美國謀劃全面斷供華為，中國科技如何應對美國的訛詐？

作者 | 李佳蔓

來源 | 藍血研究

近日，據美國彭博社最新報道，知情人士透露，美國政府正在考慮切斷美國供應商與中國華為公司之間的所有聯系，同時，美國政府已停止向美國企業發放向華為出口産品的供貨許可證，包括5G級别以下的物品，如4G、Wifi 6和Wifi 7、人工智能以及高性能計算和雲項目。

去年8月出台《2022年晶片和科技法案》後，美國拉攏南韓、日本、中國台灣拼湊所謂“晶片四方聯盟”的計劃，進一步提速。香港《南華早報》評論說，半導體已成為美中競争的核心。

回顧曆史，美國上一次大張旗鼓發起“半導體戰争”還是20世紀80年代針對日本。

當時，美國的招數包括反傾銷、高關稅、制裁等一系列“組合拳”。仔細觀察就會發現，美國最近對中國采取的手段許多都有當年對日的影子。那麼，當時日本是如何應對的？

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中日高科技被美國打擊，一半海水一半烈焰

十年前，任正非前往日本向稻盛和夫求教，二人相談甚歡，臨走時，稻盛和夫意味深長地對任正非說：“華為之後會越來越好，但有一點要注意，千萬别過度依賴美國，防止他們切斷核心元件供應。”

如今美國果然這麼做了，想切斷晶片供應來遏制華為的發展，可為什麼稻盛和夫能提前預知呢？其實，這不是美國第一次用這種手段來制裁他國企業了。

20世紀80年代，以東芝為首的日本半導體制造企業飛速壯大，包攬了60%的美國晶片制造，這讓美國感到危機，于是翻臉開始對東芝進行打壓，先是無故扣押了東芝的兩位創始人，逼迫他們出讓股份換取自由，然後不斷在東芝内部策反高層，并切斷了對日本的技術供應，還數倍提高關稅，直接限制東芝産品出口到美國。這一系列的手段讓東芝大受打擊走向衰落，從此蟄伏下來慢慢回血，這就是著名的“東芝事件”。

而當時的日本還心存幻想，這便是日本的緻命性錯誤，在美國打壓日本半導體産業時，美國一方面和日本談判，通過“日美一攬子經濟協定”等，在談判桌上打壓日本，給美國企業尋找喘息時間。另一方面，美國要求日本就開放市場和減少對美貿易順差設定具體的“數值目标”和“客觀标準”，讓美國企業、美國經濟再度獲得壓倒性的統治地位。

但是，當時稻盛和夫的京瓷也同樣面臨美國的打壓，慶幸地是，他早早就明白“沒有自己核心的技術，一定會被别人牽着鼻子走”的道理，帶着團隊自主研發，打破了美國的技術壟斷，跳出包圍圈站穩腳跟，京瓷也發展成為知名的世界500強企業。

現在任正非也頂住重壓，提出了一系列的應對理念都和稻盛和夫不謀而合，比如“持續朝同一個城牆口發起沖擊”，壯士斷腕堅持專攻自主研發5G技術，堅持自主研發鴻蒙系統和麒麟晶片，還推出了華為雲，讓華為以強硬的姿态和底氣突破了美國的包圍圈。

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日本高科技被美國打壓的梳理

香港《南華早報》也曾發文，将中美技術對峙與20世紀80、90年代達到頂峰的美日經濟摩擦作比較。文章指出，裡根政府時期，美國将日本視為美國最大的經濟威脅。在20世紀80年代，美國曾經與日本打了一場晶片戰，最終摧毀了日本的晶片産業。黃樹東在《大國興衰》裡面講到這整個曆史，我們可以且看看：

起因是，二戰後日本的經濟迅速複蘇、科技日益崛起，1980年代，日本半導體産業甚至一度超越美國成為世界第一。

20世紀五六十年代，當美國的電子廠商向日本推銷電子産品時，日本幾乎沒有電子産業。于是，日本決定趕超。到了70年代，日本在電子産業開始與美國抗衡，其産品質優價廉，深受美國消費者歡迎。當時，日本電子産業迅速崛起的秘訣是：嚴格的市場保護，培育大而全的電子财團，政府推動民族産業的技術開發與合作，随後松下、日立、索尼等龍頭企業的崛起，日本企業在國際市場上的份額急劇上升，日本電子産品風靡世界，開始在全世界挑戰美國。

