作者：泰羅，編輯：小市妹
缺芯潮席卷全球，許多造車企業不得不延遲傳遞，甚至推遲新品釋出。
汽車産業正經曆從“機械定義汽車”到“智能定義汽車”的時代，而電動車無論是車載晶片的數量還是品質，都要顯著高于燃油車。随着新能源車滲透率大幅度提升，智能駕駛漸行漸近，而汽車AI智能晶片正是其中的“核心支點”。
這場缺芯潮，讓車載AI智能晶片的重要性愈發凸顯。
目前汽車晶片基本被海外巨頭“卡脖子”，缺芯潮又更加凸顯了這種窘境。
在L1-L2低級别輔助駕駛領域，英特爾Mobileye和賽靈思占據領先地位，Mobileye的市占率超70%。2020年，Mobileye年出貨量接近2000萬片，賽靈思則超過700萬片。
Mobileye擅長視覺技術，賽靈思擅長感覺計算。汽車廠商L2 級自動駕駛普遍使用Mobileye的視覺方案+賽靈思的毫米波雷達晶片，這一市場基本被Mobileye和賽靈思“壟斷”。
2017年3月，英特爾以153億美元現金收購了Mobileye；去年10月，AMD宣布計劃以350億美元收購賽靈思，這筆收購有望在2021年底完成。是以，未來在低級别駕駛輔助晶片領域，英特爾和AMD将有望成為兩大巨頭。
在進階别(L2+級以上)領域，英偉達和高通開始加入戰團，并且采取不同的政策。
高通主攻智能駕駛艙領域，由于在消費電子領域的積累，高通可以将其技術優勢進行平移，目前市面主流的智能駕駛艙車機晶片基本都出自于高通。
2014年，高通攜602A晶片殺入車載市場，目前裝車最多的要數高通骁龍820A，骁龍 820是2016年高通推出的旗艦手機晶片，820A則是在此基礎上進行車規級的改良。從手機到汽車，高通期望赢者通吃。
雖然目前的820在移動端上已經落伍，但820A依然是車機晶片中的頂級貨，主流車型的首選。
時間來到2021年6月，第3代高通骁龍汽車數字座艙平台，已經在吉利星越L上首次實作量産。該款車采用了高通8155車載晶片，采用7nm工藝，性能是820A的三倍，功耗卻是其1/4。
黃仁勳上司的英偉達則是後發制上，依靠強大的技術實力，英偉達在進階别自動駕駛領域遙遙領先。
2021年4月12日，在英偉達釋出會上，黃仁勳拿出了全新的自動駕駛SoC Atlan晶片，單顆SoC的算力能夠達到1000TOPS，戰力爆表，相比上一代Orin晶片算力提升近4倍，比大多數L4級自動駕駛車輛整車的算力還要強。
基于此晶片，英偉達推出了目前世界上算力最強的自動駕駛晶片方案——Drive AGX Robotaxi。
當然，這樣的算力無疑是過剩的。此前英偉達推出的Orin及Xavier是當下車企搭載的主流，7nm工藝的Orin晶片可實作200TOPS的運算性能，功耗僅為45W，采用 12nm工藝的Xavier，算力為30TOPS，功耗僅為30W。
可見看出，英偉達擁有不斷疊代的技術路線，産品序列囊括了Xavier、Orin、Atlan系列晶片，以及Hyperion、Drive AGX系統平台，可支援L2-L5級别的自動駕駛。
特斯拉則是采用自研晶片的“全鍊路”路線，也是軟硬體結合最為成功的車企。自研的FSD晶片已經在Model 3 量産，此外，其軟體也能貢獻不菲收入。财報顯示，其FSD業務在2020年就進賬10億美元。特斯拉預計，FSD未來的收入将會超過賣車。
2021年8 月，特斯拉釋出超級計算機DOJO，算力可達362TOPS，使用7nm工藝，預計2022年量産。
