說到二合一筆記本，微軟的Surface Pro系列是真的經典，我自身也是個Surface的使用者，一台裝置可以同時擁有平闆的娛樂能力和筆記本的辦公能力在出差的時候确實很好用，不過它的性能确實一般，總有些時候會希望它的性能好一點，特别是3D圖形性能，核顯的性能太有限，不論遊戲還是軟體加速表現都不好，二合一裝置擁擠的内部空間帶來的限制确實很大，ROG幻X的到來就給二合一筆記本使用者一個高性能的選擇。
ROG幻X是少有的高性能二合一輕薄本，它配備一塊16:10的13.4英寸FHD螢幕，120Hz高重新整理率，最高可選配Core i9-12900H加GeForce RTX 3050 Ti獨顯，還有Core i7-12700H加GeForce RTX 3050獨顯和Core i5-12500H核顯版本可選。
本次測試的ROG幻X二合一輕薄本詳細規格如下：
ROG幻X主要特點
我們手頭上這台ROG幻X二合一輕薄本是頂配版，它配備Intel Core i9-12900H處理器，是最新的Alder Lake-H架構，擁有6個P-Core與8個E-Core，其中P-Core的基礎頻率是2.5GHz，最高睿頻5.0GHz， 而E-Core的基礎頻率是1.8GHz，最大睿頻3.8GHz，擁有24MB L3緩存，并配備了96組EU的睿炬Xe核顯，為了讓處理器能夠在二合一裝置内保持持續的性能釋放，ROG采用液金取代常見的矽脂作為CPU的導熱劑，讓CPU能夠保持50W長時間工作，性能遠超一般平闆或二合一裝置的U系列處理器。
幻X用的是LPDDR5-5200記憶體，是以更新記憶體就别想了，但8GB*2的容量對于不少人來說也夠用很長一段時間了，SSD是西數的SN735 1TB M.2 NVMe SSD，而Core i7和Core i5的版本配的SSD隻有512GB。
華碩還在這台二合一裝置裡面塞了獨立顯示卡，是NVIDIA GeForce RTX 3050 Ti Laptop，用的是GA107 GPU，這GPU目前隻用在移動平台上，擁有2560個CUDA單元，最高Boost頻率能到1035MHz，配備128bit/4GB的GDDR6顯存，等效資料速率是11Gbps，基礎TGP是35W，而最大動态TGP能到40W，支援獨顯輸出、混合輸出以及集顯模式三種模式，可在奧創中心内随意切換。
外觀介紹
幻X的包裝很别緻，除了正常的外包裝外，裡面還有一個小盒子，幻X和它的鍵盤就放裡面，這小盒子很精美，表面是銀白色的，而且它還不是個正經的長方形，有一個角做了切邊，盒子上那個經緯度坐标其實就是華碩台北總部的位置。
ROG幻X的平闆本體尺寸為302 * 204 * 12mm，重1.187kg，為了追求高性能機身其實要比一般的平闆或二合一裝置略微厚重，但在可接受範圍内。它所配備的13.4英寸FHD螢幕有着較高的屏占比，兩側邊框都很窄，上邊框要放攝像頭而下邊框則要吸附鍵盤是以相對要寬一些。
螢幕上方有一個720p的高清攝像頭是給使用者視訊會議用的，下方則有“ROG FLOW”的字樣，也就是幻X的英文名，其實ROG是相當會塑造自己的品牌形象的，機身上有數個ROG的Logo，他們家其他的産品也一樣。
幻X的散熱出風口位于裝置的頂部，左右兩側各有一個，分别對應CPU和GPU的散熱風扇和散熱排，由于二合一裝置拆解難度相當高，這次我們就不拆了。
螢幕表面覆寫有康甯大猩猩玻璃，可有效放置刮花，作為一款二合一裝置這螢幕肯定是支援觸控的，還支援支援4096級别壓感的ASUS Pen，但這不是标配的，有需要的人可以另外選購。
幻X用的是鋁制金屬機身，除了螢幕外，機身四條邊和後蓋基本都是金屬的，後蓋采用CNC加工，鑽石切割文字，左側風扇進風口開孔也被制作成“06”字樣，代表2006年，也就是ROG品牌的誕生日，後蓋那個支架也是金屬的，這在二合一裝置裡面還是很少見的。
