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華為突破半導體技術,EDA完成14nm國産化,BAT持續攻關卡脖子技術

作者:财經偵探社

今天中國的晶片進口不僅連年減少晶片進口,在國産晶片的自主研發上也是進入了一個全新的高度。

近幾日,華為在晶片方面可謂是好消息頻傳,宣布基本實作晶片14nm以上EDA工具國産化,已完成13000個元器件替代。

如今看來美國過度封鎖隻會加速中國研發,不僅起不到遏制的效果,反而會讓歐美失去晶片半導體的優勢。

華為突破半導體技術,EDA完成14nm國産化,BAT持續攻關卡脖子技術

更讓美國意想不到的是,今天的中國開始吹響“反擊”的号角,衆多國産廠走上“去美化”道路,比如騰訊阿裡都相繼宣布在晶片研發上的進展。

如今在晶片領域,中國擁有自主可控的能力已成為共識,中國有望實作從晶片制造到晶片應用全産業鍊的自主可控。

三年磨一劍,華為從耕耘到收獲

3月24日,華為舉行硬、軟體工具誓師大會,華為輪值董事長徐直軍表示,華為晶片設計EDA工具團隊聯合國内EDA企業,共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具,基本實作了14nm以上EDA工具國産化,2023年将完成對其全面驗證。

徐直軍介紹,三年來,華為圍繞硬體開發、軟體開發和晶片開發三條研發生産線,完成了軟體/硬體開發78款工具的替代,保障了研發作業的連續。

徐直軍說,華為軟體開發工具開發團隊自2018年就開始布局,圍繞硬體開發、軟體開發和晶片開發三條研發生産線,努力打造軟體從編碼、編譯、測試、安全、建構、釋出到部署等全套工具鍊,采用自研加聯合合作夥伴一起研發的政策,解決工具連續性問題,目前已完成了軟體/硬體開發78款工具的替代,保障了研發作業的連續。

EDA本身極其複雜,實作了EDA工具自主化,就能夠基本達成半導體自主化的先決條件。

華為突破半導體技術,EDA完成14nm國産化,BAT持續攻關卡脖子技術

硬體開發工具方面,華為突破了“根技術”,引進了新架構、釋出了雲原生的原理圖工具、打造了高速高密PCB版圖工具、打磨了結構設計二維/三維CAD工具、布局了硬體多學科仿真工具。目前大陸EDA工具廠商都在努力實作全流程工具,隻有實作了全流程,才能徹底擺脫被動境地,相信未來兩年内本土EDA會有重大突破。

從2019年5月16日美國把華為放入實體清單起,所有美國的産品、晶片、器件以及服務在沒有許可下都不能提供給華為。衆所周知,因為華為被斷供,是以台積電無法繼續給華為代工,而華為則隻能靠之前的庫存晶片來繼續支撐。

正因為如此,華為手機業務遇到了很大的阻礙,手機年銷量少了數億台。老美依靠在晶片領域的優勢不斷打壓華為,就是希望華為能夠認輸妥協。

華為面臨的問題,是國産軟體的一個縮影。據不完全統計,目前已有超過600家中國企業、機構等被列入美國所謂“實體清單”。

國家有難,匹夫有責。彼時,華為已經挑起救國的大量,走上一條獨立自主的技術研發道路。

BAT沖鋒在前,聯手攻克卡脖子技術

從去年 12 月開始,華為已連續釋出了 11 款軟硬體開發工具和服務,華為自身的産品線研發,已經切換到自己的工具上。

華為董事長徐直軍:“華為要打造從沙子、礦石到産品的領先産品研發工具,徹底擺脫對西方産品開發工具的依賴,突破烏江天險,實作戰略突圍的口号已經吹響。”

這兩年,美國針對中國的技術壓制措施尤為密集,對國内企業的影響是多方位的,不論美國的行為是否屬于”殺敵一千自損八百“,大陸都必須上緊發條在技術自主的道路上投入更多、跑得更快,一個一個解決”卡脖子“難題。

《科技日報》曾從2018年4月起陸續報道了大陸當時尚未掌握的35項關鍵技術,也就是我們所說的中國被”卡脖子“的技術。其中涉及半導體的硬體技術有6項:光刻機、晶片、光刻膠、ITO靶材、超精密抛光工藝、手機射頻器件。

四年後再回頭看,其中有過半技術已實作國産自研,打破被國外長期壟斷的局面。

短短4年時間,攻破的”卡脖子“技術數量足以說明大陸國産替代加速追趕的勢頭愈來愈強盛,尤其晶片領域。

晶片研發是一項複雜的系統工程。要實作完全自主可控,自主研發的CPU、基于自主指令系統的軟體生态和基于自主材料裝置的生産工藝,缺一不可。可以想見,從無到有研發一款指令系統,注定是一場時間與耐力的比拼,背後凝聚着無數人的心血和汗水。

具體在本土企業上的展現,就在于百度、阿裡巴巴和騰訊步履不停的研發AI晶片。

2018年,恰巧是國内晶片産業升溫的臨界節點。這一年,美國對中興的制裁敲響了國内科技企業的警鐘,網際網路大廠、創業者、投資人同時間行動起來:7月,百度公司釋出雲端全功能AI晶片“昆侖”;8月,騰訊領投主做AI晶片的上海燧原科技有限公司的Pre-A輪;9月,阿裡在雲栖大會上宣布成立平頭哥半導體有限公司。

相比百度,阿裡巴巴和投資得更早,早在2016年11月,兩者就曾領投可程式設計晶片公司Barefoot Networks2300萬美元C輪融資。

此外,阿裡還投資了獨角獸寒武紀、深鑒科技、耐能(Kneron)、翺捷科技(ASR)等晶片公司,是BAT中投資數量最多的一家。

總的來看,BAT對待半導體産業的政策各不相同。百度更多采用結盟、自主研發的方式;阿裡除了自主研發,投資了多家初創的晶片企業;而騰訊顯然投資有限,更多精力花在軟體領域。

今日之中國,擁有集中力量辦大事的制度優勢,具備超大規模市場優勢和内需潛力,具有世界最大規模研發隊伍……這些都将彙聚成不斷突破關鍵核心技術的強大能量。咬定目标、攻堅克難,我們就一定能把創新發展主動權牢牢掌握在自己手中,書寫更加恢弘的科技自立自強新篇章。