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小米Civi 1S手機官宣搭載骁龍778G Plus晶片

IT之家 4 月 20 日消息,小米此前宣布将在 4 月 21 日釋出小米 Civi 1S 手機,官方宣布這款手機搭載了全新的晶片骁龍 778G Plus,“五大加速技術加持,讓整機流暢度提升 27%。”

骁龍 778G Plus 采用台積電 6nm,4x2.4GHz A78+4x1.8GHz A55,比 768G 提升 40%;還有 Adreno 642L GPU,圖形性能提升 20%。

小米Civi 1S手機官宣搭載骁龍778G Plus晶片

在軟體方面,小米 Civi 1S 新增了 4D 光追煥顔美妝技術,采用高精度人臉模組化、遊戲級實時渲染,打造出 6 種光影流動的立體妝容。

小米Civi 1S手機官宣搭載骁龍778G Plus晶片

據官方預熱,小米 Civi 1S 手機外觀跟小米 Civi 保持一緻,新增“奇迹陽光”配色,通過特殊工藝,實作了漸變閃鑽紋理。據悉,小米 Civi 1S 還将更新 67W 快充(小米 Civi 支援 55W 有線快充),充電速度更快。

該機預計采用 1080P + 分辨率 120Hz 重新整理率 OLED 居中單孔曲面屏,前置 3200 萬像素自拍鏡頭,後置 6400 萬像素主攝,預裝 MIUI 13 系統,可能在 3000 元左右。

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