作為聯發科在今年的旗艦晶片，天玑9000的出現讓聯發科可與骁龍旗艦一戰，但随着“骁龍8 Gen1 Plus”的即将到來，這樣的局面可能會被改變。不過近日有消息稱，“天玑9000加強版”可能也已被安排上了。
據相網傳資訊顯示，“天玑9000加強版”（或稱之為高頻版）或将X2超大核從3.05GHz提至 3.2GHz，預計在超頻之後，該晶片的性能輸出将會有進一步提升，但其他方面的變化可能不會太大。
此前有消息稱，高通的“骁龍8 Gen1 Plus”晶片或于今年年中推出，下半年年初即将有搭載該晶片的手機上市。據了解，新品可能會采用l台積電4nm工藝，主要更新也是展現在核心頻率方面。
能有效改進能效比表現，目前被大家稱之為 " 骁龍 8 Plus"。同時，按照前幾年 Plus 版本晶片的慣例方案，骁龍 8 Plus 除了工藝上的改進之外，還将會在高頻上有所提升，極限性能更強。
在 CPU 方面，天玑 9000 與骁龍 8 完全一緻，均采用 "1+3+4" 的三叢集核心架構，但天玑 9000 的 X2 超大核和 A710 大核的頻率均高于骁龍 8 Gen 1。
有業内人士認為，雖然“骁龍8 Gen1 Plus”或與現款骁龍8 Gen1在資料上的表現相差不大，但由于改為台積電工藝加持，後者的綜合表現将有一定程度的提升。另有消息稱，Redmi旗艦新品可能與摩托羅拉将争奪“骁龍8 Gen1 Plus”的首發權。期待一下！
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