智能汽車不斷蔓延攻占傳統汽車市場，駕駛行為加速AI化。據國家發改委預計，2025年中國的智能汽車滲透率達82%，數量将達到2800萬輛。2030年将達到95%，約為3800萬輛。
在今年及明年量産的大部分新車上，已經搭載了更進階的輔助駕駛功能，支撐智能背後是激烈的算力追逐戰。
今年，智能汽車裡程碑事件誕生：超100TOPS算力晶片上車。蔚來ET7、智幾L7等多款智能車型都搭載了百TOPS級别晶片英偉達Orin X。
當中國車企在全球智能化上打頭陣的同時，國内晶片公司也在競逐底層技術的國際賽場。近日，地平線宣布其百TOPS級别晶片“征程5”的多家定點車企，包括國内新能源銷量NO.1車企比亞迪和造車新勢力自遊家汽車，并将于2023年開始量産上車。從算力級别來說，征程5是國内唯一破百T，能夠對标英偉達Orin的可量産的晶片。
比亞迪股份有限公司董事長兼總裁王傳福（左）、地平線創始人兼首席科學家餘凱（右）
随着征程5官宣定點，國産百TOPS級别的大算力晶片量産大幕正式拉開，開啟與英偉達“兩強争霸”的格局。
“大規模計算”的難題
自去年起，“大算力上車”就成為行業高頻詞彙，隻不過“光聞其聲不見其物”，今年英偉達Orin晶片正式發售，宣傳口号成為現實，車企也一度将大算力提升到重要位置。
随着自動駕駛往更進階别發展，應用場景從高速開始走向城區，變得更為複雜。同時，對于感覺、預測和規控的速度和精準度要求更高。一方面，這對軟體算法能力有着更高的要求，而另一方面這意味着要進行更大規模的計算，同時也要為後續軟體疊代預埋充足的算力。在百TOPS晶片出現之前，市面上的單顆晶片算力很難滿足進階别自動駕駛的需求。
路特斯智能駕駛業務負責人李博就以智能手機為例，談到過晶片算力預留的重要性：當下的手機能夠滿足當下功能需求，但很難滿足一定時間之後的功能。可以預見的是，智能駕駛明顯還有五年、十甚至更長時間的發展，考慮到未來的智能駕駛汽車需要持續更新最新的功能，目前需要留足算力空間。
高階智能駕駛已經對大算力晶片釋放了巨大的需求信号，但大算力車規晶片量産還需要攻關很多關鍵技術。比如晶片技術方面，需要有先進封裝技術、核心IP技術、高算力晶片體系架構的突破；車規認證方面，需要功能安全流程、功能安全産品認證、車規可靠性認證、ASPICE軟體認證等一系列測試許可。
此外大算力晶片量産流程耗時之久，也是一大難點。從處理器設計流片開始要18～24個月的時間，之後車規級認證系統方案開發需要12～18個月，再到車型導入測試驗證至少還要12個月到24個月，最後量産部署，整個過程曆經三到五年。
時間、技術讓大算力晶片上車難上加難，但守得雲開見月明，今年面向高等級自動駕駛的大算力晶片迎來量産。
今年3月，英偉達DRIVE Orin晶片正式發售，百TOPS級晶片落地。無獨有偶，4月21日地平線和比亞迪一條官宣消息打破了英偉達獨居高位的甯靜。其征程5晶片将于明年在比亞迪車型上量産，同樣是百TOPS級晶片。4月28日，地平線再度宣布與自遊家汽車達成征程5的定點合作，後者的多款車型将搭載征程5晶片，明年開始量産傳遞。
征程5是地平線第三代車規級産品，單顆晶片AI算力最高可達128 TOPS，并獲得了全球公認的汽車功能安全标準——T V ISO 26262 ASIL-B 功能安全認證，是國内首顆基于ISO 26262功能安全流程開發的車規級AI晶片。早在去年，地平線征程5就已成功流片，并在7月份正式釋出，當場就宣布獲得了多家車企的首發量産合作意向。
智能駕駛晶片研發周期普遍較長，但高能玩家卻能縮短晶片上車的時間限度。地平線表示，這是因為它有着強大的軟體算法基因，能夠把對于終端應用的了解貫穿到整個晶片的設計、量産周期中，既提升了晶片本身的性能，也加快了量産驗證的效率。
過去，地平線每年釋出一款晶片，次年就能實作量産裝車。如今，地平線“征程5”量産在即。與此同時，面向L4以上整車自動駕駛架構設計的“征程6”已在路上，這樣的節奏應了那句“天下武功，唯快不破”。
2015年成立的地平線發展時間雖然不及英偉達和高通等玩家，但在大算力自動駕駛晶片這個新賽道上，地平線憑借對前瞻技術的預判和積累，在幾年時間内就能研發出對标國際頂級玩家的AI晶片，沖擊國外企業主導的車載晶片行業格局，殊為不易。
為什麼是征程5？
開端是設想，終局是量産。汽車智能化的檢驗标準，如果隻有一個，那就是量産。
國内最早實作車規級AI晶片前裝量産的就是地平線。2020年，地平線征程2開啟量産元年，去年征程3晶片部署到2021款理想ONE上掀起一波高潮，同時與衆多車企、Tier1達成合作并持續走紅。
當征程5公布了量産時間，車企也吃下定心丸，國産大算力晶片終于有了落地能力。
