一、行業相關定義
半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體是整個信 息産業的發展基石，是電子産品的核心組成部分。從應用領域看，半導體産品主 要應用領域集中于 PC、消費類電子、手機、汽車電子等領域。此外，随着電子 産品的更新，半導體在電子産品的含量将逐漸提高，未來在下遊電子産品市場需 求增長的帶動下，半導體産業将保持較好的增長态勢。半導體器件是利用半導體 材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件。
二、行業發展現狀
1、市場規模
近年來，在全球衰退大背景下，疊加美國單方面切割全球半導體供應鍊，使得半導體産業出現了倒退的情況，盡管國内市場有着國産替代的趨勢，奈何大陸半導體依舊有着較大的對外依賴度，進口依賴度較高使得國内半導體産業很難獨善其身，在連續多年産業規模出現增長後，2022年行業首次出現了收縮的情況，不過随着下遊各産業逐漸恢複，未來半導體産業仍有望迎來複蘇增長。
資料來源：中國半導體行業現狀深度研究發展戰略評估報告（2023-2030年）
2、産量
2022年，大陸半導體行業內建電路産量約為3241.9億塊，近年來首次出現負增長。
資料來源：中國半導體行業現狀深度研究發展戰略評估報告（2023-2030年）
3、銷量
2022年，大陸半導體産業內建電路内銷量約為5891.9億塊，同樣出現了一定程度的下滑。
資料來源：中國半導體行業現狀深度研究發展戰略評估報告（2023-2030年）
三、細分市場分析
1、細分市場一：半導體設計
半導體是電子資訊産業的基石，而IC設計作為半導體産業鍊上遊，是最具發展活力和創新的重要環節，具有高投入、高風險、高産出的特點。
近年來中國晶片設計産業在提升自給率、政策支援、規格更新與創新應用等要素的驅動下，保持了高速成長的趨勢。晶片設計流程主要可分為前端設計（Front end）與後端設計（Backend），其中前端設計（也稱為邏輯設計）主要涉及晶片的功能設計，後端設計（也稱為實體設計）主要涉及工藝有關的設計，使其成為具備制造意義的晶片。
IC設計行業中少數巨頭企業占據了主導地位，其中美國IC設計行業處于領先地位。國内半導體産業鍊上遊晶片設計環節公司主要涉及的領域包括存儲晶片、射頻晶片、圖像傳感器晶片、生物識别晶片、模拟器件晶片、WiFi晶片等，以及功率晶片、電源控制晶片、功能控制晶片等多個領域。
國内晶片設計總體來說體量尚小，晶片設計企業與全球主要對标企業的營收差距較大，大部分企業不到對标企業營收規模5%。相比之下，國外細分領域的晶片設計龍頭公司收入基本都在上百億美金的水準。
相關企業主要有華為的海思半導體、紫光展銳、北京豪威、中興微電子、華大半導體、彙頂科技、格科微、卓勝微、瑞芯微和兆易創新等。
資料來源：中國半導體行業現狀深度研究發展戰略評估報告（2023-2030年）
2、細分市場二：半導體制造
半導體制造又稱晶圓制造，此環節研發方面占整個半導體産業的13%，但資本投入卻占據了64%，先進制程多達500多道工序，是半導體産業鍊中典型的資本密集型産業。
在産業鍊晶圓制造環節中，目前全球IC代工制造領頭企業為中國台灣的台積電，收入占全球前十大IC制造規模收入比例超過50%。中國大陸企業在前十位的分别有中芯國際和華虹半導體，收入排名第三的是華潤微電子。盈利能力方面，龍頭企業台積電的綜合毛利率在45%以上，淨利潤率在30%以上。
中芯國際成立于2000年，憑借跟國際一流設計廠商的合作，對國産晶片水準的提高發揮了無可替代的作用。
資料來源：中國半導體行業現狀深度研究發展戰略評估報告（2023-2030年）
3、細分市場三：半導體封測
大陸封測市場規模持續向上突破，已成為大陸半導體領域的強勢産業。随着大陸內建電路國産化程序的加深、下遊應用領域的蓬勃發展以及國内封測龍頭企業工藝技術的不斷進步，國内封測行業市場空間将進一步擴大。
随着電子産品進一步朝向小型化與多功能發展，晶片尺寸越來越小，晶片種類越來越多，其中輸出入腳數大幅增加，使得3D 封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術以及系統封裝(SiP)等技術的發展成為延續摩爾定律的最佳選擇之一，先進封裝技術在整個封裝市場的占比正在逐漸提升。
