#天玑9000旗艦芯#最近，知名爆料部落客爆料，天玑9系疊代平台已在藍綠大廠和某電競手機上應用，但其正式命名還無法确認。在業内被稱之為“DX2”， 而據此前的資訊，DX2的出貨時間比天玑9000提前了很多，首款搭載DX2的終端産品将會在年底釋出。盡管聯發科并未公布天玑9000 DX 2的架構，但在骁龍8 Gen2使用奇怪的1+2+2+3架構後，天玑9000 DX 2是使用這一架構，還是使用傳統的1+3+4架構呢？
新旗艦的新問題
可以說，在以往幾代旗艦處理晶片中，1+3+4架構是絕對的主流架構，尤其是骁龍晶片，已經在多代旗艦晶片中使用這一架構，而出色的調校和排程，也證明了這一架構的在功耗和性能上的有很好的平衡，可為什麼骁龍8 Gen 2晶片上回使用1+2+2+3那麼奇怪的架構呢？
最主要的原因是，ARM正在力推64bit的普及。是以，在ARM新近釋出的核心中，大多都已經不支援32BIT應用。但在市場上，卻還有不少32BIT的應用。在這種情況下，ARM可以激進，但高通和聯發科這樣的晶片廠家可不敢激進，否則，手機無法運作32BIT應用所引起的消費者反彈與抵制，是廠家無法接受的。是以，在新旗艦晶片中，廠家必然要加入支援32BIT的核心。
而在ARM近年釋出的支援V9架構的新核心中，隻有兩款支援32BIT應用，那就是去年釋出的A710大核心和今年釋出的A510 V2小核。也就是說，為了支援32BIT的應用，新旗艦晶片必然在這兩款核心中二選一才行。
1+3+4架構和1+2+2+3架構由此而來
選擇使用A510V2晶片的解決方案很簡單，那就是用X3超大核+3*A715大核+A510 V2*4小核的經典1+3+4的三重簇架構就可以了。
而如果選擇A710，那實作起來就比較麻煩了，雖然理論上也可以用X3超大核+3*A710大核+A510 *4小核組成的1+3+4架構。但不得不說，A710核心的性能有些拉胯還特别占用晶片面積。其綜合表現上甚至不如ARM上一代的A78大核。
而今年的A715核心進步還是比較大的，根據ARM的資料，在同性能下A715減少了20%的功耗，或同功耗提升了5%的性能。最關鍵的是，在消減了對32BIT的支援後，A715的解碼器面積僅有A710的1/4。這意味着A715核心既省功耗又能降低晶片面積，相當于節省了成本。這時候再用A710大核的話，那簡直是落後在起跑線了。
在這種情況下，骁龍8 Gen 2充分诠釋了“小孩子才做選擇題，成年廠家那是全都要。”也就是說大核中，使用了A710和A715兩種核心，組成了X3超大核+2*A715大核+2*A710大核+A510 *3小核的特殊1+2+2+3架構。
兩種架構，優劣何在
那麼，兩種不同的架構，各有何優劣呢？先說說骁龍8 Gen 2使用的1+2+2+3架構的，由于市面上的32BIT應用大多是較為古老的應用，是以，對于晶片要求相對較低。這樣在應對32BIT應用時，盡管比骁龍8 Gen 1晶片少了一個A710大核，但其性能基本上還是可以保證的。
而面對64BIT應用，其實，在現階段，我們還不知道其具體的工作原理，如果采用4重簇方式，既所有核心都參與64位運算的話，那麼受限面臨的是核心的排程問題。畢竟，四組不同的核心，在排程上難度要高得多，一旦排程出現問題，性能可能不升反降。其次，這樣的結構相當于将骁龍8 Gen 1的一個小核換為大核，這樣，晶片的功耗和發熱量可能會增加。
當然，骁龍8 Gen2還可能使用雙路結構，即A710隻負責32位應用，而在六十四位應用時，使用X3超大核+2*A715大核+A510 *4小核組成三重簇結構，這樣不僅排程起來比較困難，而且還能夠降低晶片發熱，但缺陷也很明顯，在64位時，相對骁龍8Gen 1而言，少了一個大核和一個小核。這樣必然會影響晶片的整體性能。這樣，盡管X3大核和A715在性能上有較大提升，但晶片整體性能的提升幅度卻可能不如人意。
而1+3+4的架構在運作32位運用時，隻使用了4個A510 V2小核，而效率核的性能不足，可能會讓晶片在運作32位應用時的效率大大降低，甚至回到數年前手機的水準。同時，我們也看到，在取消對32位支援後，A715的解碼器面積僅有A710的1/4。這也就意味着，A510 V2 小核在支援32位應用後，其解碼器面積必然會增加。
盡管ARM宣稱A510 V2核心的功耗反而降低了，但面積增加，必然會影響晶片價格。
1+2+2+3和1+3+4架構，天玑9000 DX 2會選哪一個？
我們知道，下一代的骁龍8 Gen 2已經使用了1+2+2+3架構，那麼，天玑9000 DX 2是使用高通的1+2+2+3結構，還是沿用傳統的1+3+4結構呢？
之前我們提到，1+2+2+3架構面臨着四重簇的排程困難或雙路架構對性能的影響，而這兩個影響，聯發科都是無法承受的，在核心排程上，聯發科是不如高通的，聯發科以往的一核有難，九核圍觀和切入1+3+4架構較晚，都顯示了聯發科在核心排程上的軟肋。在這種情況下，再切入四重簇排程，可能會讓聯發科遭遇黑天鵝。
而雙路結構造成的性能降低，也不利于作為追趕者的聯發科的發展，畢竟聯發科在GPU性能上略遜于高通，如果CPU性能不能超越的話，那麼在總體性能上，天玑很難力壓高通，登上巅峰。這對于商譽不如高通的聯發科來說，會重演2022年的的市場叫好，銷量不太行的覆轍。而使用1+3+4架構，就可能在性能，至少在跑分時獲得較為明顯的優勢。
也許，1+3+4架構是天玑9000 DX 2最好的選擇，但如果真是這樣的話，那手機運作32位應用的速度，或在明年引起激烈争論。