很多看似無法解決的技術難題，其實在華為前赴後繼的創新面前，都會顯得不堪一擊。
我們都明白，高端晶片制造是當代的科技之光。目前任何國家，都沒有能力脫離世界晶片體系，單獨搞一套晶片方案，這裡包括美國在内。美國之是以能控制全球的晶片，那是因為他們占據了晶片的關鍵領域。
我們國家因為原本就落後一步，再加上美國的制裁，使得晶片的發展更是舉步維艱。幸運的是，我們還有像華為這樣的硬核科技公司。
華為在這種看似沒有希望的困境面前，居然想出了一條完全不一樣的路，那就是換道追趕的新路。所謂的換道追趕，就是華為最新公布的技術專利，晶片堆疊技術。
關于堆疊方案是否可行，蘋果為什麼也要加速布局？
晶片堆疊技術，從字面上看很好了解。那就是把兩塊晶片堆疊起來，然後産生1+1的疊加效果。一旦技術成熟，便可以直接打破光刻機的技術瓶頸，可以實作14納米的技術，造出7納米晶片的效果。
當然了，我們不是科技專家，也無法判斷這項技術究竟有多厲害，晶片之間能否無限疊加也是個問題，但至少從蘋果加速布局的态度上看，這項技術絕對會非常有前途。
雖然蘋果的技術路徑和華為的有所不同，但至少大方向沒有差別，在這個賽道上，我們至少可以和世界頂級晶片廠商，回到同一個起跑線。
可以打破晶片2納米工藝瓶頸，讓晶片競争進入新賽道
别小看晶片堆疊技術的潛力，從目前透露出的技術資訊可以看出，晶片堆疊技術很可能可以打破晶片極限2納米的技術瓶頸，從此多了一條晶片更新之路。
我們可以通過晶片堆疊和擴大面積的方式，達到不斷增加晶片性能的目的。
這個時候肯定會有人不屑一顧，覺得晶片堆疊不就是把晶片拼起來嗎，沒什麼技術難度？
這種想法其實非常幼稚，晶片堆疊不是簡單的堆疊，而是要突破層層技術障礙才能實作，如果真那麼簡單，這項技術早都得到應用，同時怎麼疊加，未來可以疊幾層，裡面都有很大的問題。
是以華為這次推出晶片堆疊方案，很可能把晶片帶到一個更寬更大的賽道，而這個賽道從目前看，我們必然不會缺席，還有可能實作領先。
晶片技術突破後，會加速解除大陸晶片裝置的封鎖嗎？
可以預見，當華為明年通過晶片堆疊技術，實作了14納米，甚至實作7納米晶片技術之後，像阿斯麥這樣的公司就會急了，美國的高通肯定也會坐不住。
到那個時候，市場會倒逼着美國放松對中國晶片的制裁。因為如果再不讓他們解除制裁，那些晶片企業可能很快，就會全面丢掉整個中國市場。
目前我們中國晶片市場，每年進口已經達到了2.4萬億，誰舍得放棄這塊巨大的蛋糕，這個一旦丢掉，以後就再也要不回來。
随着高端晶片裝置制裁解除，必然會造成大量的高端裝置湧入，再加上華為的晶片堆疊技術，相信很快，我們便可以一舉打破美國的晶片技術壟斷地位。
從此以後，我們再也不用被美國晶片技術卡脖子了，看看華為的時間表我們就會明白，預計到2023年，華為便能推出14納米晶片，我們的中端手機市場和車機晶片，将不再畏懼美國晶片的掣肘，價格還可以繼續下探，提升我們産品的競争力。
預計在2025年，華為的7納米晶片就可以問世了，這個級别的晶片，足夠滿足國内絕大多數晶片需求。到那個時候，中國将徹底擺脫美國的晶片依賴，阿斯麥光刻機到時候，也隻能求着我們多買幾台。
到了2025年，将會成為中國科技發展的分水嶺，很快，我們中國的晶片行業，也必然會爆發出難以想象的沖擊能力。