驅動中國2022年3月10日消息，今日上午，Redmi品牌總經理盧偉冰微網誌發文，正式宣布Redmi K50旗艦系列将于3月17日19:00釋出。
作為近段時間消費者期待已久的手機新品，Redmi K50将繼續定位于“旗艦焊門員”，在性能、螢幕、影像、充電、續航等方面持續發力，滿足使用者更多的期待和需求。
Redmi K50旗艦系列搭載了聯發科新一代年度晶片—天玑9000，采用台積電4nm工藝制程，Armv9全套新構架，能效比遙遙領先三星4nm，性能強勁，媲美骁龍8Gen 1，功耗狠值得期待。
此外，為了最大程度發揮天玑9000的全部實力，Redmi K50系列還配備了超大面積VC散熱，面積高達3950mm ，主機闆覆寫率72%，并采用了和電競版同規格材料的新一代不鏽鋼VC，且全新的T 型結構，讓手機熱路更加合理。
得益于豪華的散熱配置，Redmi K50系列在天玑9000的加持下，《原神》一小時測試平均幀率59fps，接近滿幀，機身溫度46℃，性能釋放超乎想象。
聯發科平台相較于高通骁龍，調教難度更大一直都是行業的共識，廠商調教程度的好壞直接決定了手機的使用體驗，新一代制程、架構的天玑9000無論是下限還是上限都得到了提高，但想要達到上限，沒有良好的調教是不可能的，Redmi從很早就與聯發科合作，平台調教經驗豐富，去年的天玑1200就比友商表現要好，更不用說這次的天玑9000，期待Redmi釋放更強性能。