中國大陸封測市場目前主要以傳統封裝業務為主，随着國内領先廠商不斷通過海内外并購及研發投入，先進封裝業務快速發展。經過多年的技術創新和市場積累，内資企業産品已由 DIP、SOP、SOT、QFP 等産品向 QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP等技術更先進的産品發展，并且在 WLCSP、FC、BGA 和 TSV 等技術上取得較為明顯的突破，産量與規模不斷提升，逐漸縮小與外資廠商之間的技術差距，極大地帶動大陸封裝測試行業的發展。
目前，大陸封測産業主要有三大龍頭企業，分别是長電科技、通富微電和華天科技，前十強都有不同程度的增長。大陸本土十大內建電路封裝測試企業主要聚集在長三角地區，其中江蘇地區的企業占四席。值得關注的是，如蘇州晶方等一些細分領域的新興企業也正發揮所長、不斷走向前頭，将成為産業的後起之秀。
資料來源：中國半導體行業現狀深度研究發展戰略評估報告（2023-2030年）
觀研報告網釋出的《中國半導體行業現狀深度研究發展戰略評估報告（2023-2030年）》涵蓋行業最新資料，市場熱點，政策規劃，競争情報，市場前景預測，投資政策等内容。更輔以大量直覺的圖表幫助本行業企業準确把握行業發展态勢、市場商機動向、正确制定企業競争戰略和投資政策。本報告依據國家統計局、海關總署和國家資訊中心等管道釋出的權威資料，結合了行業所處的環境，從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進行市場調研分析。
行業報告是業内企業、相關投資公司及政府部門準确把握行業發展趨勢，洞悉行業競争格局，規避經營和投資風險，制定正确競争和投資戰略決策的重要決策依據之一。本報告是全面了解行業以及對本行業進行投資不可或缺的重要工具。觀研天下是國内知名的行業資訊咨詢機構，擁有資深的專家團隊，多年來已經為上萬家企業機關、咨詢機構、金融機構、行業協會、個人投資者等提供了專業的行業分析報告，客戶涵蓋了華為、中國石油、中國電信、中國建築、惠普、迪士尼等國内外行業領先企業，并得到了客戶的廣泛認可。
本研究報告資料主要采用國家統計資料，海關總署，問卷調查資料，商務部采集資料等資料庫。其中宏觀經濟資料主要來自國家統計局，部分行業統計資料主要來自國家統計局及市場調研資料，企業資料主要來自于國家統計局規模企業統計資料庫及證券交易所等，價格資料主要來自于各類市場監測資料庫。本研究報告采用的行業分析方法包括波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法，對行業進行全面的内外部環境分析，同時通過資深分析師對目前國家經濟形勢的走勢以及市場發展趨勢和目前行業熱點分析，預測行業未來的發展方向、新興熱點、市場空間、技術趨勢以及未來發展戰略等。
【目錄大綱】
第一章 2019-2023年中國半導體行業發展概述
第一節 半導體行業發展情況概述
一、半導體行業相關定義
二、半導體特點分析
三、半導體行業基本情況介紹
四、半導體行業經營模式
1、生産模式
2、采購模式
3、銷售/服務模式
五、半導體行業需求主體分析
第二節 中國半導體行業生命周期分析
一、半導體行業生命周期理論概述
二、半導體行業所屬的生命周期分析
第三節 半導體行業經濟名額分析
一、半導體行業的赢利性分析
二、半導體行業的經濟周期分析
三、半導體行業附加值的提升空間分析
第二章 2019-2023年全球半導體行業市場發展現狀分析
第一節 全球半導體行業發展曆程回顧
第二節 全球半導體行業市場規模與區域分布情況
第三節 亞洲半導體行業地區市場分析
一、亞洲半導體行業市場現狀分析
二、亞洲半導體行業市場規模與市場需求分析
三、亞洲半導體行業市場前景分析
第四節 北美半導體行業地區市場分析
一、北美半導體行業市場現狀分析
二、北美半導體行業市場規模與市場需求分析
三、北美半導體行業市場前景分析
第五節 歐洲半導體行業地區市場分析
一、歐洲半導體行業市場現狀分析
二、歐洲半導體行業市場規模與市場需求分析
三、歐洲半導體行業市場前景分析
