據日經亞洲4月25日報道，日經在專業機構Fomalhaut Techno Solutions 的幫助下拆解了榮耀最新的X30手機，發現其所采用的零部件中，占成本40%的都由美國公司制造。
這說明，為躲開美國對華為「實體清單」禁令造成「無芯可用」窘境而從華為剝離的榮耀，如今已快速回到了依賴美國産品的老路上。
日經與Fomalhaut Techno Solutions對X30内部元件的估價作了統計，以計算不同國家企業零部件在X30生産中所占的相對份額。
5G智能手機榮耀X30于2021年12月推出，相比于榮耀還歸屬于華為的2020年時期釋出的榮耀30S，X30所采用的美國零部件份額飙升至39%，榮耀30S則僅為10%。
X30的大部分核心元件，包括SoC和5G晶片組，都由高通等美國廠商提供（華為時期海思能供應部分）。
日經報道指出，榮耀X30的估計生産成本為217美元。美國零部件占據了成本的最大份額——即前述的39%，相較榮耀30S的10%比例近乎4倍。被美國零部件取代的份額主要是國産零部——如上圖所示，國産零部件的份額由37.5%大降27個百分點至10%左右。
原本為榮耀30S供應SoC、5G晶片組和電源管理晶片的海思，受制裁影響，已無法再為榮耀供應這些零部件了。榮耀X30上，除日本零部件外，最新型号的所有通信晶片均由高通和另一家美國廠商Qorvo提供，唯一使用的國産通信晶片部件是通信信号放大器，據稱是基于相對老舊的技術。（報道還提及了美光，但未詳細說明情況）
報道還指出，X30使用的唯一相對昂貴的國産零部件是顯示屏，其所采用的LCD顯示屏的估價為14美元，目前旗艦機型中通常使用五倍于這一價格的OLED屏。
日本零部件約占榮耀X30總生産成本的16%，份額占比排第二，涉及廠商包括村田制作所、太陽誘電、索尼等。
當然榮耀對包括晶片在内的美國零部件的嚴重依賴問題并非其獨有，小米和OPPO也同樣依賴于美國供應商的關鍵零部件。Fomalhaut資料顯示，小米于2021年推出的折疊機型小米MIX Fold的美國零部件份額為26%，OPPO的Reno 6Pro+，為31%。
在美國「實體清單」限制下，榮耀曾随母公司華為一起，因大量零部件無法采購等原因而出貨量、市場佔有率大幅萎縮。自2020年11月從華為剝離後，榮耀恢複了相關零部件的采購能力，逐漸恢複了産品的市場競争力，出貨量排名也回到前列。
據 IDC資料，榮耀在2021年中國智能手機市場排名第五，份額為11.7%，它甚至在2021年四季度（10月至12月）攀升至份額僅次于蘋果的第二位。
榮耀走回依賴美國零部件老路上，同時強力、大比例收複了先前華為+榮耀品牌市場佔有率的現實，值得我們注意。
僅就非整機的供應鍊領域而言，國産廠商這些年來在科技領域大幅進步誠然不假，但目前的現實依然是美日等「老牌列強」占據主導地位。國産廠商還需要加倍努力！