文/氪新搶先看
導言
2022年8月，AMD正式釋出了全新架構的銳龍7000系處理器，我們也進行了對銳龍 5 7600X、銳龍 7 7700X、銳龍9 7900X和銳龍9 7950X的體驗評測，ZEN4架構優秀的性能提升與能耗比帶給了我們許多驚喜。
CES2023上，AMD釋出了銳龍7000系後續産品,三顆TDP 為65W的全新智酷版處理器，這三款新品基于“Zen 4”架構打造，在效率和性能方面都進行了優化，而且還随盒裝附贈AMD 幽靈散熱器，為使用者帶來更多選擇。下面就讓我們一起來看看吧！
架構參數
全新的ZEN4架構對比ZEN3架構，IPC提升幅度達到13%，由于桌面端全系列采用了先進的台積電TSMC 4N工藝 ，是以銳龍7000系列處理器的頻率完全可以達到5GHz以上！這二者結合使得新一代銳龍處理器的單核提升高達29%，能耗比也是提升了28%，這也讓我們不禁開始期待此次的三顆TDP 65W版處理器的性能表現了。
Zen 4架構的前端是重新設計的，并且支援AVX-512指令集，不止如此，ZEN4可以說是AMD近年來最大的CPU更新，其總線完全支援PCI-E 5.0規格，并且支援DDR5記憶體等全新I/O的參數，此外，Zen4處理器還增加了AI加速指令集，可以更好的提升和幫助針對神經網絡和機器學習等硬體加速的科學技術。
銳龍7000系處理器全系配備了高性能的RNDA2核顯，支援AV1視訊解碼，H.264/H.265視訊編碼/解碼，這也是桌面端CPU首次搭載RDNA2顯示卡，性能很有保障。
與Zen4架構一同更新的還有全新的AM5處理器插槽規格。AM4持續了五年之久，而對于AM5這一新平台，目前AMD的承諾期已經達到了2025年，并有機會進一步延長。在全球經濟形勢震蕩、消費者換機頻率降低的如今，無需每年更換平台即可更新的AM5就顯得更加具有成本效益了。
在此次開箱評測中，R5 7600率先吸引了我們的注意力。作為一款定位基礎級的處理器，R5 7600擁有6核12線程，基礎頻率高達3.8Ghz，加速頻率則為5.1Ghz,參數相當優秀，接下來我們也将作為重點進行性能測試。
在緩存方面，R5 7600擁有6x32KB的L1緩存與6x1MB的L2緩存，32MB的L3緩存更是超出這個價位的豪華規格，非常适合于遊玩對緩存有所要求的大型遊戲。
與R5 7600一緻，R7 7700與R9 7900同樣采用了65W的TDP散熱設計功耗。
R7 7700配備8核16線程，基礎頻率高達3.8Ghz，加速頻率更進一步達到5.3Ghz,L2緩存更新至8x1MB，L3緩存為32MB。
R9 7900擁有恐怖的12核24線程，基礎頻率為3.7Ghz，加速頻率則來到了5.4Ghz，12x1的L2緩存與64MB的L3緩存彰顯着這顆處理器旗艦級的高端定位。
由于與之對标的Intel不帶“K”字尾的标準版處理器尚未發售，此次評測中我們更多地将重心放置于AMD此次的三顆智酷版處理器本身，在遊戲對比測試環節中，我們選擇酷睿i5 13600K作為參照組。
基準測試
我們使用如下配置搭建測試平台進行基準性能測試:
我們首先進入CPU-Z進行處理器分數測試，R5 7600取得了多核6074、單核720的分數，資料表現還是相當不錯的。
在CINEBENCH R20和R23中，R5 7600跑出了多核5947、單核723和多核15128、單核1850的分數，這樣的表現算得上非常優秀了。
在模拟生産力測試的7-ZIP基準測試中，R5 7600的總體評分為88592MIPS，看來這顆處理器在生産力領域的性能表現也算得上令人滿意了。
接下來我們對R7 7700與R9 7900也進行基準測試，并将測試資料彙總統計如下：
