作為一年一度的行業大會，2022世界移動通信大會于西班牙巴塞羅那舉行。此次大會上，我們除了見到OPPO、華為、榮耀等國内廠商釋出新手機、新技術，還見到了我們的老朋友高通以及全新的骁龍X70。
作為5G行業發展的推動者和引領者，高通公司在2017年通過全球首款5G數據機——骁龍X50，正式推開了 5G 時代的大門，今年高通基帶終于迎來了第五代5G數據機及射頻系統——骁龍X70。骁龍X70 是目前全球唯一支援從600MHz到41GHz全部5G商用頻段，且首個內建了5G AI處理器的基帶晶片，對于 5G 時代的意義不言而喻。
1.骁龍X70助力5G應用規模化愈發具有想象力
骁龍 X70 不僅具有低延遲、高覆寫的5G連接配接靈活性，還加入了AI技術的支援。實際上在第四代5G基帶晶片，也就是骁龍 X65 中，高通便引入了AI能力。而此次在骁龍 X70 上得益于AI技術，實作了突破性的 5G 性能，包括 10Gbps 5G 下載下傳速度。并且骁龍 X70 還引入了高通 5G AI 套件，該套件利用AI優化了Sub-6GHz以及毫米波5G鍊路，可以更智能地對不确定的環境進行排查和預測，進而優化毫米波波束聚焦和方向，以此來提升資料傳輸鍊路的穩定性、加快資料傳輸速率、加大網絡覆寫的範圍以及信号強度、延長電池續航能力。
除此之外，骁龍 X70 還采用了AI輔助自适應天線調諧技術，簡單來說就是将AI技術引入天線調諧系統，通過對各種變化原因的天線特征值進行分析和學習，實作對阻抗的智能調節，達到射頻系統元件與天線之間最完美的比對效果。并利用AI訓練模型和資料分析進行調控，基于AI的偵測，将提高情境感覺的準确性，進而帶來更高的傳輸速度和能效以及更廣的網絡覆寫範圍。
同時骁龍 X70 支援了從 600MHz 到 41GHz 的全部 5G 商用頻段，支援毫米波獨立組網。實際上一直以來，将5G擴充至全部頻譜類型和頻段都是高通所追求的。除此之外，骁龍X70還支援包括NR-DC和EN-DC在内的頻譜聚合功能，簡單來說就是可以将大量頻譜資源聚合起來，提升傳輸、連接配接的效率以及穩定性。在AI技術的加持下，骁龍X70還能更好地接收信道狀态回報，并助力實作針對信道狀态的動态優化。
對使用者感覺最明顯的可能是AI輔助網絡選擇。相信大家都有遇到過在使用手機時，網絡在5G、4G、2G之間來回切換無法正常連接配接的尴尬場景，尤其是剛出入停車場、電梯等場景時尤為明顯。此次在骁龍 X70 上的AI輔助網絡選擇可以在複雜的網絡環境下，通過AI技術對網絡模式做出智能識别和監測，能夠幫助預測和規避某些掉線或有風險的連接配接狀态，進而實作更出色的移動性和穩定性。
另一點對使用者感覺較強的是 5G 的能效比，衆所周知使用 5G 網絡的功耗相較于 4G 是有明顯提升，這也導緻許多使用者在剛換 5G 手機後感覺續航表現不佳。采用了4nm基帶工藝制程的骁龍 X70 上，不僅結合高通QET7100寬帶包絡追蹤器和AI技術，還通過引入全新的第3代高通5G PowerSave，在能效方面提升約60%，這個提升所能帶來的體驗對于後續 5G 進一步發展也起到了至關重要的作用。當然除了上述的特質外，與骁龍X65一樣，骁龍X70也支援可更新架構，這也就意味着在後續的使用中，骁龍X70可以通過更新來擷取所需要的新特性。
根據高通官方介紹，骁龍X70的商用終端裝置，将在今年晚些時候正式投入使用。2022作為5G應用規模化發展的關鍵年份，高通帶來骁龍X70勢必也是對5G應用規模化做好了準備，這也是高通作為5G行業發展推動者和引領者的擔當。
2.高通為連接配接領域樹立新标杆
除了我們熟知的骁龍處理器、骁龍基帶，高通在WiFi、藍牙以及無線音頻的領域的成績也是在引領着行業進步的。同樣在2022世界移動通信大會上，高通宣布推出業内最先進的WiFi和藍牙連接配接系統——FastConnect 7800，該移動連接配接系統将支援最新的WiFi 7規範，并支援一系列藍牙音頻先進特性。這裡咱們拆開聊，先聊聊WiFi 7。
當我們還在等待WiFi6大範圍普及時，WiFi 7就來了，我們這裡先給大家簡單介紹下WiFi 7相較于WiFi 6有了哪些提升？
首先 WiFi 7在 WiFi 6的基礎上的引入了320MHz帶寬、4096-QAM、Multi-RU、多鍊路操作、增強MU-MIMO、多AP協作等技術，是以WiFi 7相較于WiFi 6可以獲得更高的資料傳輸速率和更低的時延。預計WiFi7将能夠支援30Gbps的吞吐量，相較于WiFi 6提升約3倍左右。
而作為全球首個WiFi 7解決方案，FastConnect 7800憑借高頻多連接配接并發技術，可以同時利用兩個WiFi射頻，在5GHz和6GHz頻段實作四路資料流的高頻連接配接。并且基于該技術，FastConnect 7800将支援所有多連接配接模式，不僅可以使用6GHz頻段中的320MHz信道，也可以使用5GHz頻段中的240MHz信道，以實作極低的時延體驗。