其實在比亞迪官宣采用征程5不久前，恰恰跟英偉達也建立了合作，2023年初比亞迪将在部分車型上搭載DRIVE Orin晶片和DRIVE Hyperion平台。不隻有比亞迪，很多主機廠的晶片白名單中都同時有地平線和英偉達。轉型成本壓力巨大的車企，願意用真金白銀投了地平線一票。這背後，地平線到底有怎樣的實力？
拿雙方最近量産的旗艦産品Orin X和征程5來看，單顆算力都在100TOPS以上。Orin X的算力要高于征程5，但從實測的能效上看，征程5卻更勝一籌。
地平線表示這是因為對新摩爾定律的前瞻預判和刻苦實踐。
經典的“摩爾定律”是內建電路上可以容納的半導體數量大約每過18個月就會翻倍，也就是每18個月計算性能就會翻一番。而現在，無論是手機還是電腦，性能漸漸趨向飽和，在性能成長放緩的情況下，新摩爾定律誕生：即真實的AI效能是實際處理速度（FPS）比上每瓦功耗，或者實際處理速度（FPS）比上每機關的成本。
征程5通過自研的貝葉斯 BPU計算架構，融合最新的神經網絡算法，讓128TOPS算力的晶片可以隻用30瓦的計算功耗就能夠完成任務，這對電動汽車的成本管控十分必要。
在典型Backbone 1080P 模型上，征程5的AI性能和Orin-X不相伯仲，但能效是Orin-X的330%；在優選高效模型下，軟硬結合後征程5性能超過Orin-X，能效高達Orin-X的870%。
地平線從2016年就提出“後摩爾定律”的說法，依靠對軟體算法的了解，在AI算法效率方面不斷投入和提高。在未來即使硬體已經确定的情況下，也可以通過編譯器優化和對軟體算法的優化，不斷提高處理效率。
高算力晶片開啟了量産時代，英偉達、地平線已經先行一步。不過，對于如何把自己擁有的，變成大家都能擁有的，地平線的實力絕對不輸給英偉達。用地平線副總裁兼自動駕駛産品總經理餘轶南的話說，“晶片+底層算法賦能是智能駕駛快速落地的關鍵，我們把客戶扶上馬，最後讓馬跑得越來越快。”
Tier 2的使命：做車企頂級玩伴
晶片這座當代硬科技的“珠穆朗瑪峰”，需仰望更要征服。
新的産業結構變化之下，汽車主機廠與供應鍊企業的關系愈加微妙，“靈魂論”的争辯始終是車企頭上的陰雲。對于迫切希望自主掌握産品定義的車企來說，全棧傳遞的供應商不是一個好的供應商，但隻賣硬體的晶片商同樣不是。
毫無疑問，車企最需要的是能夠提供硬體基礎和開放平台的晶片供應商。是以，能夠獲得量産定點的産品除了要有技術實力，還要擁有平台、工具鍊的開放能力。
不同于Mobileye的封閉，英偉達和地平線都采用開放的傳遞模式。像英偉達與國内車企的合作多數以提供晶片硬體為主，也配有軟體堆棧工具。地平線一開始就把自己定位于Tier 2，不僅向車企、也向Tier1提供底層的晶片和算法，也可以提供開放的工具鍊幫助合作夥伴打造自己的應用軟體能力，同時地平線還打造了開源的實時作業系統Together OS，并嘗試向部分整車廠開放BPU IP授權。從這些層面來看，論開放，地平線比英偉達要更勝一籌。
同時，相比英偉達，地平線已經聯合多家車企和Tier 1實作了應用軟體算法的量産，覆寫自動駕駛和智能座艙領域。據悉，地平線基于征程5打造的城區自動駕駛方案也将于年内公布。這意味着，地平線的工具鍊已經經過了充分的量産驗證，更加高效易用。
今年還有一個明顯的現象，無論是英偉達還是Mobileye，高通還是地平線，其最先進的智能駕駛晶片的首發量産車型均是中國自主品牌，智能汽車行業的中心正向中國市場移動。
國内智能電動車企群雄并起，拉動産業鍊新型企業成長，反過來本土供應商也能為車企增加服務效率。記得當初地平線與理想汽車合作的時候，地平線工程師說道，日常都是與理想員工一起加班、打成一片。不得不承認，在服務體系上，面對國内車企，地平線具有先天優勢。
其一，溝通成本下降，地平線通常是派駐團隊與車企一起打磨産品，相比遠在大洋彼岸的供應商隻能依靠幾封郵件、幾位工程師到現場解決問題，面對面地交流更能直接了解到對方的需求和想法。
其二，企業文化共通。不管是發展理念還是服務意識，本土合作夥伴往往擁有更多共通之處，磨合起來更容易。地平線員工曾談到，“大家都把客戶的事當成自己的事，認為客戶的事做成功了我們就成功了。記得跟理想合作時，一位項目經理為了守住理想項目的量産時間把婚期推遲了6個月，理想團隊也很感動，久處下來更像是一個團隊。”
基于Tier2理念、過硬的研發實力及本土服務優勢，地平線征程系列晶片已出貨百萬件，獲得超過50個前裝量産項目定點。在征程5開啟的國産百TOPS大算力晶片量産之路上，除了比亞迪和自遊家，更多定點合作将于年内陸續公布。
這些合作的意義不單單是大算力晶片能夠上車，更意味着面向智能汽車賽道，中國在底層技術上終于擺脫了在PC和智能手機時代薄弱的局面，擁有和國際頂級玩家同場競技的實力，而這正是赢得比賽不可或缺的數字基石。