聯發科正式釋出天玑7200，即天玑7000系列的首款新平台。搭載該晶片的終端将于2023年第一季度上市。
天玑7200采用台積電第二代4nm制程工藝，包含2個Arm Cortex-A715核心（主頻2.8GHz），以及6個Cortex-A510核心。含AI處理器APU 650，內建Arm Mali-G610 GPU。搭載MediaTek HyperEngine 5.0遊戲引擎，支援AI-VRS可變渲染、智能調控等先進技術，可以降低遊戲功耗、優化電池續航。
天玑7200搭載14位HDR-ISP影像處理器Imagiq 765，最高可支援2億像素主攝。支援4K HDR視訊錄制，雙攝像頭可同時拍攝FHD高分辨率視訊，支援全像素自動對焦技術，夜間或弱光環境中支援運動補償時域降噪技術。APU 650支援實時人像美化等AI相機增強功能。
天玑7200內建Sub-6GHz 5G數據機，下行速率可達到4.7Gbps，支援5G雙載波聚合、5G雙卡雙待和雙卡VoNR，MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術可助力終端的5G通信實作更低功耗、更長續航。此外，天玑7200還支援Wi-Fi 6E和藍牙5.3。
天玑7200的特性還包括：
· 支援6400Mbps LPDDR5記憶體和UFS 3.1閃存。
· MediaTek MiraVision 765移動顯示技術支援HDR新标準，包括HDR10+、杜比HDR和CUVA HDR。
· 支援 Full HD+分辨率 144Hz 重新整理率顯示。
· 支援 AI SDR轉HDR視訊播放，提升多媒體應用體驗。
· 支援藍牙LE Audio，支援雙鍊路真無線立體聲音頻。