近年來應用對于高吞吐和低延遲時間的需求越來越高，例如VR、AR遊戲、遠端辦公、遠端會議、雲課堂等。雖然目前主流的WiFi 6網絡已經在高密集裝置的使用上帶來了出色體驗，但對于上述這些對高吞吐、低延遲時間要求較高的應用場景，還是很難滿足的。而 FastConnect 7800 的出現也在一定程度上為釋放了行業潛能。
在藍牙音頻方面，FastConnect 7800 利用新一代的智能雙藍牙技術，可以為Snapdragon Sound骁龍暢聽技術、藍牙LE Audio以及藍牙5.3帶來硬體上的支援。不僅可以為滑鼠、鍵盤、搖桿等裝置提供穩定、快速的連接配接，而且提升了藍牙連接配接的範圍，減少了藍牙配對的時間。根據高通介紹，FastConnect 7800 可以為終端裝置提供沉浸式的音樂體驗。
而聊到藍牙音頻，我們就不得不提這次高通推出的兩款超低功耗無線音頻平台——高通S5音頻平台（QCC517x）和高通S3音頻平台（QCC307x）。據高通副總裁兼語音、音樂及可穿戴裝置業務總經理James Chapman介紹：“通過充分利用骁龍 8 移動平台、高通FastConnect 6900和全新釋出的FastConnect 7800連接配接系統，以及Snapdragon Sound骁龍暢聽技術，我們将帶來極緻的無線音頻體驗。在這些小巧的平台上，我們在專用硬體子產品中內建高通自适應主動降噪技術，無論使用者正在聆聽何種内容，都能體驗到實質性的降噪效果提升。
可以看出，高通公司作為全球無線科技創新者，對于連接配接技術是有自己獨到的解決方案的。而高通公司所帶來的基礎科技以及專業技術，對于解決使用者連接配接體驗、無線連接配接品質、推動數字化轉型，起到了關鍵性的指導作用。而高通也基于自己對于無線連接配接的了解，帶來了全新Snapdragon Connect品牌辨別。
3.高通把萬物給“聯”起來了
萬物互聯是5G時代的大勢所趨，不過目前我們所接觸到的終端裝置，并不算真正意義上的萬物互“聯”。無論是手機、手表、電腦等智能裝置，還是電視、汽車等傳統終端，困擾它們互聯最大的問題就在這個“聯”上。目前的蜂窩資料以及WiFi是無法滿足各終端間的快速響應、連接配接。
而在具有全新Snapdragon Connect品牌辨別的裝置上，将會搭載頂級的骁龍5G、Wi-Fi和藍牙技術，無論是手機、電腦、還是電視、汽車，Snapdragon Connect終端都能夠帶來暢快的下載下傳和上傳速度以及快速的響應體驗。并且憑借着最佳的骁龍連接配接技術，大大降低了終端之間的時延性，是以具有全新Snapdragon Connect品牌辨別的VR、AR裝置，能夠帶來更接近真實的使用體驗，同時搭配具有全新Snapdragon Connect品牌辨別的藍牙音頻裝置，可以為你的虛拟世界帶來更沉浸的體驗感。
不止如此，既然要做到真正意義上的“萬物互聯”，那麼在人流密集的複雜環境以及遠離人煙的郊外，就必須也能夠自如的進行連接配接。Snapdragon Connect終端也在這些相對“極端”的場景下提供了技術上的保障和支援。
當然了，在享受穩定的連接配接體驗時，必然會帶來能耗上的提升。基于此問題，骁龍計算平台采用獨特的系統級方式打造，在完整的節能設計中內建關鍵連接配接元件，足以確定終端在帶來暢快互聯的同時，可以對續航的方面進行強有力的支撐。
Snapdragon Connect看起來是一個很複雜的東西，但這也是5G時代下移動平台發展的必然趨勢。結合此前高通的發展軌迹以及此次世界移動通信大會所釋出的新産品、新技術來看，Snapdragon Connect的出現是有迹可循的。
簡單聊幾句
對于使用者來說，Snapdragon Connect的出現是無限利好的。這不僅意味着我們可以體驗到暢快的互聯體驗，更意味着萬物互聯的智能化社會距離我們越來越近；對于終端廠商來說，Snapdragon Connect的出現可以從底層技術上為終端進行“賦能”，幫助終端進入到互聯的體系當中；對于高通來說，Snapdragon Connect不僅是高通對于萬物互聯做出的“解”，更是通過自身頂尖技術，将整個行業朝着正确的方向進行推進。
雖然目前高通還未公布Snapdragon Connect終端何時能正式上線，但就此次高通釋出骁龍 X70、FastConnect 7800、高通S5、S3音頻平台等産品來看，Snapdragon Connect距離我們并不遙遠。可以預見的是，高通未來必定會成為萬物互聯世界中的一塊重要拼圖。對于使用者來說，未來想要體驗到暢快的互聯體驗，認準Snapdragon Connect終端準不會出錯。
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