可見，國外科技巨頭在汽車AI晶片領域上演着你追我趕的“軍備競賽”，并為下一代技術做着充足的儲備。
國外巨頭已經紮好籬笆，先行出發，并建立起規模、技術、生态等優勢。但靠着巨大的新能車增量市場，中國企業正加速追趕。
首是通過資本并購，韋爾股份（603501.SH）并購豪威科技，成為車載CIS（圖像傳感）晶片領頭羊，全球範圍内僅次于安森美半導體；
其次是依靠自有體系快速成長。典型的案例是比亞迪半導體，依靠比亞迪飙升的新能車銷量，比亞迪半導體快速成長為國内IGBT的領頭羊，目前比亞迪半導體僅次于英飛淩，在國内IGBT市場占有率為19%，位居國内廠商第一名。
當然AI智能晶片的難度要遠高于CIS和IGBT，不過，國内企業已經開始建構生态圈，仰仗龐大的新能車市場，進行合力突圍。比如華為+塞力斯、北汽極狐等；地平線+長安汽車等；零跑+阿裡平頭哥……
由于先進制程的5G晶片受限，而車規級晶片壓力較小。華為開始在汽車晶片領域發力，智能汽車業務成為其突破之道。
汽車AI晶片必須和下遊汽車廠商通力合作，才能真正實作産業化落地。華為和北汽的合作就十分緊密，11月19日，配置了麒麟990A座艙晶片、鴻蒙OS系統、華為高階自動駕駛 ADS 系統的北汽極狐阿爾法S華為HI量産版正式亮相。
類似高通，華為将其在消費電子領域的技術積累遷移至汽車領域。而華為在座艙領域和自動駕駛領域都有布局，分别拿出了麒麟晶片和昇騰晶片。産品應用方面，除了綁定極狐 Alpha S華為Hi版和小康塞力斯，聯盟戰友還包括：上汽、吉利、江淮、一汽紅旗、東風汽車等車企。
最後，國内一些企業開始自我研發，死磕自動駕駛晶片，汽車廠商中，蔚來成立了Smart HW 項目，新興企業黑芝麻、地平線等都在死磕自動駕駛晶片。
地平線推出的征程5算力達到96 TOPS，制程工藝提升至7nm，對标英偉達Orin、Mobileye EyeQ5。下一代晶片征程6也已投入研發，有望在2024年實作量産。
目前，多家車企已向征程晶片抛出橄榄枝，長安UNI-T、岚圖FREE、奇瑞螞蟻、上汽智己、傳祺 GS4 Plus等車型有望采用地平線的晶片。
成立于2016年的黑芝麻，是汽車自動駕駛晶片領域的新兵，但技術疊代飛速。
黑芝麻推出的基于A1000晶片的級聯FAD方案，最高算力可以達到280TOPS，直接叫闆特斯拉的FSD自動駕駛電腦。
2021年4月，黑芝麻又拿出了新一代A1000pro，算力将達到106TOPS，重新整理了國内自動駕駛計算晶片的算力記錄。
目前，黑芝麻已經和一汽、蔚來、上汽等車企，博世等汽車零部件巨頭，滴滴等網約車平台，以及中科創達等軟體企業展開合作。其中，黑芝麻和一汽紅旗深度綁定，未來有望在紅旗的車型上，看到黑芝麻的産品。
重壓之下，華為、地平線、黑芝麻等國内企業已經開始奮起直追，一些國産替代方案已經開始在國産車上量産落地。
冰河已經開始破裂，但勝利還遠未到來，華為的ADS方案還沒有找到第二個合作夥伴，地平線、黑芝麻、零跑等初創企業才開始發力。除了堆疊算力，軟硬體的結合，商業模式的打造，還處于摸索階段。
而晶片和駕駛體驗的深度融合，甚至智能駕駛和整個智慧交通的同步發展，都将是AI晶片企業需要深度思考的問題。
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