對于高科技的壟斷地位，是美國霸權的基石，電子、晶片産業，則是霸權的殺手锏，美國這時将日本經濟的高速發展視為威脅，兩國之間的貿易摩擦也随之愈演愈烈。美國的電子産業受到嚴重打擊，尤其是晶片工業，甚至出現大量虧損，于是美國決定反制。契機是在1977年3月，美國半導體行業協會SIA得出結論：日本電子産業的成功，是在美國傾銷的結果。而為了保持美國電子産業的競争力，美國政府必須介入這次争端。美國政府也認同了SIA的立場，一場美國政府主導的圍繞晶片産業的産業戰争正式啟動。

美國政府就針對日本半導體崛起的優勢進行了逐個打擊。接下來，美國對日本半導體宏觀打擊手段包括要求降低關稅、開放市場、限制出口等。同時美國針對日本高科技企業東芝、日立等代表性企業直接“下手”，例如美國以“竊取美企知識産權”“竊取美國技術”等理由，對日企實施了一系列關稅打壓與制裁，如1982年，美國司法部指控日本半導體企業——日立“竊取”美國科技公司IBM的核心技術。同在1982年，美國政府以産業間諜罪逮捕日立及三菱員工，指控他們涉嫌竊取美國IBM公司技術，但此後公開的資訊顯示，這是美方的一次“釣魚執法”。1985年，東芝秘密向蘇聯出售四台精密機床一事被曝光，這成為美國出手打壓日本的絕佳理由。1987年6月，美國通過東芝制裁法案，關閉東芝美國工廠，取消一系列采購合同，并禁止東芝所有産品向美出口2至5年。

此外，美國和日本于1986年簽訂《美日半導體協定》，保證5年之内國外公司在日本獲得20%的市場佔有率，之後美國又祭出反傾銷等手段，實施高額懲罰性關稅。再此以後，日本的半導體産業開始漸漸失去優勢。

但是美國國内有一些利益集團認為，由于日本晶片質優價廉，從國際分工的角度，美國應當讓盟國日本成為自己的晶片提供商，這也有利于美國消費者，美國一部分商人覺得既然晶片已經不是美國的優勢産業，就應該放棄，這是在商言商的做法，但是不是所有人都這麼想，當然結果大家也知道了，就是日本半導體産業遭受了毀滅性打擊。

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日本應對美國制裁的借鑒意義

美國打壓日本的第一招是無中生有，指責日本竊取美國技術，打壓日本半導體企業。第二招是聲東擊西，表面上與日本打經濟戰，但本質上是與日本打科技戰，最終迫使日本簽訂《廣場協定》，逼迫日元大幅升值，導緻物美價廉的日本半導體價格飙升。市場占有率急速下降，成功重創日本半導體産業。第三招，借刀殺人，美國扶持南韓半導體企業，對日本半導體産業進行圍剿。

現在美國用了同樣方式對待我們，從中興、到華為，再到近日在風口浪尖上的TikTok，美國不斷搬出各種所謂的理由對中企實施打壓。

雖然，當年的日本對美國的絞殺在某方面看是失敗了，但也不是完全沒有可取之處，我們來看看日本是怎麼應對的呢？

日本第一個政策，是“且退且戰”和“未雨綢缪”，首先，對于那些已經被慢慢限制的産業，日本選擇了主動讓步，暫緩和美國之間的沖突。在這40年間，日本跟美國簽了好幾個自願限制出口的協定。不過讓步其實是為了赢得喘息的機會，讓那些受限制的企業能找到新的突破口。例如日本早在1956年就自願對紡織業做了出口限制，但是不久後，日本紡織業就開始悄悄瞄準當時紡織領域的高科技，也就是最先進的紡織産品——碳素纖維。碳素纖維又被稱為“黑色黃金”，這種纖維的特點是比普通纖維強度大很多，而且還耐腐蝕、耐高溫，是以可以用來制作防彈衣這樣的軍用産品，甚至可以用在航空航天領域，比如造飛機。

在60年代，美國的碳素纖維技術已經發展了10年，在市場上占有霸主地位的是美國聯合碳化物公司的産品。在日本政府的支援下，日本企業開始投入了大量的資金進行研發。到了1969年終于有了突破，研發出了一種高性能的碳素纖維材料。

從那時候起，日本的東麗公司就依靠這個技術不斷發展，到現在仍然處于世界領先地位，牢牢占據着全球碳素纖維市場佔有率的第一名，東麗公司現在也是波音公司最穩定、最主要的供貨商。

