去年底，高通帶來了迄今為止性能最強的骁龍8旗艦平台，截至目前幾乎各大品牌都已推出了搭載該晶片的 頂級旗艦機型。而随着4月份的即将到來，該晶片的更新版——骁龍8 Plus也開始得到曝光。據此前相關爆料，摩托羅拉的新旗艦有望繼續搶下新一代晶片的首發權。現在有最新消息，近日有數位部落客進一步帶來了這款新旗艦的更多細節。
據知名數位部落客@數位閑聊站 最新釋出的資訊顯示，有望首發新一代骁龍8 Plus晶片的摩托羅拉全新旗艦正在測試中，其主攝可能搭載2億像素、1/1.22英寸大底的三星HP1，最新測的是1.94億像素1/1.5英寸大底，而副攝仍然為5000萬像素的超廣角鏡頭和1200萬像素的人像中長焦鏡頭。值得注意的是，此前海外知名爆料部落客@fenibook 也透露了相似的細節，并稱該機将支援OIS光學防抖。
其他方面，根據此前曝光的消息，這款全新的頂級旗艦将采用一塊6.67英寸雙曲面屏，采用中置挖孔方案，分辨率為FHD+，支援144Hz重新整理率，背部為矩陣相機，共有三顆攝像頭，背部同樣是曲面設計，與正面相呼應。配置上，該機将搭載全新更新的骁龍8 Plus旗艦處理器，使用台積電4nm工藝，采用的是“1+3+4”三叢集架構，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU主頻為2.99GHz，GPU有小幅更新，能效比比骁龍8更勝一籌。此外，該機還将配備125W充電器。
據悉，這款骁龍8 Plus旗艦最早将于6月份與大家見面，有望是首款搭載該晶片的機型，更多詳細資訊，我們拭目以待。