近日，日本媒體日經亞洲在Fomalhaut Techno Solutions的幫助下拆開了榮耀最新X30智能手機。對内部元件的估計價格進行了統計，以計算出不同國家在生産該裝置中的相對份額。
拆解顯示，在 2021 年 12 月推出的 5G 智能手機榮耀 X30 中，美國元件的份額從 2020 年釋出的華為制造的 30S 機型的 10% 飙升至 39%。
X30 的大部分核心元件，包括處理器和 5G 晶片組，都是由高通等美國制造商提供的，當然這也是無奈之選由于華為受到了美國制裁，無法繼續選用華為海思晶片。
榮耀于 2020 年 11 月從華為剝離，以規避美國商務部的制裁，該制裁禁止華為公司使用微晶片和作業系統等關鍵的美國技術。
榮耀X30智能手機的估計生産成本為 217 美元。美國元件占據了成本的最大份額，占總成本的 39%。這比華為在 2020 年春季以榮耀品牌推出的 30S 的資料強勁增長了 29 個百分點。在包括主處理器和 5G 晶片組在内的大多數核心領域，美國元件已經取代了中國元件。
與此同時，中國零部件的份額下降了 27 個百分點，降至 10% 左右。海思為 2020 款提供了片上系統 (SoC)、5G 晶片組和電源管理晶片。包括村田制作所、太陽誘電和 TDK 在内的其他中國制造商和日本供應商也參與了 2020 年型号 30S 的通信晶片。
但海思不再是 X30 這些元件的供應商之一。除日本零部件外，最新型号的所有通信晶片均由高通和美國另一家主要零部件制造商 Qorvo 提供。唯一使用的中國通信晶片部件是基于舊技術的通信信号放大器。
美國零部件使用的急劇擴大，可能意味着榮耀一直無法確定中國制造的尖端智能手機零部件供應充足。
2020 年 8 月，美國實施制裁措施，限制任何外國半導體公司在未獲得許可的情況下向華為出售使用美國軟體或技術開發或生産的晶片，進而切斷華為獲得重要的先進計算機晶片的管道。.
這一舉措也讓華為難以在全球領先的代工晶片制造商台積電代工晶片。
X30使用的唯一相對昂貴的中國元件是顯示屏。LCD 顯示器的價格估計為 14 美元，但不到旗艦機型中使用的 OLED 面闆價格的五分之一。
美國研究公司聯合創始人兼亞洲業務總裁 Yoshio Tamura 表示，中國擁有衆多液晶顯示器制造商，包括領先的京東方科技集團和天馬微電子，為智能手機制造商提供了廣泛多樣的選擇。
在榮耀 X30 手機中，日本零部件約占總生産成本的 16%，占據第二大份額。村田制作所、太陽誘電、TDK制造的索尼集團的相機圖像傳感器和通信部件都為日本的份額做出了貢獻。由于最新型号中更複雜的相機和通信功能，日本元件的數量有所增加。
榮耀并不是唯一一家嚴重依賴美國晶片的中國智能手機制造商。另外兩家快速增長的中國智能手機制造商——小米和 Oppo——也向美國供應商尋求關鍵零部件。Fomalhaut 的資料顯示，2021 年推出的可折疊手機小米 Mi Mi X Hold 的美國元件份額為 26%。Oppo 的 Reno6Pro+ 在美國的份額為 31%。
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