幻X的支架可最大170°展開，由于是無級調節的，是以可以滿足使用者絕大部分的使用場景，支架與機身是靠兩側的金屬連杆連接配接的，全是金屬部件相當堅固耐用。ROG在支架左下角設計了一塊紅色軟膠，使用者可以用這塊軟膠輕松打開支架，旁邊還有個紅色三角标志讓這區域顯得更為顯眼，支架的右下角則貼着12代Core i9以及NVIDIA GeForce RTX的貼标。
幻X後蓋最特别的莫過于這個透視後窗設計，通過CNC銑削開出來的機身透視後窗，可以直接看到内部的主機闆，同時也為下方的元件留了更多的空間，讓幻X可提供華麗的RGB燈光，這在二合一裝置裡面是相當少見的，後窗上面的經緯坐标和包裝盒上的一緻，是華碩台北總部的位置。
機身背面的800萬像素的主攝像頭
電源開關位于幻X的右側，這開關還帶指紋識别功能，配合Windows Hello一同使用，使用者開機的時候不用輸入密碼就能進入系統了，即便利又安全，電源開關下方的是音量調節鍵。
右側下方還有一個USB 2.0和一個3.5mm耳機/麥克風二合一接口，這個USB 2.0口 是幻X唯一的一個Type-A口，雖然設計師的意圖應該是給一個專門接滑鼠的USB口，但唯一一個Type-A口隻給USB 2.0的速度确實有點不妥。
機身左側中上部有一個Thunderbolt 4口，傳輸速度達到40Gbps，相容USB 3.2 Gen 2規範，支援DisplayPort視訊輸出，還支援100W的電力輸入，接口上方那個是電源訓示燈，亮起就表示裝置正在充電。
左側下方這個用軟膠墊遮擋住的是ROG XG Mobile 接口，這口其實就是由一個全功能的USB 3.2 Gen 2 Type-C口和一個專用接口組合而成，可用來連接配接ROG XG Mobile顯示卡擴充塢，接口帶寬達到PCI-E 3.0 x8，比普通的Thunderbolt的PCI-E 3.0 x4帶寬高一倍，性能損失更少，這擴充塢我們在測試幻13時已經體驗過了，有興趣的朋友可以翻閱此前的評測。
當然對于大多數人來說，那個USB口會更為常用一些，這個USB 3.2 Gen 2 Type-C口和那個Thunderbolt 4口一樣，同樣支援DisplayPort視訊輸出以及100W的電力輸入，你可以随便選用哪個口來接充電器。
有一個microSD卡的讀卡器藏在支架的下面，這也是此裝置擴充存儲容量最便利的方法
支架下方的M.2 SSD安裝位置是這台裝置拆解最簡單的地方，想完全拆開這台二合一裝置有一定風險，我們就不拆了。這個槽位空間隻夠安裝一個M.2 2230的SSD（M.2 2242可能也可以，但沒有東西試），而且已經被西數SN735 1TB所占據，想要擴容的朋友隻能直接換掉這SSD。
幻X的鍵盤是标配的，鍵盤和機身通過底部磁吸結合，基本上把鍵盤頂部的接口靠近筆記本底部兩者就會自動貼合，那7個銅觸點就是鍵盤用來傳輸電力和信号用的，鍵盤采用了和Surface相同的Alcantara材質，手感相當舒适，按鍵尺寸也比Surface大一些，不過嘛，這類磁吸鍵盤正常使用時底部是浮空的，打字時的感覺依然很怪。
這鍵盤還帶RGB燈，帶RGB的磁吸鍵盤估計就ROG一家，鍵盤底部還有一個尺寸适中的觸控闆，雖然幻X是觸控屏，但觸控闆還是得有的，一直用觸控屏會很累。
配送的是100W PD充電器，充電器用的是USB-C口，除了可以給幻X充電外還能給手機等其他裝置充電，由于采用Type-C的充電口，使用者外出時也可以換用其他PD充電器，看你自己怎麼友善了，幻X裸機重1.187kg，加鍵盤後1.535kg，充電器重0.39kg，旅行重量1.925kg，整體重量還是要比其他二合一裝置高的，2kg的旅行重量也說不上輕。
螢幕測試
ROG幻X二合一輕薄本用的螢幕型号是夏普的LQ134N1JW54，是個高刷IPS屏，經過實測，這款幻X螢幕的平均亮度為495.2 cd/m2，預設模式下色溫是7500K，色調有點偏冷，sRGB覆寫達到了91.1%，DCI-P3覆寫達到了65.4%，Adobe RGB覆寫達到了68.9%，校正前平均ΔE為0.84，最大ΔE為2.64，色域覆寫相當優秀，色準也相當厲害，華碩的出廠調校還是很靠譜的。
