中美晶片大戰形式逆轉，國産晶片将迎來轉機，自從華為被“卡脖”之後，很多企業都認識到自主研發的重要性，很早就在晶片領域布局，希望早日實作晶片國産化，用先進的封裝技術連接配接功能不同的數個晶片以達到先進制程晶片功能的小晶片技術，被視為中國突破美國晶片科技禁運的快捷方式。
在2022年12月21日，長電科技已經實作4nm工藝制程手機晶片的封裝。
長電科技在4nm封裝技術實作重大突破
長電科技采用一種叫作XDFOI多元先進封裝技術，可以實作對4nm手機晶片的封裝，而長電科技晶片封裝技術上的突破，或許會給華為的晶片帶來轉機。
早在2021年7月6日，長電科技就已經釋出，內建電路制造和技術服務提供商長電科技宣布正式推出 XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案，它旨在為全球客戶高度關注的晶片異構內建提供高成本效益、高內建度、高密度互聯和高可靠性的解決方案。
XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案是新型無矽通孔晶圓級極高密度封裝技術，相較于 2.5D 矽通孔（TSV）封裝技術，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。
該解決方案線上寬或線距可達到 2um 的同時，可實作多層布線層，另外，采用了極窄節距凸塊互聯技術，封裝尺寸大，可內建多顆晶片、高帶寬記憶體和無源器件。
長電科技工廠 圖源：百度
長電科技表示，XDFOI全系統産品将涵蓋從處理器到電源管理子產品等核心應用；同時，長電科技還計劃進一步加大與合作夥伴的合作力度，以滿足日益增長的市場需求。
長電股份有限公司是一家專業從事半導體及相關裝置研發、生産及銷售的高新技術企業。去年恰逢長電科技剛剛度過了“五十歲的生日”，它是如何走過半個世紀的風雨征程，從四個方面看懂長電科技的企業長青之道。
長電科技畫冊 圖源：百度
大陸市場廣闊 自給率穩步提升
大陸擁有全球最大的晶片消費市場，2021年晶片進口總額2.8萬億。海關總署資料也顯示，2022年上半年中國進口晶片總金額為1.35萬億元人民币，是第一大進口商品。
通過小晶片技術、先進封裝工藝的形式，彌補大陸在傳統晶片領域“跟随者”的局勢，進而為晶片性能提升、技術國産化開辟新的道路。
國内晶片概念圖圖源：百度
大陸也針對半導體産業推出了許多優惠政策，并且提出了2025年實作70%的晶片自給率。正是如此，大陸晶片進口量呈現出持續降低的現象。
統計資料顯示，按照海關的資料，2022年1-11月份這11個月間，中國一共進口內建電路4985.1億個，與去年同期5824億個相比，同比減少840億個，下滑量為14.4%。其實不難看出，還是大陸晶片産能大幅提升。
以在晶片設計層面為例，中國也是世界上最繁榮的銷售市場。自2014年大陸內建電路行業基金設立以來，中國晶片行業湧現出數千家晶片設計公司。這些晶片設計公司已經開發出能夠滿足中國許多市場需求的晶片。
華為麒麟晶片 概念圖：百度
晶片技術突破利好國産突圍
網友表示：華為有救了！麒麟晶片将迎來轉機，要知道，華為釋出了基于先進封裝工藝的晶片堆疊技術，所謂晶片堆疊，就是将原本單獨封裝的晶片，通過重新設計整合，采用全新的3D封裝工藝，實作了更高性能的晶片，而長電科技的崛起，更是填補了我們在先進封裝領域的空白。
《小晶片接口總線技術要求》 圖源：百度
目前來說，好消息有國産小晶片4nm封裝開始量産、14nm晶片量産、90nm光刻機、5nm刻蝕機、12英寸大矽片、國産CPU和5G晶片等實作突破。
可喜可賀！但是，破解“中國芯”難題、打造自強之“芯”的風險和困難一直在路上！吾輩當自強！
作者：芯光犬
排版：LEAHMA
出品：SOlab