11月17日最新消息，高通在 2022 年骁龍峰會上正式釋出骁龍 AR2 Gen 1 平台，這是專為頭戴式AR終端打造的平台，主要用于在讓 AR 眼鏡上實作空間定位Slam等功能，采用分布式處理架構，利用WiFi來連接配接眼鏡和處理單元，通過WiFi7 讓AR眼鏡與計算單元無線連接配接。
根據官方釋出的相關參數，骁龍 AR2 Gen 1 的主處理器占用的空間減小了 40%，主要是為了減輕 AR 産品的體積和重量。目前大部分分體式 AR 眼鏡産品重量多在 70-100g 左右，如果搭載了衆多傳感器以及計算單元的一體機産品，如HoloLens則重量達到數百克，已經無法稱之為“眼鏡”，而更像“頭盔”，是以現階段，分體式能夠帶來更好的佩戴體驗。