性能測試
整機性能測試
對于涵蓋各種簡單任務的一般PC使用場景來說，PCMark 10測試程式的官方建議是達到4100或更高的常用基本功能分數；對于典型辦公室工作和輕媒體内容工作，官方建議是達到4500或更高的生産力分數；然後對于編輯照片、視訊或其他數字内容處理，官方建議是達到3450或更高的數位内容創作分數。從測試結果可以看到ROG幻X在這些方面都具有超過建議的分數成績，足可以完美應對以上的應用環境。
不同模式下的性能對比
不同散熱模式的CPU功耗設定如上表所示，可以使用筆記本自帶的奧創中心來進行調節，需要注意的是在使用交流電源與使用内置電池供電時筆記本的電源計劃是不一樣的，電池模式下沒有增強模式。
我們用CINEBech R20簡單對比了一下不同散熱模式下的CPU性能，增強模式性能自然是最好的，性能模式CPU的單線程性能會降低5%，而多線程性能則會下降20%，靜音模式下單線程性能會下降25%，多線程性能降幅接近60%，畢竟此時CPU的功率限制和U系列低壓處理器沒啥差別。
通過3DMark CPU Profile測試可以看得出，增強與性能模式在單/雙線程負載時性能還是很接近的，從4線程開始差距逐漸拉大，而最大線程測試結果兩者比較接近的原因是這測試是最先跑的，大部分時間還在PL2的時間段内，靜音模式由于功耗設定和另外兩個模式差距太多，是以性能差距很明顯。
接下來我們用3DMark Time Spy測試看看各模式下顯示卡的性能表現， 顯示卡的性能其實沒受電源計劃太多影響，靜音模式下依然能發揮出90%的性能，增強模式和性能模式顯示卡性能很接近。
遊戲測試
ROG幻X配的是RTX 3050 Ti Laptop，用于工作的硬體加速意義更大一些，不過玩遊戲的話性能其實也可以，至少比那些核顯與入門級獨顯強多了，它的3DMARK測試成績如上圖所示，從這結果來看運作一些要求較輕的遊戲沒啥問題，而且顯示卡還支援DLSS，可以進一步提升遊戲流暢度，光追倒是可以體驗一下，但流暢度沒啥保障。
遊戲表現其實還可以，像CS:GO這類電競遊戲開最高畫質還是沒問題的，幀數還相當之高，《古墓麗影：暗影》可以在DLSS品質模式下開最高畫質，《極限競速：地平線5》和《塵埃5》想要流暢的話就不能開最高畫質了，RTX 3050 Ti的4GB顯存确實不太夠用，《全面戰争：三國》這類對幀數不太敏感的開最高畫質其實也可以，幀數超過30fps就夠了。
存儲性能測試
ROG幻X配的是雙通道LPDDR5記憶體，記憶體頻率達到5200MHz，是以記憶體的帶寬要比DDR5-4800高大約8%左右，但LPDDR5的延遲要比普通的DDR5記憶體高不少，時序是60-48-48-112，而JEDEC标準的DDR5-4800參考值是40-40-40-76，差距還蠻大的，是以幻X的記憶體延遲達到了108ns。
ROG幻X所用的SSD型号是西數SN735 1TB，其實就是SN750 SE的OEM版本，而且是M.2 2230規格的，用的是群聯E19主要搭配西數自己的3D TLC閃存，支援PCI-E 4.0 x4。
CDM的真實性能測試，連續讀寫速度分别為2237/2355 MB/s，70%讀30%寫的混合測試速度是2322MB/s，4K随機讀取延遲是66us，随機寫入延遲11us，在PCI-E 3.0 SSD裡面可以算是高端，但在PCI-E 4.0的SSD裡面隻能算是主流級産品。
峰值測試，QD8的連續讀寫速度是3622/2829MB/s，混合讀寫速度則是3151MB/s，QD32的随機讀寫IOPS分别為190K與150K，雖然是一款PCI-E 4.0的SSD，但這峰值性能其實也就比PCI-E 3.0 x4的上限高一點。
續航測試
