資料中心場景下，是什麼在侵占伺服器的業務算力？

後摩爾定律時代，資料中心伺服器算力的增長跟不上帶寬的增長，原本用來處理業務的算力被大量浪費在處理網絡資料和基礎設施業務上（OVS、NFV），通過CPU軟體模拟的方式性能已經無法滿足需求，伺服器性能已經達到瓶頸，市面上不少客戶可能會考慮兩個選擇：

DPU智能網卡實作CPU負載解除安裝

傳統的智能網卡上，首包的處理在CPU上，流表下發到網卡晶片裡依舊占用了CPU的資源，并且需要為解除安裝的業務定義接口和相關的協定，實作起來比較複雜，定位問題難。

而DPU架構的智能網卡上，可以實作全解除安裝，互相之間沒有太多業務接口，定位問題清晰。相當于有專門的計算資源來處理智能網卡相關的控制面，可實作控制面+轉發面的全解除安裝，并且對比FPGA或SoC架構的網卡，DPU的處理性能處于絕對優勢。

以雲網關接入為例。在保證總接入使用者數量的前提下，引入DPU架構智能網卡的建設方案相對于純2U伺服器的建設方案在機架空間占用、總功耗、成本上都具有明顯優勢。其中機架空間節省超過2/3，總功耗節省超過1/2，建設成本節省8W，同時機架平均每U接入的使用者數有3倍以上的提升。

Helium DPU 智能網卡的特色	Helium DPU 智能網卡硬體架構
開源開放的生态：通用處理器 + 标準的Linux系統（可适配多版本），并且還提供了全開源的軟體開發環境，可以輕松搭載任何基于Linux的自研應用，高度靈活、自主可控性能&功耗：對比其它網卡廠家采用FPGA或SoC架構的産品，Helium智能網卡采用內建度更高的DPU架構，做OVS或NFV的處理性能處于絕對優勢；另外同等性能或更高性能下，Helium智能網卡的功耗更低；（缺友商對比資料）大量的應用場景驗證：包括OVS解除安裝（控制面資料面全解除安裝）、5G UPF（信令面使用者面全解除安裝）、DPVS解除安裝、SSL加解密解除安裝等場景	高性能DPU晶片：24個ARMv8.2核、衆多硬體加速協處理器業務接口：4 x 25GE、2 x 100GE 高速連接配接：PCIe Gen3.0/4.0 x 16 記憶體：16GB，可擴充至64GB 存儲：64GB EMMC 5.1
一站式軟體開發環境	典型業務性能資料參考
标準Linux底層基座作業系統（可以定制更換，包括Linux、CentOS、Ubuntu、Debian、中标麒麟等）标準容器虛拟化環境開放的庫和API（DPDK套件（19.11、20.11、21.11）、VPP、其它網絡和安全開發工具）	純轉發：128位元組資料包100Gbps線速轉發 OVS解除安裝性能：80Gbps 5G UPF性能：80Gbps IPsec性能：50Gbps

執行個體1：OVS解除安裝到Helium DPU 智能網卡，同時內建第三方應用

執行個體2：Helium DPU 智能網卡解除安裝SSL加解密引擎

執行個體3：Helium DPU 智能網卡解除安裝eBPF

eBPF功能解除安裝至智能網卡，智能網卡上攜帶的ARM處理器單獨實作一個後端，将中間的eBPF位元組碼編譯成ARM處理器體系結構的指令碼，載入網卡RAM（智能網卡包含DRAM，是以MAP也可以被解除安裝），智能網卡從網卡RAM裡載入eBPF程式并運作
eBPF處理以後的資料封包以及中繼資料和統計資訊傳回給主機應用

執行個體4：Helium DPU 智能網卡完全解除安裝5G UPF