在CPU-Z中，R7 7700多核7754分，單核723分，R9 7900多核11872分，單核761分。CINEBENCH R20中，R7 7700多核7442分，單核739分，R9 7900多核9671分，單核756分；在R23中，R7 7700多核18322分，單核1886分，而R9 7900多核23978分，單核1937分。在模拟生産力測試的7-ZIP基準測試中，R7 7700得分113789，而定位旗艦的R9 7900則跑出了156479的恐怖分數，相比上一代提升巨大！
從基準測試的測試結果中我們可以發現，盡管為TDP 65W的處理器版本，此次評測的三顆在理論性能上依然拿到了十分優秀的成績，延續了在我們的上一次AMD 7000系處理器測試中一貫的優秀性能表現。
壓力測試
強悍的性能也需要同樣穩定強勁的散熱加以保障，此次AMD處理器的包裝盒内附贈了與三顆全新處理器配套的兩款幽靈散熱器，下面我們進行壓力測試來看看R5 7600處理器的表現：
我們打開自動超頻，使用AIDA64 中的FPU壓力測試進行烤機，并記錄傳感器資料。
在十五分鐘的高強度烤機後，傳感器的CPU溫度資料最終穩定在了52攝氏度，這樣的溫度資料超出了我們的想象，算得上是非常清涼了！
優秀的能耗比與溫度控制也正是此次釋出的TDP 65W版本處理器的一大顯著優勢，從測試中可以發現，我們無需額外購買價格不菲的高性能水冷散熱器，即可獲得強勁的處理器性能表現，這也再次提升了這套整機系統的整體成本效益。
遊戲實測
看完了理論性能，下面我們進行遊戲實際性能測試。對于大家十分關心的R5 7600處理器來說，我們将酷睿i5 13600K作為對照組進行對比測試，并将測試結果彙總如下：
在《彩虹六号：圍攻》中，R5 7600在性能測試中跑出了509的超高幀數，相對于規格更高的酷睿i5 13600K領先幅度高達30幀+，這樣的成績相當令人滿意，也充分展現了銳龍7000系處理器的架構優勢與出色的能耗比。
近日發售的恐怖射擊大作《木衛四協定》畫面十分出色，但也因配置要求較高讓許多玩家紛紛叫苦不疊，在這款遊戲中，R5 7600跑出了破百幀的優秀成績，完全可以滿足這款遊戲嚴苛的性能需求，綜合表現優于i5 13600K。
《全面戰争：三國》是一款大型戰略政策遊戲，戰鬥中大量作戰機關帶來的海量計算壓力對于處理器來說是一個嚴峻的挑戰。在遊戲提供的預設測試場景中，R5 7600跑出了161幀的優秀成績，力壓i5 13600K的156幀。
在《賽博朋克2077》和《古墓麗影：暗影》中，R5 7600的成績小有劣勢，但幀數資料落後幅度不大，完全可以視作同一身位。
遊戲性能對比測試中，我們發現在專屬優化的加持下，R5 7600處理器遊玩一些熱門遊戲能夠取得相比酷睿i5 13600更高的幀數，這算得上是十分驚喜了。而在大多數遊戲中，R5 7600處理器基本可以獲得與酷睿i5 13600K一緻的遊戲體驗。
總結
在一周的體驗評測中，AMD此次發售的三顆65WTDP全新處理器帶給了我們許多驚喜，優秀的能耗比與散熱控制十分令人滿意。在遊戲測試中，首發定價1549元的R5 7600 表現相當不錯，遊戲體驗與首發定價2699元的i5 13600K基本處于同一身位。在AMD一貫的平台政策下，玩家無需購買價格昂貴的高端主機闆便可進行極限超頻解鎖更多性能，在促銷活動下再配合上贈送的幽靈散熱器更是成本效益拉滿。
近日，Intel不帶“K”字尾的基礎版處理器也迎來了曝光，作為第二代采用“P+E”結構的正代處理器，待其正式發售後，我們也将對這些面向主流使用者的标準版處理器進行持續關注，屆時将進行對比測試。
寒假、春節即将來臨，如果你也是一位想要在冬日假期組建DIY主機開啟遊戲之旅的硬核玩家，那麼AMD此次發售的全新銳龍7000系處理器，尤其是R5 7600，是一個非常值得推薦的成本效益之選！