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台積電3nm突破

4月12日消息,中國台灣媒體《聯合報》最新報道稱,台積電3nm制程工藝近期取得重大突破,這項因開發技術限制而延誤的工藝即将面世。台積電決定今年量産第二版3nm制程N3B,于今年8月份在新竹12廠研發中心第八期工廠及南科18廠P5廠同步投片。

此前就有消息透露,台積電3nm工藝會在晚些時候投産,預計初期産量在每月4萬至5萬片之間。目前這一代3nm制程被稱為“N3B”,之背景積電還會推出一個更強的疊代版本“N3E”,預計在2023年投産。台積電3nm将采用FinFET技術,正式與三星的GAA技術對抗。

按照以往的慣例,蘋果最新一代手機晶片都會基于台積電最新的制程工藝打造,也就是A16将使用3nm制程工藝。但是,據新浪科技報道,蘋果A16已确定基于台積電4nm工藝,并且已開始試産,看來是真的無緣最新的3nm制程工藝了。

台積電3nm突破

不過,這也是可以了解的。蘋果iPhone每年的銷量過億,A16晶片使用更為成熟的4nm工藝生産,能有穩定、充足的供貨保障,不擔心3nm工藝的産能影響到iPhone 14的銷量。此外,嘗鮮3nm工藝也是有一定風險了,此前A14首發台積電5nm,導緻iPhone 12系列出現發熱嚴重的狀況,估計蘋果也不太敢再冒一次風險了。

據了解,蘋果A16将繼續保持2+4的6核CPU架構設計,相比上一代性能提升約20%,猜測會通過更新CPU架構以及提升能效來提升處理器的整體性能。此外,A16晶片還将支援5G雙頻段、新一代LPDDR5以及WiFi5E等技術。

台積電3nm突破

當然,A16晶片依舊會分為滿血版和殘血版兩個版本,主要差異應該是GPU核心數量以及CPU主頻等方面。有消息稱,A16殘血版可能是A15換殼,iPhone 14/14 Max會搭載殘血版,兩款Pro機型搭載滿血版,性能方面可能會有較大的差距。

今年蘋果應該是無緣首發台積電3nm工藝了,初期産能估計都被英特爾預定了。不過,iPhone 14還是很值得期待的,希望價格方面能有驚喜。

台積電3nm突破

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