第六節 2023-2030年世界半導體行業分布走勢預測
第七節 2023-2030年全球半導體行業市場規模預測
第三章 中國半導體行業産業發展環境分析
第一節 大陸宏觀經濟環境分析
第二節 大陸宏觀經濟環境對半導體行業的影響分析
第三節 中國半導體行業政策環境分析
一、行業監管體制現狀
二、行業主要政策法規
三、主要行業标準
第四節 政策環境對半導體行業的影響分析
第五節 中國半導體行業産業社會環境分析
第四章 中國半導體行業運作情況
第一節 中國半導體行業發展狀況情況介紹
一、行業發展曆程回顧
二、行業創新情況分析
三、行業發展特點分析
第二節 中國半導體行業市場規模分析
一、影響中國半導體行業市場規模的因素
二、中國半導體行業市場規模
三、中國半導體行業市場規模解析
第三節 中國半導體行業供應情況分析
一、中國半導體行業供應規模
二、中國半導體行業供應特點
第四節 中國半導體行業需求情況分析
一、中國半導體行業需求規模
二、中國半導體行業需求特點
第五節 中國半導體行業供需平衡分析
第五章 中國半導體行業産業鍊和細分市場分析
第一節 中國半導體行業産業鍊綜述
一、産業鍊模型原理介紹
二、産業鍊運作機制
三、半導體行業産業鍊圖解
第二節 中國半導體行業産業鍊環節分析
一、上遊産業發展現狀
二、上遊産業對半導體行業的影響分析
三、下遊産業發展現狀
四、下遊産業對半導體行業的影響分析
第三節 大陸半導體行業細分市場分析
一、細分市場一
二、細分市場二
第六章 2019-2023年中國半導體行業市場競争分析
第一節 中國半導體行業競争現狀分析
一、中國半導體行業競争格局分析
二、中國半導體行業主要品牌分析
第二節 中國半導體行業集中度分析
一、中國半導體行業市場集中度影響因素分析
二、中國半導體行業市場集中度分析
第三節 中國半導體行業競争特征分析
一、 企業區域分布特征
二、企業規模分布特征
三、企業所有制分布特征
第七章 2019-2023年中國半導體行業模型分析
第一節 中國半導體行業競争結構分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供應商議價能力
三、購買者議價能力
四、新進入者威脅
五、替代品威脅
六、同業競争程度
七、波特五力模型分析結論
第二節 中國半導體行業SWOT分析
一、SOWT模型概述
二、行業優勢分析
三、行業劣勢
四、行業機會
五、行業威脅
六、中國半導體行業SWOT分析結論
第三節 中國半導體行業競争環境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、經濟因素
四、社會因素
五、技術因素
六、PEST模型分析結論
第八章 2019-2023年中國半導體行業需求特點與動态分析
第一節 中國半導體行業市場動态情況
第二節 中國半導體行業消費市場特點分析
一、需求偏好
二、價格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三節 半導體行業成本結構分析
第四節 半導體行業價格影響因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五節 中國半導體行業價格現狀分析
第六節 中國半導體行業平均價格走勢預測
一、中國半導體行業平均價格趨勢分析
二、中國半導體行業平均價格變動的影響因素
第九章 中國半導體行業所屬行業運作資料監測
第一節 中國半導體行業所屬行業總體規模分析
一、企業數量結構分析
二、行業資産規模分析
第二節 中國半導體行業所屬行業産銷與費用分析
一、流動資産
二、銷售收入分析
三、負債分析
四、利潤規模分析
五、産值分析
第三節 中國半導體行業所屬行業财務名額分析
一、行業盈利能力分析
二、行業償債能力分析
三、行業營運能力分析
四、行業發展能力分析
第十章 2019-2023年中國半導體行業區域市場現狀分析
第一節 中國半導體行業區域市場規模分析
一、影響半導體行業區域市場分布的因素
二、中國半導體行業區域市場分布
第二節 中國華東地區半導體行業市場分析
一、華東地區概述
二、華東地區經濟環境分析
三、華東地區半導體行業市場分析