美國制裁日本的成本優勢，這件事恰恰成了日本的動力，把成本優勢更新成為技術優勢，不僅提高了産品的競争力，也幫助日本重新掌控對外貿易的主動權。

第二個政策是一邊布局一邊找到其他的增長點。

在70年代，日本跟美國的摩擦主要集中在家電、鋼鐵、汽車領域。就在這個時間點，日本開始大力發展半導體、資訊産業。本來，日本的半導體技術是落後于美國的。不過從70年代中期開始，日本政府開始實施一個超大規模內建電路的創新項目。這個項目聚集了日立、三菱、東芝、富士通、日本電器五家大公司，投入了700多億日元的巨額研發經費。這五家公司平時本來是互相競争的，但是這時候所有人都統一了目标，就是要在半導體的核心技術上實作突破。結果，在短短4年裡，這個項目就取得了1000多項專利。日本搶占了晶片市場，在微電子領域的技術趕上了美國。

到了80年代末，日本晶片在全球市場的占有率達到了53%，而美國僅僅37%。在1978年，日本還推出了一條資訊産業振興的臨時措施法，聚焦電子計算機、高精度裝備、知識産業。這些領域的公司，不僅有政府專項資金，還有稅收和金融優惠。随着資訊産業的發展，也湧現了一大批大家耳熟能詳的公司，比如索尼、夏普等等。

第三個政策，迂回作戰。這指的是，日本公司開始走國際化的路線。日本開始在其他國家投産建廠，把其他國家變成了日本産品的出口加工地。

在20世紀70年代，日本的汽車制造商開始大規模向美國直接投資。像本田、日産、馬自達、三菱、富士重工等等，這些汽車公司都相繼到美國建廠，投資當地的研發機構。看起來，日本直接對美國出口的汽車減少了，但實際上，日本車在美國市場的份額卻越來越大。直到現在，日系車在美國市場仍然很受歡迎，占據了40%左右的市場佔有率。

有專家稱：不管對手怎麼打擊，日本始終錨定同一個目标，就是要實作産業更新。回看這40年，日本的經濟格局發生了重大的變化。在50年代初，日本經濟的支柱還是重工業和勞動密集型産業，出口靠的主要是成本優勢。到了80年代末，高端制造業已經成為日本經濟的重要支柱，技術優勢成了日本企業的殺手锏。如果隻看經濟增長的結果，那麼日本是輸了。

産業轉型下，日本的經驗就是：面對一個突發事件，或者重大挑戰，要不亂陣腳，方法就是錨定自己設定的目标，無論外界怎麼擾亂你，都不要把視線從那個目标上挪走。

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總 結

美國打垮日本半導體産業，用時10年之久。美國對于打垮日本半導體産業的耐心、恒心、決心可見一斑，華為也該引以為鑒。美國作為半導體産業的發源地，無論是硬體、還是軟體都具有最為豐富的底層技術積累。美國相當于在建造半導體的地基，而其他國家則在美國地基的基礎上，建造半導體大廈。雖然日本的半導體大廈又高、又大、又漂亮。但是當美國拆除了地基後，日本半導體大廈随之轟然倒塌。這也提醒我們是時候建設我們自己的半導體地基了。将房子建在别人的土地上，有多麼的不牢固。

經濟、科技像一個國家的動脈和靜脈。彼此生死相依、唇亡齒寒。經濟不行了，科技就斷炊。科技不行了，經濟就乏力。美國與中國打貿易戰的真正目的是什麼？是經濟利益，還是打擊中國高科技，或者本就是我中有你，你中有我的混合戰。

中國是否會遭遇日本相同的後果？

有專家接受采訪說：現在的半導體産業已與20世紀90年代有巨大的不同，當時是一家企業生産硬碟、存儲器等具體産品，一個國家的數家企業就能撐起整個世界的産品供應。而現在，中國大陸、中國台灣、美國、南韓等半導體企業均占據重要位置，歐洲、日本則相對落後。在産品上，也不再是硬碟等單一産品，晶片在數字化、綠色制造、雙碳、資訊安全等各個領域均深度介入。

該專家表示，中國是全球最大的半導體晶片消費市場，如果産品不賣給中國，造價問題就會立刻突顯出來，維持半導體技術的更新就非常困難。

專家最後總結：中國如果在經濟戰略上進行新布局，進一步推行技術革新，最終肯定可以避免日本當年的結局。

參考文獻：

1.《趕盡殺絕！美國全面封鎖華為，4G手機都不讓造了！》

2. 《華為被美國斷供晶片，任正非用1招化解，原來是跟稻盛和夫學的》

3. 《30年前，壓制日本半導體産業，美國人是如何做到的？》

4. 《美日“半導體大戰”啟發中國》

5. 《面對美國的貿易打壓，中國能否借鑒日本當年的應對政策？》

6. 《美日當年“半導體大戰”啟發中國！中國半導體企業如何破局？》

7. 《日本南韓應對美國高科技遏制的啟示》

8. 《由美國打垮日本半導體，帶給中國的啟示！》

注：内容供參考，以實際執行為準