦合技術等核心技術，建成了覆寫晶片設計、外延生長、晶圓處理、鍍膜、封裝測試等全流程的工藝平台和3英寸、6英寸（全球唯二、國内唯一）量産線。
其中，在高功率半導體雷射晶片核心業務領域，公司已在生産設計全流程實作了核心技術及産能的自主可控，是國内少數具備高功率雷射晶片設計及量産能力的廠商之一。在高功率單管系列晶片、高功率巴條系列晶片細分領域，公司産品功率和效率等産品性能已處于全球領先地位。
而依托在雷射晶片領域的技術及經驗積累，公司目前已将業務擴充布局至光通信晶片、VCSEL晶片、雷射晶片、器件及子產品等領域，形成了較為完善的産品系列和種類。
在光通信晶片方面，據2022年底公告，公司已建成覆寫外延生長、條形刻蝕、端面鍍膜、特性測試、封裝篩選等完整的工藝産線，或于近期釋出新産品。
4、聚光飛電
國内背光LED龍頭生産商，成立于2005年，主營SMD LED器件、Mini/Micro LED器件、光電器件、光學膜材、傳感器以及不可見光、高端照明等LED相關産品的研發、生産與銷售。
公司主要産品按用途可分為背光LED和照明LED兩大類，具體有片式發光LED、TOP LED、側發光和大功率LED等，可廣泛應用于液晶電視、手機、電腦、顯示系統以及室内照明等領域。
據統計，在國際市場LED背光封裝方面，公司是全球生産量最大的企業，且中小尺寸背光産品銷售額在全球排名第二，國内市占率高達30%以上。
在光電器件領域，公司于2020年底通過參股熹聯光芯正式切入光晶片業務。熹聯光芯是國内高效能光通信解決方案提供商，主要從事矽光晶片、光電晶片、光電器件及光子產品等業務。
得益于熹聯光芯在半導體、光通信等領域積累的技術與經驗，以及對行業領先的矽光企業德國Sicoya GmbH的并購，公司成功建設了國内第一條矽光晶片及封測生産線。
目前，熹聯光芯已擁有完整的自有設計器件IP組合，掌握了矽光領域涵蓋晶片、引擎、子產品從開發、設計到流片、加工制造等流程的全套核心技術，可涵蓋多種産品和應用領域。其中，在光引擎、光子產品産品領域，熹聯光芯核心技術均已處于領先地位。
據公司在投資者互動平台表示，目前，熹聯光芯的矽光晶片已可用作CPO封裝。
5、光迅科技
國内光通信器件龍頭，成立于2001年，主營光通信領域光電子器件及子系統産品的研發、生産、銷售及技術服務等業務，主要産品覆寫傳輸網、接入網及資料通信網三大領域，具體有傳輸收發子產品、光纖放大器、無源光器件、光電器件、子產品、闆卡、AOC産品等。
據官網，公司前身是1976年成立的郵電部固體器件研究所。基于研究所的技術積累以及自身對研發創新的高度重視及投入，公司核心技術攻關不斷突破，産品品類趨于齊全。
據公告，目前，公司已具備光電器件晶片關鍵技術和大規模量産能力，光無源器件、光有源子產品等核心産品的多元化開發已基本完成，光電子器件封裝技術已成功應用于400Gb/s、800Gb/s等更高速率的光子產品産品中。
同時，深耕行業二十餘年，通過一系列增資、并購，公司目前已建構起從晶片到器件、再到子產品、子系統的綜合解決方案，具備光通信全産業鍊垂直整合能力，是國内少數在晶片、子產品、系統全産業鍊同時布局的光通信企業。
在光晶片産品方面，公司現已具備高端無源光晶片和高端有源光晶片的制造能力，建有PLC、III-V、SiP三大光電晶片平台，自主研發推出了AWG系列晶片、MCS系列晶片、FP晶片、DFB晶片、VCSEL晶片以及PD晶片、APD晶片等産品。
其中，在10G及以下VCSEL/DFB/EML/APD全系列低端光晶片、25GDFB高端光晶片領域，公司已實作全面覆寫及量産，且還是目前國内少有的可實作25GDFB晶片規模量産的公司。
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