11月10日消息，英特爾今天正式推出了全球首款配備 HBM 記憶體的 x86 CPU——Intel Xeon Max 系列CPU，其基于代号Sapphire Rapids-HBM晶片建構。同時，英特爾還推出了基于Ponte Vecchio建構的全新MAX系列GPU。英特爾表示，新産品将為美國能源部阿貢國家實驗室的Aurora超級計算機提供動力。
Xeon MAX CPU
新Xeon MAX CPU中的 56 個核心均為 P 核，可提供 112 個線程和 350W TDP。它采用基于 EMIB 的設計，分為四個叢集。但最有趣的是，它還具有 64 GB 的 HBM2e 記憶體，分為 4 個 16 GB 的叢集，總記憶體帶寬為 1 TB / s，每個核心的 HBM 都超過 1 GB。
英特爾還表示，HBM 記憶體的內建不需要更改代碼，并且應該對使用者實作無縫透明。
英特爾公司副總裁兼超級計算集團總經理 jeff McVeigh表示：“為了確定沒有 HPC 工作負載掉隊，我們需要一個能夠将帶寬、計算、生産力最大化并最終可使得影響最大化的解決方案。英特爾 Max 系列産品系列為更廣闊的市場帶來了高帶寬記憶體，以及一個 API，使 CPU 和 GPU 之間的代碼共享更容易，并更有效地解決世界上最大的挑戰。
據介紹，這 56 個核心由四個 Die 構成，并使用英特爾的多晶片互連橋 (EMIB) 進行連接配接，其中封裝了 64GB HBM 記憶體，該平台将采用 PCIe 5.0 和 CXL 1.1 I / O 接口。
- 在 HCPG 性能相同的情況下，功耗比 AMD Milan-X 叢集低 68%。
- AMX 擴充可提高 AI 性能，并為 INT8 和 INT32 累積操作提供比 AVX-512 高 8 倍的峰值吞吐量。
- 提供在不同 HBM 和 DDR 記憶體配置中運作的靈活性。
工作負載基準：
- 氣候模組化：僅使用 HBM 在 MPAS-A 上比 AMD Milan-X 快 2.4 倍。
- 分子動力學：在 DeePMD 上，與具有 DDR5 記憶體的競争産品相比，性能提高了 2.8 倍。
在性能方面，英特爾稱，Xeon Max配備的高帶寬記憶體足以滿足最常見的HPC工作負載，與舊的英特爾至強 8380 系列處理器或 AMD EPYC 7773X 相比，可在某些工作負載中提供接近 5 倍的性能。
新 CPU 中還包含 20 個加速引擎，主要是用于 AVX-512、AMX、DSA 和英特爾 DL Boost 工作負載。據稱，英特爾在 MLPerf DeepCAM 訓練中的性能比 AMD 7763 提升了 3.6 倍，比 NVIDIA 的 A100 提升了 1.2 倍。
MAX系列GPU
MAX系列GPU采用了Xe-HPC架構的計算晶片，是唯一具有原生光線追蹤加速功能的HPC/AI GPU，旨在加速科學可視化，是針對要求最苛刻的計算工作負載的新基礎架構。其擁有64MB的L1緩存和408MB的L2緩存（業界最高），提高了可吞吐量和性能。
根據英特爾過往的介紹，MAX系列GPU所采用的Ponte Vecchio晶片，是英特爾首個百億億次級計算GPU，使用了英特爾有史以來最先進的封裝技術，擁有超過1000億個半導體。其總共有63個子產品，包括了16個Xe-HPG架構的計算晶片、8個Rambo cache晶片、2個Xe基礎晶片、11個EMIB連接配接晶片、2個Xe Link I/O晶片和8個HBM晶片、以及16個負責TDP輸出的子產品，通過EMIB與Foveros 3D封裝中整合在一起。
MAX系列GPU提供了多種外形尺寸，以滿足不同客戶的需求，分别有：
- MAX 1100 - 雙槽PCIe外形，56個Xe核心和48GB的HBM2e顯存，克通過英特爾Xe Link橋接器實作多卡連接配接，TDP為300W。
- MAX 1350 - OAM子產品，112個Xe核心和96GB的HBM2e顯存，TDP為450W。
- MAX 1550 - 英特爾性能最高的OAM子產品，128個Xe核心和128GB的HBM2e顯存，TDP為600W。
除了PCIe單卡和OAM子產品以外，英特爾還提供了x4 GPU OAM載闆和英特爾資料中心GPU Max系列子系統，以實作子系統内的高性能多GPU通信。
據介紹，英特爾Xeon Max CPU 将在 Aurora 超級計算機中首次亮相，目前正在阿貢國家實驗室建造。Aurora 有望成為第一台超過 2 exaflops 峰值雙精度計算性能的超級計算機。
此外，Aurora 還将率先展示在單個系統中将 Max 系列 GPU 和 CPU 配對的強大功能，擁有超過 10000 個“刀片”，每個“刀片”包含六個 Max 系列 GPU 和兩個至強 Max CPU。
英特爾還推出了測試開發系統，由128個刀片式伺服器機架組成，為Aurora早期科學計劃的研究人員提供服務。英特爾表示，Aurora超算系統旨在處理高性能計算、AI/ML和大資料分析工作負載，可實作2 ExaFLOP的峰值計算能力，預計在2023年投入運作。
英特爾下一代Max系列GPU的代号為Rialto Bridge，計劃于2024年推出，具有更高的性能和無縫更新途徑。未來英特爾還會推出代号Falcon Shores的XPU，其包含兩種類型的計算單元，分别是CPU和GPU，将廣泛使用英特爾的多晶片/多子產品方法進行設計，根據目标應用的需求，靈活配比x86和Xe-HPC架構的核心數量。
編輯：芯智訊-林子 綜合自網絡