（1）華東地區半導體行業市場規模
（2）華南地區半導體行業市場現狀
（3）華東地區半導體行業市場規模預測
第三節 華中地區市場分析
一、華中地區概述
二、華中地區經濟環境分析
三、華中地區半導體行業市場分析
（1）華中地區半導體行業市場規模
（2）華中地區半導體行業市場現狀
（3）華中地區半導體行業市場規模預測
第四節 華南地區市場分析
一、華南地區概述
二、華南地區經濟環境分析
三、華南地區半導體行業市場分析
（1）華南地區半導體行業市場規模
（2）華南地區半導體行業市場現狀
（3）華南地區半導體行業市場規模預測
第五節 華北地區半導體行業市場分析
一、華北地區概述
二、華北地區經濟環境分析
三、華北地區半導體行業市場分析
（1）華北地區半導體行業市場規模
（2）華北地區半導體行業市場現狀
（3）華北地區半導體行業市場規模預測
第六節 東北地區市場分析
一、東北地區概述
二、東北地區經濟環境分析
三、東北地區半導體行業市場分析
（1）東北地區半導體行業市場規模
（2）東北地區半導體行業市場現狀
（3）東北地區半導體行業市場規模預測
第七節 西南地區市場分析
一、西南地區概述
二、西南地區經濟環境分析
三、西南地區半導體行業市場分析
（1）西南地區半導體行業市場規模
（2）西南地區半導體行業市場現狀
（3）西南地區半導體行業市場規模預測
第八節 西北地區市場分析
一、西北地區概述
二、西北地區經濟環境分析
三、西北地區半導體行業市場分析
（1）西北地區半導體行業市場規模
（2）西北地區半導體行業市場現狀
（3）西北地區半導體行業市場規模預測
第十一章 半導體行業企業分析（随資料更新有調整）
第一節 企業
一、企業概況
二、主營産品
三、營運情況
1、主要經濟名額情況
2、企業盈利能力分析
3、企業償債能力分析
4、企業營運能力分析
5、企業成長能力分析
四、公司優 勢分析
第二節 企業
一、企業概況
二、主營産品
三、營運情況
四、公司優劣勢分析
第三節 企業
一、企業概況
二、主營産品
三、營運情況
四、公司優勢分析
第四節 企業
一、企業概況
二、主營産品
三、營運情況
四、公司優勢分析
第五節 企業
一、企業概況
二、主營産品
三、營運情況
四、公司優勢分析
第六節 企業
一、企業概況
二、主營産品
三、營運情況
四、公司優勢分析
第七節 企業
一、企業概況
二、主營産品
三、營運情況
四、公司優勢分析
第八節 企業
一、企業概況
二、主營産品
三、營運情況
四、公司優勢分析
第九節 企業
一、企業概況
二、主營産品
三、營運情況
四、公司優勢分析
第十節 企業
一、企業概況
二、主營産品
三、營運情況
四、公司優勢分析
第十二章 2023-2030年中國半導體行業發展前景分析與預測
第一節 中國半導體行業未來發展前景分析
一、半導體行業國内投資環境分析
二、中國半導體行業市場機會分析
三、中國半導體行業投資增速預測
第二節 中國半導體行業未來發展趨勢預測
第三節 中國半導體行業規模發展預測
一、中國半導體行業市場規模預測
二、中國半導體行業市場規模增速預測
三、中國半導體行業産值規模預測
四、中國半導體行業産值增速預測
五、中國半導體行業供需情況預測
第四節 中國半導體行業盈利走勢預測
第十三章 2023-2030年中國半導體行業進入壁壘與投資風險分析
第一節 中國半導體行業進入壁壘分析
一、半導體行業資金壁壘分析
二、半導體行業技術壁壘分析
三、半導體行業人才壁壘分析
四、半導體行業品牌壁壘分析
五、半導體行業其他壁壘分析
第二節 半導體行業風險分析
一、半導體行業宏觀環境風險
二、半導體行業技術風險
三、半導體行業競争風險
四、半導體行業其他風險
第三節 中國半導體行業存在的問題
第四節 中國半導體行業解決問題的政策分析
第十四章 2023-2030年中國半導體行業研究結論及投資建議
第一節 觀研天下中國半導體行業研究綜述
一、行業投資價值
二、行業風險評估
第二節 中國半導體行業進入政策分析
一、行業目标客戶群體
二、細分市場選擇
三、區域市場的選擇
第三節 半導體行業營銷政策分析
一、半導體行業産品政策
二、半導體行業定價政策
三、半導體行業管道政策
四、半導體行業促銷政策
第四節 觀研天下分析師投資建議