華為因為麒麟晶片産能的原因，導緻華為手機處于無晶片可用的局面。而沒有了麒麟晶片的加持，華為手機的市場佔有率一路大跌，而且華為最終的解決方案，是采用高通骁龍處理器，同時還沒有5G支援。不過華為有振奮人心的消息被曝光，對于晶片方面有了解決方案，不過我個人卻覺得華為的晶片解決方案并不能用在華為手機上，尤其是華為Mate50上。
華為堆疊晶片專利曝光
華為在晶片的解決方案上從未放棄，之前就曝光了華為申請的一組專利，是有關晶片堆疊技術。華為想要通過将14納米工藝的晶片進行堆疊封裝，進而達到7納米工藝晶片的性能。在華為的這個專利曝光之後，外界對華為麒麟晶片的堆疊技術衆說紛纭，但是華為官方從未對堆疊晶片技術進行過表态。不過令人意外的是，華為官方對于晶片堆疊技術終于松口了，官方正式承認了晶片堆疊技術的存在。
讓人意外的是，華為官方在年報釋出會上正式承認了晶片堆疊技術的存在。華為官方表示，華為堆疊技術的原理是用堆疊換性能，用面積換性能。從華為官方的表态來看，似乎華為麒麟晶片又有希望很快能夠被用在華為手機上了，而且國内14納米工藝晶片制造技術已經趨于成熟，如果14納米晶片能夠量産，那麼堆疊技術可以讓14納米晶片達到7納米工藝晶片的性能水準。
但是在這裡我可能要給廣大網友潑冷水了！
蘋果已經率先采用了這個技術
實際上晶片堆疊技術可以了解為一種全新的晶片封裝技術，比如蘋果最新釋出的M1 Ultra晶片，就是将兩枚蘋果M1 Max晶片進行了封裝，進而成為一款全新的蘋果M1 Ultra晶片。蘋果M1 Ultra的晶片的性能方面經過測試，Geekbench的單核跑分結果，蘋果M1 Ultra的單核跑分并不比蘋果M1 MAX強太多，但是在多核跑分測試結果上，蘋果M1 Ultra的得分是蘋果M1 Max的2倍，是以從性能上來看，堆疊之後的蘋果M1 Ultra晶片确實要比蘋果M1 Max強很多，這也充分說明了堆疊晶片的優勢，并且是切實可行的。
但是蘋果M1 Ultra晶片并不是完美的。
堆疊晶片無緣華為Mate50
華為堆疊晶片無法在華為手機上使用，比如華為Mate50上的原因主要有兩個，第一個就是堆疊晶片的面積巨大。以蘋果M1晶片、蘋果M1Pro、蘋果M1 Max和蘋果M1 Ultra四款晶片的尺寸相比較可以看出來，蘋果M1 Ultra晶片的面積尺寸是蘋果M1 Max的兩倍，同時是蘋果M1的8倍。從蘋果目前使用堆疊晶片的情況來看，華為若是想要堆疊晶片使用的話，也無法逃避晶片面積增加的問題，而且晶片面積增加還帶來另一個問題就是功耗。
晶片堆疊之後不光面積增加，同時晶片半導體的數量也在增加，這麼一來晶片的功耗無疑也會增加。是以蘋果M1 Ultra的晶片不會被用在便攜裝置上，隻能用在桌面級的裝置上比如MAC。同樣的道理，如果華為的麒麟晶片想要堆疊之後使用在手機上，不光主機闆的面積需要增加，同樣手機的散熱也是一個問題，尤其是在遇到功耗峰值的時候，如何在一部手機的面積上解決兩顆晶片的散熱，目前來看這個問題暫時無解。