智能駕駛汽車的發展盡管不是那麼激進，但總體的趨勢仍是持續進階。預測到2023年，43%的乘用車将支援L2+，這标志着雷達傳感器數量達到5個以上。
目前市場上的雷達傳感器有24GHz和77GHz之分，而業界更看好77GHz 的發展潛力。恩智浦全球副總裁、ADAS産品線總經理Steffen Spannagel引用資料介紹，由于77GHz雷達傳感器的高速增長，從2021年到2024年，預計汽車雷達市場将實作18%的年複合增長率，到2024年市場規模将達到27億美元。
4D将成主流 不同用例有不同趨勢
為滿足L2+到L5自動駕駛級别的需求，傳統的3D毫米波雷達已有些“勉為其難”。為此，在3D毫米波雷達增加一個俯仰方向次元資訊的4D成像毫米波雷達，憑借360度車身環繞感覺和更精細的測距能力，成為衆多廠商新的争戰之地。
據了解，相比于傳統的3D毫米波雷達，車載 4D毫米波雷達在工作時，除了能夠計算出被測目标的距離、速度、水準角資訊，還能計算出目标的俯仰角資訊，進而可以提供汽車周圍的環境資訊。除此之外，得益于能夠提供目标的高度資訊，捕捉到汽車周圍目标的空間坐标和速度資訊，4D毫米波雷達還能夠提供更加真實的路徑規劃、可通行空間檢測功能。
因而，業界均看好4D成像毫米波雷達未來的潛力。
在4D毫米波雷達中，主要包含成像雷達、前後向長距離雷達和角雷達等細分市場。核心器件主要有MMIC和雷達數字信号處理器等。MMIC可實作低噪聲放大器、混頻器、調頻信号發生器、功率放大器等功能，雷達數字信号處理器則可對毫米波雷達的中頻信号進行數字處理，分為通用數字處理晶片和雷達專用處理晶片。
随着雷達市場的強勢增長，細分市場也越來越發達，不同的用例對半導體方案亦提出了不同的要求。
Steffen Spannagel提到，一個突出的例子就是角雷達，角雷達與标準的前向雷達一樣對內建度有了更高的要求，因而正從以往的MMIC+處理器分立的晶片組方案轉向內建的單晶片方案。
“因而，4D成像雷達需求的細分化需要更深度的用例優化，提供高靈活度的可擴充性。” Steffen Spannagel進一步指出。
軟硬結合 提供可擴充的産品組合
深耕汽車毫米波雷達市場多年的恩智浦，已進行了6代的優化創新，并在持續精進。
繼恩智浦業界首款專用的16nm成像雷達處理器S32R45投入量産、并将于2022年上半年開始首次用于客戶量産之外，恩智浦最近又推出了新的雷達處理器S32R41，專為L2+自動駕駛應用量身定制，旨在将 4D 成像雷達的優勢擴充至更多車輛。
值得一提的是，S32R45雷達處理器是恩智浦第6代汽車雷達晶片組系列中的旗艦産品。它有助于實作更進階别自動駕駛，支援L2+級到要求苛刻的L5級用例，其中每輛汽車可能需要十個以上的成像雷達傳感器。
據悉，S32R41、S32R45可提供強大的計算能力，輔以超分辨率雷達軟體算法，在與恩智浦TEF82xx RFCMOS收發器結合使用之後，可實作小于1度的角度分辨率，同時應用進階MIMO波形設計，支援多達192個虛拟天線通道同時工作，實作更廣泛和更精準的感測。
“這有助于實作更進階别的自動駕駛，支援L2+級到要求苛刻的L5級用例，将4D成像毫米波雷達的優勢延伸到更多的汽車。” Steffen Spannagel強調。
值得一提的是，為滿足4D毫米波雷達不同用例的需求，S32R4X平台提供通用架構，以實作軟體複用和快速擴充及遷移，同時還提供高性能的硬體安全引擎，支援OTA更新，符合新的資訊安全标準。
憑借前沿的技術節點，先進的77GHz RFCMOS性能、出色的硬體架構和領先的專有算法，恩智浦已成為汽車廠商、一級供應商和生态系統企業值得依賴的合作夥伴。
Steffen Spannagel最後強調，恩智浦将持續拓展與上下遊産業鍊的深度合作，提升4D毫米波雷達在L2+以上級别自動駕駛汽車的應用價值。恩智浦将加強與汽車廠商聯合創新，共同制定路線圖及未來架構；與一級供應商進行應用級别的深度合作與支援，助力客戶加快産品上市時間；與生态系統企業深度協作，在軟硬工具層面高度協同，不斷簡化和加快技術應用。（校對|李延）