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OPPO未來科技大會落幕,加強并補齊了三大拼圖。第一塊拼圖:自研晶片馬裡亞納Y實作了連接配接、計算、以及能效三大關鍵技術的突

作者:星雲數位1

OPPO未來科技大會落幕,加強并補齊了三大拼圖。

第一塊拼圖:自研晶片馬裡亞納 Y

實作了連接配接、計算、以及能效三大關鍵技術的突破,算力高達590 GOPS,擁有全球最快的12Mbps藍牙帶寬,首次實作192kHz/24bit 無損音頻的無線傳輸。不僅帶來無感的互聯體驗,也奠定了萬物互融必備的底層連接配接能力。

第二塊拼圖:智能雲安第斯

核心使命“讓終端更智能”,并服務于個人、家庭和開發者。靠着雲端在存儲、計算與智能上的優勢,安第斯智能雲為使用者帶來了三大體驗上的革新。

家庭健康檢測儀

OHealth H1集齊了體溫、心電、心率、血氧、心肺音聽診測量和睡眠六大功能,可以為使用者提供醫療級的進度生命體征測量。

OPPO Find N2系列:

OPPO Find N2機身重量最低隻有233g,成為橫向折疊“最輕機身”。

OPPO Find N2 Flip則有着3.26英寸外屏,成為豎向折疊“最大外屏”。

每一項成就單拎出來都是行業之最,OPPO一次釋出,無愧科技大廠的頭銜。

OPPO未來科技大會落幕,加強并補齊了三大拼圖。第一塊拼圖:自研晶片馬裡亞納Y實作了連接配接、計算、以及能效三大關鍵技術的突
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OPPO未來科技大會落幕,加強并補齊了三大拼圖。第一塊拼圖:自研晶片馬裡亞納Y實作了連接配接、計算、以及能效三大關鍵技術的突
OPPO未來科技大會落幕,加強并補齊了三大拼圖。第一塊拼圖:自研晶片馬裡亞納Y實作了連接配接、計算、以及能效三大關鍵技術的突

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