美國商務部進一步收緊了對華為擷取美國技術的限制，同時将華為在全球21個國家的38家子公司列入 “實體清單”。這意味着，所有為華為工作的晶片公司，無論位于哪裡，隻要使用美國設計軟體或裝置就會受到影響。這其中，影響最大的就是聯發科。
從台積電不能為華為代工晶片開始，華為一方面囤積晶片，一方面在尋找替代品，聯發科成為首選，在最近出品的手機中，多款華為手機配置了聯發科晶片。而美國試圖将華為最後一條路堵死，接下來華為該怎麼辦，是擺在華為面前最為緊迫的問題。
遠水解不了近渴，雖然華為啟動了“南泥灣”計劃，以圖實作自力更生自給自足，華為也有計劃實施IDM的方式解決晶片問題，還有塔山計劃，都指向晶片這個終極難題。但是以科技發展的規律，晶片技術的突破需要長期的積累，就算我們集中所有的人力、财力，也隻能有限度地縮短研制程序，不可能在短期内突破。這樣華為确實面臨一個極為困難的選擇。
技術再先進，也需要落地。華為在軟體方面遇到的難題，雖然有影響，但經過努力，已經逐漸補上了短闆，但軟體需要落地在硬體，晶片就成為關鍵。
在華為所有的産品線中，手機需要的晶片制程小，才能充分發揮軟體的作用。華為之是以選擇聯發科就是為了能夠14nm制程以下的晶片，以保持手機産品的先進性，如果聯發科不能為華為提供晶片，華為軟體的優勢将難以展現。
而華為的其他産品，諸如桌上型電腦、筆記本、iot裝置等，則不需要那麼小制程的晶片，是以華為啟動了“南泥灣”計劃，将這些大晶片産品列入自給自足，以國内企業代工為主的序列，以實作擺脫美國制約的目的。
可以預計，美國對華為的打壓是長期的，而晶片問題也不可能在短期内解決，華為的手機業務必然受到影響。華為目前考慮的隻能是如何降低這種影響，改變手機業務戰術，将損失降到最低。
其實，目前的手機螢幕做得越來越大，而最大的7寸以上的手機幾乎就是華為的天下。這個尺寸的手機對于CPU來說有着友好的環境，空間大，易于散熱，可以使用大制程晶片。由此，如果以後華為在小螢幕手機沒有優勢的情況下，可以轉戰巨屏手機，采用國内有能力代工的28nm晶片，做大做強7寸左右和7寸以上巨屏手機，繞開晶片限制。
雖然晶片制程的作用不僅僅展現在功耗，還展現在計算效率上，但是目前要保證華為手機業務的連續性，也隻能采用這種政策，以空間換時間，為國内晶片制造的突破争取時間。
等到國内晶片制造技術突破，或者華為自研光刻機突破的時候，華為手機将王者歸來。