據悉，骁龍8 Gen 3 晶片将有兩個版本，一個是标準版本，另一個則是單獨為三星 Galaxy S24 手機打造的高頻晶片版本，該晶片的頻率更高，性能更強。
受到晶片版本的影響，是以提前釋出晶片不僅可以将兩款晶片之間的時間間隔拉長，也可以讓更多的手機廠商的新手機搭載骁龍8 Gen 3，進而提升性能，提高使用者體驗。此外，骁龍 8 Gen 3 還支援全球首個全內建的 5G Advanced-ready 固定無線接入平台的5G 網絡，不僅可以提供更快的網絡速度，還可以為使用者帶來更好、更穩定的網絡體驗。
關于骁龍8 Gen 3晶片的相關細節仍不清楚。據報道，其CPU性能将比骁龍8系列SoC高25%。也有相關資訊曝光了所謂的高通骁龍 8 Gen 3的Galaxy版本的工程機器運作分數，其Geekbench 5單核分數為1930，多核分數為6236。
消息稱，骁龍8 Gen 3将采用1+5+2核心配置，這比目前用于Galaxy 1+4+3配置的骁龍8 Gen 2多了一個性能核心，少了一個能效核心。得益于台積電N4P工藝節點，其能效可能比骁龍8 Gen 2高20%。
據報道，用于Galaxy的骁龍8 Gen 3将采用1+5+2核心配置，比骁龍8 Gen 2多了一個性能核心，少了一個能效核心。台積電N4P工藝節點的使用可以使骁龍8 Gen 3的能效比骁龍8 Gen 2提高20%。
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