Altium Designer繪制PCB流程及快捷鍵

Altium Designer繪制PCB流程

1.建立工程project

工程下建原理圖，并儲存。

2.畫原理圖：

導入子產品如：opa690，畫零件後連上。注意放置SMB（虛線連信号），另一根接地。

+5 -5V單獨拿出來去耦。+5 -5 GND最好插入一個排插（Header 3）

學會：TI官網下導入PCB 可以參照：https://blog.csdn.net/Zhong_ty/article/details/109842982

3.标注器件名稱：

方法一：工具-标注-靜态标注原理圖；

方法二：工具-标注-标注原理圖-更新更改清單-接受更改（建立ECO）-驗證變更-執行變更。

4.更改器件封裝：

SMB用SMA，電容電阻用6-0805-M。儲存上述工程

快速選擇元件的方法：點選對象（“如電阻”）後，點選右鍵，選擇查找相似對象，将Description 中的Capacitor後的Any改為Same，即可找出所有相似對象。統一修改封裝後再點選右鍵，選擇“清除過濾器”即可恢複。

5.導入到PCB：

建立PCB檔案，點選：設計-Update PCB… 驗證變更-執行變更。

6.PCB部分：

按照原理圖連接配接PCB 可自己布局

（ctlr+左鍵）檢視相連接配接的關系 一直按住滑鼠+空格：旋轉

7.切闆子：

畫好闆子後，點選機械層“Mechanical”，再點選最右側的“放置線條”，畫出闆子形狀。然後點選“設計”-闆子形狀-按照選擇對象定義。（切）

8.連接配接内部線：

回到Top層，按“ctrl+w”或者直接點選“互動式布線連接配接”，連接配接電路圖線

9.放置過孔：

點選“放置過孔”，按“Tab”鍵，修改屬性net為：GND

10.鋪銅：

若某部分不想鋪銅：選擇“放置”-“多邊形鋪銅挖空”（運放下面一般不鋪銅）：對不想鋪銅的地方挖空。

點選“放置多邊形平面”，畫上鋪銅的平面（不一定特别大）。然後"Tab"鍵，修改屬性net為：GND

11.寫标簽：

點選“放置字元串”，改屬性為“Bottom overlay”,并勾選Mirror。放置于底層即可。

快捷鍵：

原理圖快捷鍵：

快捷鍵	功能
Enter	選取或啟動
Esc	放棄或取消
F1	啟動線上幫助窗
Tab	啟動浮動圖件的屬性視窗
Page Up	放大視窗顯示比例
Page Down	縮小視窗顯示比例
End	重新整理螢幕
Del	删除點取的元件（1個）
Ctrl+Del	删除選取的元件（2個或2個以上）
X+A	取消所有被選取圖件的選取狀态
X	将浮動圖件左右翻轉
Y	将浮動圖件上下翻轉
Space	将浮動圖件旋轉90度
Crtl+Ins	将選取圖件複制到編輯區裡
ctrl+滑鼠滑輪	放大或縮小

畫PCB快捷鍵：

快捷鍵	功能
Ctrl + W	放置線
Space(選中器件時)	旋轉器件
Shift + LB(滑鼠左鍵)	選中多個目标
Ctrl + LB(滑鼠左鍵)	顯示相連器件(PCB)
Tab	暫停(PCB)
P-G	鋪銅(PCB)
Ctrl + C	複制
Ctrl + V	粘貼
Ctrl + X	剪切
Ctrl + Z	撤回
Ctrl + Y	重做
Ctrl + A	全選
Ctrl + V	粘貼
Ctrl + X	剪切
Ctrl + Z	撤回
Ctrl + Y	重做
Ctrl + A	全選