據資料統計，2022年大陸晶片進口的數量高達5384億顆，在進口晶片方面的投資已經超過了進口原油、鐵礦等方面的支出。或許會有人産生疑問：既然每年都要在晶片進口上花費巨額的資金投入，為什麼多用一些國産晶片呢？
事實上，近幾年來大陸始終都沒有放棄晶片的自主研發，對于進口晶片的依賴程度也在逐漸降低，僅2022年進口晶片的數量就縮減了970億顆左右，這就是大陸堅持晶片自主化的結果。
那麼為何大陸晶片市場會這麼依賴進口呢？有人說是因為大陸晶片半導體行業起步晚，技術水準相對落後；有人說是因為以美國為代表的西方國家對大陸的打壓和制裁，導緻我們無法獲得先進的技術支援。其實人民日報之前所說的話很有道理：核心技術買不來、要不來、讨不來。
是以核心問題就暴露出來了，那就是我們沒有核心技術，大陸大部分企業都保持着“貿工技”的經營理念，總覺得晶片“造不如買”，久而久之對于進口晶片就形成了依賴感，是以在遭受到美國制裁時，大陸的很多企業在晶片上才會被“卡脖”。
最典型的就是華為，由于美國感受到了華為在5G技術和晶片領域所帶來的威脅，便通過多次修改晶片等規則的方式，對華為實施了制裁，導緻華為一蹶不振。此後，國内大多數的半導體企業都深刻認識到了掌握核心技術的重要性，并開始在晶片技術的研發上投入大量的人力物力，取得了一個又一個的突破。
前段時間，概倫電子正式宣布在核心産品上突破了3nm工藝的節點。或許很多人對于概倫電子都有些陌生，作為一家主要從事EAD工具自主設計及研發的半導體企業，目前已經釋出了一些比較成熟的EDA産品。
而EDA産品是晶片設計方面必不可少的工具，如果沒有先進的EDA工具，就無法設計出先進工藝的晶片。此次概倫電子突破了3nm節點，也為概倫電子3nm工藝的EDA工具提供了技術支援。
另外，在晶片封裝領域，長電科技也實作了4nm技術突破。據悉，長電科技表示：實作4nm工藝制程的手機晶片封裝，可以幫助客戶将2.5D、3.0D等先進封裝繼承到手機等智能裝置中。
相信很多人對于4nm工藝并不陌生，像蘋果的A16晶片、高通的骁龍8+系列晶片，使用的都是先進的4nm工藝制程。這也就意味着長電科技已經完全有實力給A16晶片等4nm晶片進行封裝。
一個奇怪的現象來了
目前來看，随着概倫電子和長電科技分别在3nm晶片設計的EDA工具和4nm晶片的封裝技術上實作了技術突破，一個奇怪的現象就來了。
不得不承認，截止到現在，大陸成熟晶片工藝還停留在中芯國際的28nm制程工藝上，别說3nm、4nm晶片了，甚至于12nm的晶片我們還無法實作量産。
于是就有人表示，既然大陸已經實作了3nm晶片設計和4nm晶片封裝技術的突破，為什麼達不到相應的晶片制造水準呢？這個奇怪的現象讓人無法了解。
事實上，晶片産業鍊基本上可以分為四個環節：設計、制造、封裝和測試。概倫電子隻是在3nm晶片設計的環節取得了突破，EDA工具隻是對于晶片設計有所幫助，至于晶片制造方面，EDA工具并沒有太大的用處。
至于晶片封裝，它和晶片制造也是兩碼事，晶片封裝隻是給生産出來的晶片套上了一個外殼，起到固定、密封和增強電熱性能的作用。
是以換句話說，大陸隻是在晶片設計和晶片封裝方面取得了突破，至于先進的晶片制造技術，以大陸晶片産業的水準，目前和台積電等先進的晶片廠商相比，還有不小的差距。
本文轉載自步小童