衆所周知，2021年前，所有的國産手機中，華為手機（含榮耀）一定是國産化程度最高的，晶片用自研的麒麟，還有很多的電源管理晶片等，均是自研的。
華為是想辦法在供應鍊中去美化，盡量多的使用國産供應鍊，與國産供應鍊一起成長，而作為子品牌的榮耀，當然也是如此。
不過後來的事情，大家也清楚了，2020年底，榮耀離開了華為的懷抱。以此來以避開來自于美國制裁，進而能夠獲得晶片、作業系統、GMS等關鍵的美國技術。
那麼問題就來了，離開華為前、離開華為手，榮耀手機中來自于美國的元件占比又有什麼樣的變化呢？
如下圖所示，這是日經報道中出具的一份資料，資料顯示的是兩個時期，榮耀手機中元件來源地占比（元件價格占成本的比重）情況。
左邊是榮耀2020年釋出的榮耀30S的元件來源地占比情況，當時榮耀還屬于華為。而右邊是榮耀2021年底釋出的X30手機元件來源地情況，這個時候榮耀已經離開了華為。
我們可以看到2020年時，手機元件中占比最高的是中國廠商，達到了37.5%，而美國廠商隻占9.6%的比重，排在第4位。
但到2021釋出X30時，美國元件占比達到了38.5%，排第一了，而中國廠商隻占10.2%了，排在第3位了。
為何差别這麼大？上圖示注了差異比較大的核心元件的供應商名稱。可以看到原來的榮耀30S中，像晶片、基帶、電源管理晶片等均是華為海思提供的，而現在這些晶片均是高通等美國廠商提供的了。而這些晶片、基帶等正是成本比較高，又比較核心的元件。
正如前面所言，榮耀離開華為也是為了避開美國的制裁，以便于獲得美國的元件供應，如今榮耀也做到了，按照一季度的資料，榮耀已經是國内第二名了，基本恢複了巅峰時刻。
但對于中國元件減少，美國元件增多這件事情，還是挺讓人遺憾的，你覺得呢？隻希望國産供應鍊能夠強大起來，希望國産手機中，中國元件越來越多。