在系統設計布局規劃上，電源電路應該盡可能靠近負載電路；
散熱回路應該盡可能靠近電源電路以減少熱阻；
選擇正确的闆層數量和銅厚；
在有散熱對流的闆上，主義大尺寸的被動元件布局，不要阻礙晶片和MOSFET的空氣對流；
闆層堆疊問題：
4層：
#1power component；#2GND；#3small signal；#small signal/controller
放置一個地平面緊鄰電源層以擷取最小的環路阻抗，然後在考慮其他小信号層；
6層：
#1power component；#2GND plane；#3small signal；#4small signal；#5DC voltage or GND plane；#6power component/controller
相鄰兩層十字走線；
一般情況下，不要分割多層PCB設計的參考平面；
如果小信号走線不得不在參考層走線時，請選擇對阻抗影響最小的走線而非橫跨走線，以降低電源參考層的阻抗；
銅厚和寬度：
copper resistivity（歐姆/cm）:S(T)=1.724*10^-6*(1+0.0039*(T-20))；T，環境溫度，℃
銅電阻：
thickness：
0.5 0z銅厚=0.7mil=17.78uM
1.0 0z銅厚=1.4mil=35.56uM
2.0 0z銅厚=2.8mil=71.12uM
4.0 0z銅厚=5.6mil=142.24uM
找到連續電流和斷續電流的回路；
特别注意使得流過脈沖電流的回路面積最小，dv/dt的開關點與其他線路隔開；
高頻濾波電容與MOSFET盡可能靠近放置；
盡可能使高頻濾波電容，MOSFET的上官，下管在同一層面；
放置多個過孔降低功率回路的阻抗；
過孔電阻計算：孔壁面積來計算，計算公式同上；
功率器件鋪銅盡可能寬，短；
層間連接配接用多個過孔降低阻抗；
功率元件焊盤與銅箔的連接配接禁止用很細的走線或則十字連接配接；
盡可能降低走線的阻抗；
去耦電容與分割地平面：
走線注意事項：