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榮耀70系列配置曝光,共有三個版本,超大杯搭載天玑9000處理器

榮耀自獨立以來,數字系列手機已經釋出了兩代産品,分别是去年6月份的榮耀50系列,去年12月份的榮耀60系列,呈現出同系列一年兩款手機的釋出趨勢。近日,據爆料者@Yash Raj Chaudhary爆料的消息,榮耀70系列即将很快釋出,并且手機配置也提前曝光。

根據爆料的消息,榮耀70系列預計同樣有三個版本,分别是榮耀70、榮耀70 Pro以及榮耀70 Pro+,其中榮耀70将搭載高通骁龍7 Gen1處理器,後置1億像素三攝,配備4800mAh電池,支援66W快充。

榮耀70系列配置曝光,共有三個版本,超大杯搭載天玑9000處理器

而榮耀70 Pro則會采用性能更強的天玑8100處理器,後置索尼IMX766傳感器的5000萬像素主攝,同時還有5000萬像素的超廣角、800萬像素的長焦鏡頭,配備2600*1200分辨率的LTPO螢幕,同樣内置4800mAh電池,支援66W快充。

榮耀70系列配置曝光,共有三個版本,超大杯搭載天玑9000處理器

超大杯的榮耀70 Pro+則會天玑9000系列處理器,是目前最強手機處理器之一,采用京東方的OLED LTPO螢幕,分辨率為2800*1300,後置同樣是索尼IMX766傳感器的5000萬像素主攝、5000萬像素的超廣角,長焦更新為1200萬像素,電池容量為4600mAh,不過充電功率為100W。

榮耀70系列配置曝光,共有三個版本,超大杯搭載天玑9000處理器

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