續航測試在靜音模式下運作，顯示卡也切換到了混合輸出模式，螢幕亮度根據PCMark的要求調至100nits，PCMark 10現代辦公電池測試運作了7小時，續航時間其實很長了，性能得分有4986，相比性能模式下跑分确實有下降，但這得分也不差，考慮到在電池供電模式時通常都不是在家中或者辦公室内，基本上不會有太高的性能需求，更長的續航時間其實才是更為需要的。
散熱測試
這裡采用AIDA 64 FPU單烤CPU來進行CPU單烤測試，用3DMark Time Spy壓力測試來進行GPU單烤測試，以及同時運作AIDA 64 FPU和3DMark Time Spy壓力測試來進行雙烤測試，用HWinfo來記錄資料，測試過程中，室溫為25℃。
實測AIDA 64 FPU烤機過程中峰值CPU Package功耗能到95W，溫度會在PL2階段緩慢上升，峰值是92℃，随後Tau耗盡進入PL1階段，功耗則會維持在50W左右，溫度則在79℃附近，溫度表現相當不錯，烤機過程中，P-Core的峰值頻率能到3.9GHz，E-Core則能到2.9GHz，到了PL1階段，P-Core頻率能穩定在2.9GHz，E-Core則穩定在2.3GHz。
GPU方面，ROG幻X搭載的RTX 3050 Ti Laptop峰值功耗最高能到到46W，顯示卡在負載初期功耗基本都穩定在40W以上，但一段時間後就開始波動，不過波動範圍不算大，溫度方面，它就沒超過70℃，功耗與溫度其實都不高。
GPU的頻率/功耗變化曲線入上表所示，最高頻率能到1320MHz，顯示卡的頻率基本會跟随負載狀況在1100MHz到1300MHz之間波動變化。
雙烤時可以看到GPU的功耗是要比單烤時低5W的，中間較長的負載直線CPU的功率是50W，而GPU的功率則是35W，但雙烤很明顯對二合一裝置來說散熱壓力很大，CPU和GPU的溫度都明顯比單烤時高得多。
上圖是雙烤時的幻X正面與反面的熱成像圖，說真的這時候螢幕表面摸上去能感受都明顯的熱量，頂部最熱點能到46℃，螢幕中央溫度是42℃，底部和兩側的溫度則低不少，而背面最熱的那個位置應該就是CPU所處區域，不過說真的如果幻X真的有這種負載時你也不會把它拿在手上，在桌面架起了的時候二合一 平闆的本體有多熱也不會影響到鍵盤。
全文總結
怎麼評價ROG這台幻X呢？在同類二合一平闆裡面它性能肯定是最好的，帶獨顯的二合一平闆就沒幾個，而且同類産品大多數都是使用Intel的15W U系列低功耗處理器的，而幻X直接把H系列處理器塞了進去，最高還難選配Core i9-12900H，搭配RTX 3050 Ti Laptop獨顯，還有120Hz的13.4英寸FHD螢幕，和傳統二合一平闆走的完全不是同一條路線，性能肯定要好不少。
但這也是有代價的，ROG幻X明顯就要比傳統二合一平闆更厚重，旅行重量已經接近2kg，和傳統筆記本相差無幾，便攜性方面确實沒用傳統的二合一平闆好，不過它用的是PD充電器，出差時可以和其他裝置共用多口快充，以此來降低行李重量，幻X加鍵盤後重量是1.5kg，重是有點，但也比其他二合一重不了太多。
什麼人适合購買幻X呢？首先是想要二合一平闆的人，而且對裝置的重量沒那麼敏感，還對裝置的性能有追求的人。說真的，有用過二合一平闆的人多少會有些時候想要自己的裝置性能變好一點的時候，畢竟U系列處理器在某些場合性能确實不太夠用，核顯的性能也有限，想玩遊戲隻能忍受較低畫質和流暢度，甚至有些東西直接玩不了，這時候，用H系列處理器還帶獨顯的幻X就非常适合了。
我們測試的這台Core i9-12900H配RTX 3050 Ti的頂配幻X售價是13499元，說真的成本效益不高，而Core i7-12700H配RTX 3050的版本就隻需要11499元，這台成本效益就不錯，但SSD隻有512GB可能不太夠用，此外還有個Core i5-12500H集顯的版本隻需要8999元，它更适合那些不追求3D遊戲性能但又想要台擁有高性能處理器的朋友，畢竟Core i5-12500H的性能肯定碾壓同類用U系列的産品，說真的，大家去看看微軟Surface的售價，再來看看Core i5的幻X，你就會發現這台幻X的成本效益有多高。