高通公司剛剛釋出了最新一代骁龍數據機及射頻系統——骁龍X75。
骁龍X75是全球首個5G Advanced-ready數據機及射頻系統。5G Advanced是5G技術演進的下一階段，高通這次在該系統上引入了全新架構、軟體套件以及多項全球首創特性，大幅提升了包含網絡覆寫、時延、能效和移動性在内的性能和體驗。
基于搭載的全新數據機到天線的可更新架構，骁龍X75帶來了更多獨特的5G連接配接特性。它是首個面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO。它既支援Sub-6GHz的不同頻段及頻段組合，又支援跨Sub-6GHz和毫米波頻段的不同頻段組合。這使得骁龍X75具備無與倫比的頻譜靈活性，它支援從600MHz至41GHz的全球5G頻段，其中包括從600MHz到7GHz的Sub-6GHz頻段，以及從24GHz至41GHz的毫米波頻段。
面向Sub-6GHz頻段，骁龍X75首次支援下行五載波聚合、FDD+FDD上行載波聚合以及FDD上行MIMO；面向毫米波頻段，骁龍X75支援十單載波聚合。面向Sub-6GHz和毫米波頻段，骁龍X75支援更高階的調制方式，包括在Sub-6GHz頻段支援1024QAM，在毫米波頻段支援基于十載波的256QAM。在上行鍊路性能方面，骁龍X75更是具備四大先進特性：首個FDD上行MIMO，帶來高達50%的上行速率提升；首個FDD+FDD上行載波聚合；跨TDD和FDD頻段支援基于載波聚合的上行發射切換；通過高通射頻能效套件提升上行鍊路的整體能效。
硬體方案方面，骁龍X75這次采用了毫米波和Sub-6GHz頻段融合的射頻收發器方案。新方案對于終端廠商來說有諸多好處。在此之前，終端産品需要為Sub-6GHz和毫米波頻段分别提供單獨的射頻收發器。采用新的融合方案之後，電路闆複雜性和硬體占闆面積大幅降低，功耗也大幅度減少。根據官方的資料，骁龍X75采用的毫米波和Sub-6GHz融合架構，使得PCB面積得以減少1/4，功耗降低高達20%。即使在不使用毫米波模組的情況也可以實作20%功耗降低。
對于終端廠商們來說，新方案還能夠顯著降低硬體成本。據了解，基于毫米波的智能手機和固定無線接入等終端，通過采用骁龍X75，可将工程物料清單（eBOM）降低高達40%。硬體成本的大幅降低，将有助于将骁龍更先進的連接配接特性惠及到更多的消費群體。
值得一提的是，在連接配接特性方面基于高通先進數據機及射頻軟體套件（Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite）的骁龍X75還進一步提升了一些針對性場景下的連接配接性能，尤其是在電梯、停車場、地鐵、機場以及遊戲場景下的持續連接配接能力。
在基于AI的傳感器輔助下，骁龍X75的毫米波波束管理實作出色的連接配接可靠性，并提升AI增強的定位精度。支援在兩張SIM卡上同時使用5G/4G雙資料連接配接。其搭載的第四代高通®Smart Transmit能助力快速、可靠、遠距離的上傳。
特别需要指出的是，在早前高通已經宣布骁龍X70已經支援基于衛星通信提供應急服務和雙向消息通信。今年1月，高通釋出了全球首個基于衛星的、為旗艦智能手機提供雙向消息通信的解決方案——Snapdragon Satellite。而新一代的X75系統自然也支援Snapdragon Satellite方案，基于該特性後續安卓終端廠商們也能夠帶來全新的衛星通信能力。
除了骁龍X75 5G數據機及射頻系統，高通還宣布推出骁龍X72 5G數據機及射頻系統——一款面向移動寬帶應用主流市場進行優化的5G數據機到天線解決方案，支援數千兆比特的下載下傳和上傳速度。
高通表示，骁龍X75目前正在出樣，商用終端預計将于2023年下半年釋出。屆時，通過新一代的旗艦級終端，我們将體驗到骁龍X75的諸多先進連接配接特性。高通還特别指出，骁龍X75旨在将5G Advanced擴充至手機以外的全部關鍵垂直領域。高通正在與廣泛領域的OEM廠商開展合作，推動骁龍X75的采用，這些領域包括智能手機、移動寬帶服務（熱點、固定無線接入和路由器等）、汽車、衛星通信、計算、工業物聯網和消費級物聯網、企業專網等。