1、S3C2440處理器結構
S3C2440處理器的結構如下圖所示，其核心單元為ARM9TDMI處理器核，主要包括16K的指令Cache和16K的資料Cache，以及分開的指令和資料MMU單元等。CP15為一個協處理器（Co-Processor）。通過AMBA2.0（Advanced Microcontroller Bus Architecture）總線接口與外部裝置相連。
IVA指Instruction Virtual Address，指令虛拟位址；DVA指Data Virtual Address，資料虛拟位址。IPA指Instruction Physical Address，指令實體位址；DPA指Data Physical Address，指資料實體位址。
S3C2440處理器的封裝大小為14mmx14mm，289-FBGA封裝類型。工作頻率最高為400MHz。
2、總線與外設的連接配接框圖
圖 2 S3C2440外部裝置連接配接圖
MPLL鎖相環産生時鐘，供給AMBA總線上的各個裝置使用。AHB總線上，主要包括LCD控制器、LCD的DMA子產品，USB Host控制器，ExtMaster（允許外部裝置作為總線的Master），NAND 控制器、NAND Flash啟動的裝載器，總線控制器、仲裁器和譯碼器，中斷控制器，電源管理子產品，攝像頭接口子產品，記憶體控制器（包括SRAM、NOR Flash和SDRAM三種）。
APB總線上挂載各種外設，包括3個UART，USB裝置，SDI/MMC卡，看門狗定制器，總線控制器、仲裁器和譯碼器，2個SPI總線，I2C總線，I2S總線，GPIO接口，RTC實時時鐘，ADC模數轉換器，定時器/PWM發生器，AC97音頻編解碼器。