高通的下一代處理器三代骁龍8(骁龍8 Gen3)有望在今年第三季度釋出。
這款處理器采用台積電N4P工藝制造，内部編号為SM8650，包含四組八核心設計，其中一個超大核Gold+的架構為Cortex-X4，頻率為3.4GHz或3.7GHz，還有兩個大核Titanium、三個中核Gold和四個小核Silver。
該處理器也是首次采用純64位架構，GPU更新至Adreno 750，頻率為900MHz（骁龍8 Gen 2所采用的Adreno 740的頻率為680MHz）。
頻率提升如此之大，看來高通對新架構的設計方案和台積電的工藝，可謂是信心十足。
不僅如此，高通也已經确定下一代處理器四代骁龍8（骁龍8 Gen4）将采用台積電N3E工藝制造，這是第二代增強版3nm工藝。
其他處理器廠商，如蘋果、AMD、NVIDIA和三星等也都計劃在不久的将來采用台積電的3nm工藝。
你們期待3nm 骁龍8 Gen4的實機性能表現嗎？
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